當前,物聯網應用已步入技術革新與場景深度拓展協同共進的新階段。盡管還面臨著一些數據安全防護強化、跨平臺系統兼容優化等現實的挑戰,但得益于無線技術的持續突破以及產業生態的協同共建,物聯網應用的邊界正不斷拓展,為行業增長注入源源不斷的強勁動力。
2025年8月27日-29日,第二十四屆國際物聯網展(IOTE 2025)在深圳寶安國際會展中心盛大舉行。全球物聯網無線連接芯片領先企業泰凌微電子攜全系列產品及解決方案亮相展會,其T&TLSR系列SoC及多款高性能模組已廣泛應用于智能家居、智能穿戴、無線音頻等場景。在展會現場,泰凌集中展示了其在物聯網前沿應用領域的多元化創新成果,包括藍牙信道探測,Bluetooth Classic&2.4GHz雙模在線混音,Auracast廣播音頻,Matter,超低延遲游戲手柄方案,以及端側AI賦能的智能降噪方案等。
尤為引人注目的是,泰凌最新推出的三款新一代模組ML7218X系列(ML7218A、ML7218D)和ML3219D,憑借超低功耗架構與多協議兼容特性,這些模組為推動物聯網系統小型化、智能化提供了關鍵的技術支撐。
ML7218X系列模組是針對復雜IoT場景設計的高集成度解決方案,其核心優勢體現在三個方面:
01硬件架構
首先,硬件架構上搭載主頻高達240MHz的32位RISC-V微控制器,支持DSP擴展指令,配合512KB SRAM(含256KB保留內存)與2MB嵌入式閃存的存儲組合,為復雜運算提供強勁性能支撐;
02多協議支持
其次,通信層面實現多協議兼容,支持Bluetooth LE、Thread、Zigbee Pro R23及可配置的2.4GHz專有無線模式,滿足從短距互聯到低功耗廣域連接的多樣化需求;
03安全體系
最后,安全體系構建完備,集成安全啟動、固件加密及OTA更新機制,通過硬件加速AES/ECC/哈希算法與RSA2048/ECC256簽名驗證,結合調試端口的安全控制策略,形成從開發到部署的全鏈路數據保護。
配合自適應功耗管理技術,ML7218X模組可以在保證高性能的同時實現超低功耗運行,為智能家居、遙控器、無線HID、可穿戴設備,以及資產追蹤等場景提供高效可靠的物聯網方案。
ML7218X系列有兩款產品:ML7218D和ML7218A,二者在無線性能、功耗特性,以及接口上做了差異化設計,以適合不同的應用,詳見下表。

ML3219D是一款針對物聯網場景的多標準無線模塊,集高性能處理、超低功耗與全協議支持于一體,為智能家居、可穿戴設備及工業控制等領域提供靈活可靠的連接解決方案。
ML3219D的核心搭載了主頻96MHz的32位RISC-V微控制器,支持DSP擴展指令,結合128KB SRAM(含96KB保留內存)與2MB嵌入式閃存,可高效處理復雜運算任務。
在通信協議方面,該模塊支持Bluetooth LE(LE 2M,LE Coded2)、Zigbee Pro R23(兼容R22/R21并支持Touchink技術)、RF4CE(符合IEEE 802.15.4標準)及Thread(完整支持IPv6/6LoWPAN和IEEE 802.15.4網絡層)等主流協議,同時提供可配置的2.4GHz專有協議(支持1Mbps/2Mbps/250kbps/500kbps速率),實現跨生態無縫互聯。
在無線性能上,ML3219D具備-96dBm接收靈敏度(Bluetooth LE 1Mbps)與+10dBm發射功率(支持多種速率和模式),支持高占空比非連接廣告等藍牙低功耗連接模式,確保穩定的通信質量。
安全體系方面,該模塊具有安全啟動、信任根機制及安全OTA更新能力,通過硬件AES/AES-CCM、ECC和哈希函數硬件加速,結合RSA2048/ECC256簽名驗證,實現從固件更新到數據傳輸的全鏈路保護,并支持調試端口安全控制。
ML3219D的功耗控制表現突出,在Bluetooth LE接收模式(3.3V DCDC)下工作電流僅3.5mA,在Bluetooth LE發射模式(3.3V DCDC)下工作電流為4.3 mA;其深度睡眠電流在不使用32K RC振蕩器時低至0.79μA,使用時為1.09μA。
該模塊接口資源豐富,包括24路GPIO、2個SPI/I2C接口、3個UART接口、USB 2.0設備接口及單通道AMIC/DMIC音頻輸入,輔以12位輔助ADC,滿足多樣化外設擴展需求。
該模組可廣泛應用于智能家居、遙控器、無線HID、可穿戴設備,以及資產追蹤等領域,為物聯網終端提供高效能效比與靈活的適配性。
在展會上,泰凌展示了一系列基于上述無線模塊的精彩演示方案。其中,Matter方案運用了ML7218X和ML3219D模組,專為智能家居及家庭控制領域量身打造。
EdgeAI方案則依托ML7218x模組構建,支持AI降噪算法以及LiteRT/TVM等模型框架,能夠輕松轉換TensorFlow、PyTorch、JAX等平臺的訓練模型。
同時,泰凌還展示了基于ML3219D模組的SmartTag智能標簽方案。這一方案深度融合蘋果、谷歌、三星的生態系統,開發出物品查找功能。用戶只需將標簽綁定至相應手機賬戶,即可實現丟失物品追蹤。一旦綁定標簽的物品與手機超出設定距離,手機便會立即發出警報,提醒用戶可能遺失物品,助力及時找回。
此外,泰凌還展示了基于ML7218x模組的Auracast廣播音頻方案。Auracast廣播音頻作為一項全新的藍牙功能,為用戶帶來了顛覆性的音頻體驗,讓用戶能夠分享自己的音頻,打破周圍世界的靜音,享受最佳音質,進而提升與他人及周圍環境的互動方式。
泰凌的方案支持LE Audio及Auracast,具備高性能計算與低功耗設計的優勢,能夠處理最新的LC3編解碼器,有效延長電池續航,同時支持低于30ms的低延遲和48kHz音頻采樣率。
行業獎項
特別值得關注的是,在展會同期舉辦的 IOTE 金獎 2025 創新產品評選頒獎盛典上,泰凌ML7218X模組脫穎而出,斬獲 IOTE 金獎 2025 創新產品“通信與定位產品”類別的金獎殊榮。作為物聯網領域極具權威性與公信力的評選活動,IOTE 金獎高度聚焦行業前沿創新成果,其獲獎產品為整個物聯網行業樹立起嶄新的發展標桿。
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原文標題:IOTE 2025|泰凌微電子最新無線模組驚艷亮相!
文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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泰凌微電子亮相IOTE 2025深圳物聯網展
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