一、433M射頻硬件設計注意事項

1、匹配電路器件相互靠近一些，然后靠近芯片一些，匹配電路距離太遠可能會失去匹配作用。

2、兩層板建議匹配電路部分連線寬度為 0.5mm，匹配電路鋪銅間距為 0.152mm （6mil），按照 50 歐姆走線。
3、匹配電路部分用 GND 過孔圍住，保證匹配電路的效果。
4、晶振布局要盡可能靠近芯片，時鐘才精準，且走線要盡量粗一點。

5、使用板載天線時，須在鋪銅分隔區打一排 GND 過孔。
6、匹配電路部分不能有走線和其他元器件，保持該區域凈空，特別是強電壓和強電流線路，影響非常大。
7、對于有強電流和強電壓的電路和器件，建議單獨鋪銅 GND，將其與射頻電路分隔開來，之間使用 0 歐電阻連接即可。
8、須通信距離在兩百米以上的產品，建議使用二級 PA，即兩個放大電路增加發射功率，放大所需的 12v 電壓可通過升壓芯片實現。
二、433.92HZ應用電路設計建議

1、XL4456 FCC/ETSI 認證應用電路

接地：金屬底板采用盡量多的通孔接地，減小寄生電感。

（1）電源旁路：為了器件能很好工作，電源引線處建議用 0.1μ F 電容濾波，電容 需靠近器件。

（2）發射使用紐扣電池時，不能將電池和 PCB 板貼在一起，需減少電池與 PCB 的接觸 面積。

（3）發射加 PA 電路，加上三極管放大電路來增加發射功率。

2. XL520接收標準電路

注意：上圖中，天線匹配網絡部分，L1,C1,C2,L2 為使用射頻信號源進行測試時 的參數值。R1,C5 為預留的匹配網絡。方便根據實際板卡進行射頻匹配的調試。實際 使用中, R1 處可能焊接電容或者電感,C5,L1,C1 三個位置選擇其中一個位置焊接元 器件。C2,L2 保持不變。即實際應用中，天線匹配網絡上的器件數依然為 4。具體焊接參數，根據實際的板卡調試情況來定。

三、433MHZ 天線設計

1、天線需要嚴格按照參考設計

2、周圍的外殼不能是密封金屬殼體,靠近天線部分需要是塑料材質(也不能有含金屬顆粒涂料的噴涂)。

3、天線要遠離輸級(特別當輸級為 classD 時更要注意)和揚聲器的磁鋼(如果近距離有揚聲器,盡可能使用防磁揚聲器。

4、天線距離其他導體的距離至少要大于 15mm,并盡量靠近外殼 。

5、RF 部分的走線要有完整的參考地,并按照 50 歐姆走線。可以考慮使用 RF 電纜引，使用專用的 PCB 放置天線。

6、天線和音頻前級以及 MIC 的走線要盡可能遠離,防止 RF 干擾音頻。音頻的差分走線要盡可能平行等長，兩線中間不要放置地線。

7、射頻走線不能從模組下穿過,因為模組的 bottom 一般是一個 gnd 層,如果射頻線走主的 top 層,又從模組下走,那么與模組 bottom 的 gnd 距離很近,對信號影響很大。

8、另外 RF 走線過孔也對信號有影響，要盡量避免。

9、天線區域不能有元器件或者其他走線。

10、S 型天線走線，線間距為線寬的 3 倍（比如線寬為 W=0.8mm 間距為 2.4mm）

審核編輯 黃宇