物聯網（IoT）昭示著一個美好未來，不僅擁有更高的連接性，還可能整合幾乎所有一切，造福我們的日常生活。與這個機會相伴的是各種挑戰，包括努力找出最恰當的敘述， 描繪這個機會對每個人（包括半導體制造商）來說有多大， 以及持份者如何應對這些機會。

安森美半導體跟蹤了一些可靠的信息來源，以幫助其定義未來愿景。從這些數據中我們可以看到，物聯網可說就是在當下。例如，三年內智能手機使用量將翻倍，從 20 億增加到 40 億。但這一趨勢的真正推動因素是連接性——到2025 年，預計將有 750 億臺互聯設備，是今天的 5 倍。3 年內，1/5 的汽車（5200 萬或目前數量的兩倍多）將實現互聯；5 年內，當前 8.6 臺家庭互聯設備爆發增加近 60倍，達到 500 臺。

物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、計算機、可穿戴設備和智能手機結合在一起，將數據推向云端與其他應用一起，如智能工廠、工業自動化和農業等。毫無疑問，未來會出現更多應用，即使根據我們已知道的信息，3 年內日常數據流量預計會從2 艾字節增加到120 艾字節。

市場和技術挑戰

平衡匹配市場需求與技術的可能性是技術專家面臨的最大挑戰之一。一方面，市場對新產品的需求不斷增長，并期望更高的易用性、可擴展性、更低的成本以及更高的感知價值。但為了實現這些目標，系統架構師和器件制造商必須努力克服軟件、連接性、數據處理和高能源等等挑戰，還全都要在高度壓縮的期限和外形尺寸內做到！

然而，每個應用都是不同的，具體的要求也相異，這意味著每個方案要適應力強。移動寬帶擴展了物聯網的覆蓋范圍，并要求數 Gbps 的極端數據速率和每平方公里近 10Tbps 的容量。自動駕駛汽車、基礎設施、工業自動化和醫療應用的任務關鍵性質要求安全性、超高數據完整性和低延遲。

隨著物聯網蔓延到偏遠地區，高能效變得至關重要，期望電池壽命可達 10 年~ 20 年，或最好能無電池運行。感測是物聯網的基礎，能夠讓系統了解周圍的萬事萬物，根據該信息處理決定并將相關信息發送到云端。雖然光、熱和壓力等基本參數的感測和測量有所進展，但基于視覺的感測仍有很大提升空間。通過基于攝像機的視覺感測，物聯網節點可以檢測甚至識別移動物體、人員和其他實時視頻信息， 從而提供比以往任何時候都更為先進的感測方案。

我們預期，消費市場的創新將散布應用和市場之間，提升各方面的門檻。為此，安森美半導體和其他活躍在這領域的公司不斷開發創新高能效的產品，以支持物聯網各方面的實現。

物聯網方案

在安森美半導體，我們看到未來的物聯網方案將以 4 大功能為基礎：分析、感測、管理 / 支持和通信 / 互連。

物聯網最令人振奮的一項連接性發展是 Sigfox?——重塑物聯網連接性的全球低功耗廣域網絡（LPWA），它極大地降低了將物理設備安全連接到云端所需的成本和能耗。

最近， 安森美半導體宣布推出新的可編程射頻（RF）系統級封裝（SiP）AX-SIP-SFEU，為上行和下行通信提供最集成的 Sigfox 方案。該設備是未來幾個月將推出的 SiP 新系列中的首款，提供全面的即用型統包 RF 方案，以支持需要物聯網連接性的很多不同應用。

具有挑戰性的空間限制是許多物聯網應用的特點， 因此，與基于模塊的方案相比，占位面積幾乎僅為其三分之一，且整體尺寸僅為其 1/10 的 7mm×9mm×1mmSiP 收發器為工程師提供了更大的設計自由。AX-SIP-SFEU 以 AX-SFEU 系統單芯片（SoC）系列的成功為基礎并集成了所有必要的功能，為 Sigfox 應用提供了真正的單芯片方案。這“創新思維”的方案有助于簡化設計，加快產品上市時間，并令客戶專注于天線設計而降低整體開發成本。

Sigfox 聲稱擁有最低功耗的“設備到云”，超低功耗的器件設計如 AX-SIP-SFEU 提供了互補，實現最小的待機、睡眠和深度睡眠模式的電流，減少電池消耗并延長占空比。

另一個能夠實現物聯網發展和普及的器件是RSL10。這款多協議藍牙 5 認證無線電 SoC 為物聯網帶來超低功耗無線技術。RSL10 提供業界最低功耗， 與其他多協議無線電 SoC 不同，它專為 1.2V 和 1.5V 電池應用而設計，且無需 DC-DC 轉換器。

RSL10 具有雙核架構和 2.4GHz 收發器，可靈活支持藍牙低功耗（BLE）以及專用或定制的 2.4GHz 協議。

安森美半導體的 NCS36510 也是物聯網連接性的方案，它是一款用于 2.4GHz IEEE 802.15.4-2006 應用的低功耗、全集成 SoC。該方案集成了兼容的收發器、ARM? Cortex?-M3 處理器、RAM、閃存、真隨機數發生器和多個外圍器件，以最少的外部元件支持全面且安全的無線網絡設計。

這里描述的所有器件都是安森美半導體和其他半導體廠商如何支持物聯網潛能的示例。這些新的低功耗方案是物聯網“生態系統”的一部分，安森美半導體的方案還包括物聯網開發套件（IDK），為工業物聯網、智能城市 / 樓宇和移動醫療應用提供了可配置的快速原型平臺，使得工程師和具有最少專業知識的開發人員都能開發物聯網應用，加快從理念到投產的進程。