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TPSM82902同步降壓式轉換器電源模塊深度解析

科技觀察員 ? 2025-09-02 15:21 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPSM82902降壓式轉換器是一款非常高效、小型、易于使用和靈活的同步降壓 直流-直流轉換器,采用MicroSiP封裝。TPSM82902提供可選擇的開關頻率,即2.5MHz或1.0MHz,允許使用小型組件并提供快速瞬時響應。

數據手冊;*附件:Texas Instruments TPSM82902降壓式轉換器數據手冊.pdf

通過DCS控制拓撲結構,TI TPSM82902降壓式轉換器支持±1%的高輸出電壓 (V OUT ) 精度。該器件的寬輸入電壓范圍為3V至17V,支持各種標稱輸入,如12V電源軌、單電池或多電池鋰離子以及5V或3.3V電源軌。TPSM82902在輕載時自動進入節能模式(如果選擇自動PFM/PWM),以保持高效率。此外,為了在微小負載下提供高效率,該器件具有4μA的典型低靜態電流。AEE,如啟用,可在VIN 、VOUT 和負載電流范圍內提供高效率。 TPSM82902包括一個MODE/Smart CONF輸入,用于設置內部/外部分壓器、開關頻率、輸出電壓放電和自動節能模式或強制PWM操作。

TPSM82902采用小型11引腳MicroSiP封裝,尺寸為3.0mm x 2.8mm x 1.6mm,集成1μH電感器

特性

  • 在廣泛的占空比和負載范圍內具有高效率
    • IQ 為4μA(典型)
    • RDS(ON) :62mΩ(高側)和22mΩ(低側)
  • 3mm x 2.8mm x 1.6mm MicroSiP?封裝
  • 連續輸出電流:高達2A
  • 溫度(-40°C至125°C)范圍內,反饋電壓精度為±0.9%
  • 可配置輸出電壓選項:
    • VFB 外部分頻器:0.6V至5.5V
    • VSET 內部分頻器,16個選項:0.4V 至5.5V
  • 帶100%模式的DCS控制拓撲結構
  • 使用 TPSM82902 使用 WEBENCH? 功率 設計器創建一個自定義設計
  • 通過MODE/S-CONF引腳實現靈活性
    • 切換頻率:2.5MHz或1.0MHz
    • 強制PWM或自動 (PFM) 節能模式,提供動態模式切換選項
    • 自動效率提高 (AEE)
    • 輸出放電開/關
  • 高度靈活且易于使用
    • 優化引腳分配,用于單層路由
    • 精密使能輸入
    • 電源正常狀態輸出
    • 可調整的軟起動和跟蹤
  • 無需外部自舉電容器

簡化原理圖

1.png

效率與輸出電流

2.png

TPSM82902同步降壓式轉換器電源模塊深度解析

一、產品核心特性

TPSM82902是德州儀器推出的高性能同步降壓DC-DC轉換器模塊,采用創新的MicroSiP?封裝技術,具有以下突出特性:

  • ?超高集成度?:3.0mm×2.8mm×1.6mm微型封裝,集成1μH電感器
  • ?寬電壓范圍?:3-17V輸入電壓,0.6-5.5V可調輸出電壓
  • ?高效能表現?:
    • 4μA典型靜態電流
    • 62mΩ高邊/22mΩ低邊MOSFET導通電阻
    • 高達2A連續輸出電流
  • ?精密控制?:
    • ±0.9%輸出電壓精度(-40°C至125°C)
    • DCS-Control?拓撲結構
  • ?靈活配置?:
    • 16種預設輸出電壓選項(0.4V-5.5V)
    • 外部電阻可調輸出
    • 編程軟啟動

二、關鍵電氣參數

2.1 基本規格

參數條件最小值典型值最大值單位
輸入電壓-3-17V
輸出電壓外部反饋0.6-5.5V
最大輸出電流連續--2A
開關頻率可配置1.0-2.5MHz
靜態電流工作模式-4-μA

2.2 保護特性

  • 熱關斷保護:170°C觸發
  • 過流保護:
    • 高邊MOSFET:3.6-5.3A
    • 低邊MOSFET:3.4-4.2A
  • 欠壓鎖定:2.85V(上升)/2.7V(下降)

三、功能架構解析

3.1 核心模塊組成

  1. ?功率轉換單元?:
  2. ?控制邏輯?:
    • DCS-Control拓撲架構
    • 可配置開關頻率(1.0/2.5MHz)
    • 自動效率增強(AEE)功能
  3. ?保護機制?:
    • 熱關斷保護
    • 過流限制
    • 欠壓鎖定(UVLO)

3.2 引腳功能詳解

引腳名稱關鍵功能
1,2VIN電源輸入,需就近布置輸入電容
3EN精確使能輸入(0.9V閾值)
4MODE/S-CONF工作模式/智能配置輸入
7FB/VSET反饋電壓/預設電壓選擇
9,10VOUT輸出電壓引腳

四、PCB布局關鍵要點

  1. ?功率路徑設計?:
    • 輸入/輸出電容盡量靠近芯片引腳
    • 使用寬銅箔降低寄生阻抗
    • 避免在SW引腳下方走敏感信號
  2. ?熱管理建議?:
    • 充分利用GND焊盤散熱
    • 添加多個熱過孔連接各層銅箔
    • 高溫區域避免布置熱敏感元件
  3. ?信號布線規范?:
    • FB走線短且遠離開關節點
    • SS/TR引腳布線避免串擾
    • PG開漏輸出需上拉電阻

五、典型應用場景

  1. ?工業自動化?:
  2. ?通信設備?:
  3. ?消費電子?:
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