Texas Instruments DS560MB410 4通道線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器是一款低功耗、高性能線性均衡器，支持多速率、多協(xié)議接口。使用四級(jí)脈沖振幅調(diào)制 (PAM4) 時(shí)最高可達(dá)28GBD，使用非歸零碼 (NRZ) 調(diào)制時(shí)最高可達(dá)32GBD。它可擴(kuò)展用于源銅纜 (ACC)、背板和中板應(yīng)用中高速串行鏈路的覆蓋范圍并提升穩(wěn)定性。DS560MB410可將兩個(gè)ASIC之間的覆蓋范圍增加至比正常的ASIC到ASIC范圍高18dB以上。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments DS560MB410 4通道線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

每個(gè)通道獨(dú)立運(yùn)行，用戶可選擇的CTLE升壓曲線經(jīng)過優(yōu)化，可均衡PCB或銅纜損耗曲線。DS560MB410均衡的線性特性保留了流經(jīng)轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器的輸入信號(hào)特性。這種透明性使鏈路伙伴ASIC能夠在鏈路訓(xùn)練期間自由協(xié)商Tx均衡器系數(shù)， 并支持任務(wù)模式下的單個(gè)通道正向糾錯(cuò) (FEC) 直通，同時(shí)更大限度地降低對(duì)延遲的影響。

DS560MB410的小型封裝尺寸和經(jīng)優(yōu)化的高速信號(hào)退出使其成為小尺寸封裝的理想選擇。簡(jiǎn)化的均衡控制、低功耗和超低附加抖動(dòng)使其適用于中板和背板和上的芯片至芯片范圍擴(kuò)展和信號(hào)分配。6.00Mm × 6.00mm的小尺寸可輕松適應(yīng)有源銅纜 (ACC) 裝配應(yīng)用，無需散熱器。DS560MB410采用單個(gè)電源，可盡可能減少對(duì)外部組件的需求。這些特性降低了PCB布局布線復(fù)雜度以及物料清單 (BOM) 成本。Texas Instruments DS560MB410可通過SMBus或外部EEPROM進(jìn)行配置。單個(gè)EEPROM最多可由16個(gè)器件共享。

特性

• 四通道多協(xié)議線性均衡器，支持高達(dá)28GBd (PAM4) 和32GBd (NRZ) 的接口
• 適用于高達(dá)CEI-56G、以太網(wǎng) (400 GbE)、光纖通道 (64GFC)、InfiniBand? (HDR) 和CPRI/eCPRI PCB和銅纜應(yīng)用
• 可選擇的CTLE升壓曲線，用于補(bǔ)償PCB或電纜損耗
• 具有引腳或寄存器控制的集成2x2交叉點(diǎn)，適用于多路復(fù)用器、扇出和信號(hào)交叉
• 低功耗：160mW/通道（典型值）
• 無需散熱片
• 無縫支持CR/KR鏈路訓(xùn)練、自動(dòng)協(xié)商和前向糾錯(cuò)(FEC)直通功能的CTLE線性均衡
• 在13.28GHz下，將遠(yuǎn)距離鏈路擴(kuò)展至比正常的ASIC至ASIC性能高18dB+
• 用于PAM-4眼圖對(duì)稱性增強(qiáng)的眼圖擴(kuò)展器
• 低輸入至輸出延遲：80ps（典型值）
• 低附加隨機(jī)抖動(dòng)
• 小型6.00mm × 6.00mm BGA封裝，可輕松實(shí)現(xiàn)直通布線
• 無需基準(zhǔn)時(shí)鐘
• 單個(gè)2.5V ±5%電源
• –40°C至+85°C環(huán)境溫度范圍

簡(jiǎn)化示意圖

DS560MB410 4通道線性轉(zhuǎn)接驅(qū)動(dòng)器技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、核心特性與協(xié)議支持

?關(guān)鍵性能參數(shù)?：

• 四通道多協(xié)議線性均衡器
  • 支持28-GBd PAM4調(diào)制
  • 兼容32-GBd NRZ調(diào)制
• 超低功耗設(shè)計(jì)：160mW/通道（典型值）
• 卓越的信號(hào)增強(qiáng)能力：
  • 在13.28GHz頻率下可補(bǔ)償18dB+信道損耗
  • 集成眼圖擴(kuò)展器改善PAM4信號(hào)對(duì)稱性
• 極低延遲特性：80ps端到端延遲（典型值）

?協(xié)議兼容性?：

• 以太網(wǎng)（400GbE）
• 光纖通道（64GFC）
• InfiniBand HDR
• CPRI/eCPRI標(biāo)準(zhǔn)

二、架構(gòu)設(shè)計(jì)與功能模塊

1. 信號(hào)處理鏈

• ? 連續(xù)時(shí)間線性均衡器(CTLE) ?：
  • 提供可選的PCB/電纜損耗補(bǔ)償曲線
  • 支持動(dòng)態(tài)調(diào)整均衡參數(shù)
• ?2×2交叉點(diǎn)矩陣?：
  • 支持NRZ模式下的信號(hào)交叉路由（最高32GBd）
  • 提供引腳和寄存器雙重控制接口

2. 控制接口

• ?SMBus/I2C接口?：
  • 支持外接EEPROM配置
  • 最多16個(gè)設(shè)備共享單個(gè)EEPROM
• ?硬件控制模式?：
  • 通過ADDR0/ADDR1引腳設(shè)置設(shè)備地址
  • READ_EN_N實(shí)現(xiàn)控制器級(jí)聯(lián)

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 背板信號(hào)增強(qiáng)

?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?：

• 補(bǔ)償FR4板材在28GHz的插入損耗
• 典型布線長(zhǎng)度擴(kuò)展能力：≥20英寸（56G PAM4）
• 推薦CTLE設(shè)置：Profile 3（最大均衡量）

2. 有源銅纜設(shè)計(jì)

?實(shí)施方案?：

• QSFP-DD/OSFP模塊內(nèi)集成
• 無需散熱片的小型化設(shè)計(jì)
• 配合Retimer實(shí)現(xiàn)端到端鏈路優(yōu)化

3. 冗余系統(tǒng)配置

?故障切換架構(gòu)?：

四、硬件設(shè)計(jì)指南

1. 電源設(shè)計(jì)

• ?單電源供電?：2.5V±5%
• ?去耦要求?：
  • 1×1μF陶瓷電容（VDD主濾波）
  • 4×0.1μF陶瓷電容（每通道旁路）

2. PCB布局規(guī)范

• ?封裝特性?：6mm×6mm BGA（101球）
• ?高速信號(hào)布線?：
  • 差分對(duì)內(nèi)長(zhǎng)度偏差<5mil
  • 阻抗控制100Ω±10%
• ?熱設(shè)計(jì)考慮?：
  • θJA=178.6°C/W（自然對(duì)流）
  • 建議使用4層以上PCB堆疊

五、配置與調(diào)優(yōu)

1. CTLE優(yōu)化流程

1. 測(cè)量信道S21參數(shù)
2. 選擇匹配的預(yù)設(shè)均衡曲線
3. 通過眼圖掃描驗(yàn)證優(yōu)化效果

2. 交叉點(diǎn)配置

?寄存器映射示例?：

六、性能測(cè)試數(shù)據(jù)

1. 抖動(dòng)特性

2. 功耗分析

該器件特別適用于需要長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸?shù)?6G/112G SerDes系統(tǒng)，其線性架構(gòu)可完美支持KR模式鏈路訓(xùn)練和FEC透?jìng)鳎窍乱淮鷶?shù)據(jù)中心互連設(shè)備的理想選擇。