8月26日到28日，Elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展會在深圳福田會展中心盛大召開，這次盛會匯聚了400家優質技術供應商。由電子發燒友網、Elexcon 2025深圳國際電子展聯合主辦的“嵌入式AI、邊緣智能與AIoT生態會議”在深圳會展中心成功舉辦。

當前，DeepSeek上線并開源DeepSeek - V3模型，大幅度降低AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉C端成為可能，AIoT行業正式進入爆發期。但是，海量數據涌入邊緣側，端側計算需求增加，安全性問題頻發、能效優化和不同AI終端的技術迭代加速都給行業帶來重大挑戰。

在嵌入式主論壇現場，高通技術公司產品市場總監李大龍發表題為《智慧賦能、開放協作，釋放端側AI的無限可能》的主題演講，深入探討了物聯網行業演進趨勢下，AI、計算與連接技術在推動產業變革中的核心作用，并分享了高通如何通過技術、產品與生態布局滿足行業需求。

生成式AI重塑智能物聯網，高通“AI+計算+連接”技術組合拳加速產業創新

“隨著工業流程自動化的推進，每個環節都會產生海量數據，這些數據需要在邊緣側實現高效連接，并在匯聚后借助AI技術進行實時計算，從而推動從感知與互聯向理解和自主決策的升級轉變。高通領先的連接技術、AI能力和計算能力，正成為這一進程的重要催化劑。”李大龍表示。高通公司認為，混合AI是AI的未來。AI在邊緣側和云端協同運行，能夠實現更低的成本和能耗，獲得更高的性能和安全性。

據李大龍介紹，高通深耕AI研發已超過15年，從最初的認知計算和視覺處理，到近年來專為AI打造、能夠支持大語言模型和多模態推理的高性能NPU，不斷推動技術迭代演進。在硬件之外，高通還提供了完善的工具鏈，幫助合作伙伴高效地將算法適配到各類高通平臺之上。據悉，高通AI技術如今已經實現了跨行業和用例的規模化擴展，目前由高通AI技術賦能的終端數量已經超過25億，這一成果離不開高通在軟硬件結合與生態建設方面的持續投入。

李大龍指出，在計算領域，高通已積累超過20年的深厚經驗，在端側通用計算方面，如CPU、GPU等領域，高通始終保持行業領先地位。在連接技術方面，高通同樣擁有豐富的技術與產品積累，覆蓋廣域網/局域網連接、衛星通信、高精度定位、高性能低功耗技術等多個細分領域。

他進一步表示，在過去的12到18個月里，高通已經在邊緣AI領域實現了諸多關鍵用例的商業化應用，每年賦能約200到300個AI應用。在消費領域，邊緣AI已經能夠支持內容創作、照片編輯、圖像修復、圖像擴展等諸多應用；在企業領域，則支持包括代碼生成在內的更多應用。高通預測，AI將成為新的UI（用戶界面），并將覆蓋廣各類物聯網終端，帶來更加智能化的體驗。

從直播、工業相機到智能機器人，高通躍龍多維度滿足行業多樣化需求

“2025年2月，我們正式推出高通躍龍品牌，代表了高通在工業物聯網、蜂窩基礎設施和工業連接領域的解決方案。高通躍龍產品組合，將先進的邊緣側AI、高性能低功耗技術與領先的連接能力，融入面向物聯網的專屬環境和服務場景。”李大龍強調說。

高通躍龍的產品線非常豐富，涵蓋數十款產品。其中，高通躍龍IQ系列定位為工規級產品，專為工業生產需求而設計，具備高可擴展性與高可靠性，可在-40℃至125℃的極端環境下穩定運行，并提供長達10年以上的長期產品支持。以IQ系列為代表的高通躍龍產品組合，具備按需打造、邊緣智能、成熟可靠的三大特性，助力釋放各行各業的創新潛力。

據悉，高通躍龍產品組合主要分為三大主線，1）IQ系列和Q系列等產品主要面向工業與嵌入式物聯網細分領域，通過前沿的智能物聯網解決方案推動消費、零售、企業和工業領域的產業升級；2）Wi-Fi、FWA及MBB解決方案等網絡基礎設施平臺，憑借多樣化的連接平臺及5G固定無線接入技術，提供卓越的速度、擴展性、可編程性與可靠性，助力打造沉浸式智能家居及更高效的工業運行；3）小基站、RAN解決方案等蜂窩網絡基礎設施解決方案助力構建更靈活、更可靠、更高效的基礎設施，并將AI融入5G RAN平臺及自動化解決方案，顯著提升智能化與互聯水平。

以Q系列代表產品高通躍龍QCS8250平臺為例，它可以為計算密集型物聯網應用帶來機器學習功能，賦能智能攝像頭、視頻協作、AI樞紐、聯網醫療和智慧零售，通過高通Kryo CPU、高通AI引擎、強大的ISP實現卓越性能，并支持Wi-Fi 6解決方案和5G連接。

據悉，猛瑪推出的探境PRO新一代直播相機搭載高通躍龍QCS8250平臺，面向商業直播場景，提供4K超清影像系統、AI美顏算法，可實現無瑕畫質與亳秒級快速對焦，讓直播更為流暢穩定。此外，移遠通信、阿加犀等合作伙伴基于高通躍龍QCS8250平臺打造了智能化工業質檢方案，在強大的邊緣計算和通信能力的支持下，大幅提升工業質檢的檢測效率、精度和速度，帶來高效率、定制化、低成本的解決方案。

而高通躍龍QCS8550平臺，功能更加強大。這個平臺整合了更為強大的算力和邊緣側AI處理、支持Wi-Fi 7連接以及增強的圖形和視頻功能，為更高性能需求的直播設備提供支持并助力其快速部署，并支持自主移動機器人和工業無人機等先進物聯網應用。基于高通躍龍 QCS8550 平臺并采用美格智能 AI 模組 SNM970 的視徠科技SLAM VR180 3D 相機，是高通攜手生態伙伴推動端側智能創新的典型應用案例。該相機支持 8K 超高清空間視頻拍攝與空間直播，為用戶帶來高效、高質量的空間內容創作體驗。

本文由電子發燒友原創，轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱zhangying@huaqiu.com。