Texas Instruments TPS53685雙通道D-CAP+?多相控制器具有跨電感穩壓器 (TLVR) 拓撲支持、雙通道、內置非易失性存儲器 (NVM) 和PMBus?接口。該器件完全兼容TI NexFET?智能電源級。完全符合AMD SVI3標準的降壓控制器具有D-CAP+?架構和下沖衰減 (USR) 等高級控制特性，可提供快速瞬態響應和良好的電流共享，從而最大程度地降低對輸出電容的要求。此外，該器件還提供全新的相位交錯策略和動態切相功能，可提升不同負載條件下的效率。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TPS53685雙通道D-CAP+?多相控制器數據手冊.pdf

TI TPS53685還支持PMBus通信接口，用于向系統報告遙測電壓、電流、功率、溫度和故障情況。所有可編程參數均可通過PMBus接口進行配置，而且可作為新的默認值存儲在NVM中，以盡可能減少外部組件數量。

TPS53685器件采用熱增強型40引腳QFN封裝，額定工作溫度為–40°C至125°C。

特性

• 輸入電壓范圍：4.5V至17V
• 輸出電壓范圍：0.25V至5.5V
• 雙輸出，支持N+M相位配置（N+M≤8，M≤4）
• 支持原生跨電感器穩壓器 (TLVR) 拓撲
• 符合AMD? SVI3標準
• 增強型D-CAP+控制，具有優異的瞬態性能和出色的動態電流共享
• 可編程環路補償
• 靈活的相位觸發順序
• 動態切相，可編程電流閾值，優化輕重負載時的效率
• 單獨的相電流校準和報告
• 快速相位添加，用于瞬態下沖抑制 (USR)
• 無驅動器配置，實現高效的高頻開關
• 完全兼容TI NexFET功率級，用于高密度解決方案
• 精確可調電壓定位
• 獲得專利的AutoBalance?相位電流均衡
• 可選擇的每相電流限制
• PMBus系統界面，用于遙測電壓、電流、功率、溫度和故障狀況
• 5.00 x 5.00mm 40引腳0.4mm間距QFN封裝

簡化示例應用

TPS53685雙通道多相控制器技術解析與應用指南?

一、核心特性與創新設計

1. ?雙通道靈活配置?
   • 支持N+M≤8相（單通道≤4相）的電源拓撲，適用于高密度計算場景，如AMD SVI3兼容的服務器CPU供電系統。
   • 集成TLVR（Trans-Inductor Voltage Regulator）拓撲原生支持，優化高頻瞬態響應能力。
2. ?D-CAP+?增強控制技術?
   • 通過動態相位增減（Phase Shedding）實現負載效率優化：輕載時自動關閉冗余相位，重載時快速激活相位抑制電壓跌落（Undershoot Reduction技術）。
   • 專利AutoBalance?相位電流平衡算法，確保多相間電流分配誤差<±3%。
3. ?智能化監控接口?
   • 全功能PMBus?接口支持電壓/電流/功率/溫度的實時遙測，可配置報警閾值并存儲至NVM（非易失存儲器）。
   • 提供每相獨立的電流校準與報告功能，便于系統級能效分析。

二、關鍵應用場景

• ?高性能計算電源?：利用0.25V~5.5V寬輸出范圍及17V輸入耐壓，滿足GPU/FPGA的嚴格供電需求。
• ?5G基站BBU?：多相并聯設計（支持8相）可提供>200A的持續電流輸出，配合可編程電壓定位（Droop Control）降低電容用量。
• ?邊緣服務器?：Driverless架構減少外部元件，5×5mm QFN封裝適應緊湊型PCB布局。