電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)代理式AI(Agentic AI)作為AI領域的新興方向,是一種能夠通過自主感知、推理、規(guī)劃與執(zhí)行,獨立完成復雜多步驟任務的AI系統(tǒng),正在深刻改變全球各行業(yè)的運營模式和工作方式。與傳統(tǒng)的生成式AI不同,代理式AI不僅能理解語言,還能自主規(guī)劃任務、調用工具并執(zhí)行操作,重塑各行業(yè)的價值鏈和商業(yè)模式。Gartner預測,到2028年,33%的企業(yè)軟件將包含代理式AI,而2024年的這一比例還不到1%。
在2025年的CadenceLIVE China中國用戶大會上,Cadence高級副總裁兼系統(tǒng)驗證事業(yè)部總經(jīng)理Paul Cunningham博士分享了代理式AI在EDA(電子設計自動化)領域的發(fā)展現(xiàn)狀與未來愿景,揭示了從對話助手到虛擬工程師的變革之路。
AI在EDA領域的三層進化:從輔助到自主
隨著技術的進步,AI開始在EDA領域嶄露頭角,行業(yè)正處于從優(yōu)化式AI(Optimization AI)向協(xié)助性AI(Assistant AI)過渡的關鍵階段。Paul Cunningham博士表示,優(yōu)化式AI已在Cadence工具中實現(xiàn)廣泛應用,成為工程師提升效率的重要助力。在芯片設計中,工程師以往需耗費大量時間手動調整參數(shù)以實現(xiàn)性能、面積、功耗(PPA)的平衡,而如今借助優(yōu)化式AI,工具可自動完成這些復雜的優(yōu)化工作。例如,將12納米制程的芯片設計遷移至6納米制程時,AI能自動調整設計參數(shù)、重新規(guī)劃流程并完成模擬驗證,極大減少了人工重復操作。
隨著技術的不斷迭代,Cadence正邁向協(xié)助性AI,目前已實現(xiàn)部分功能的實際部署。這一階段的核心亮點在于自然語言交互功能的應用,徹底降低了EDA工具的使用門檻。以往,工程師需要熟練掌握復雜的腳本語言和專業(yè)指令才能操作Cadence工具,而現(xiàn)在,即使是非專業(yè)用戶,也能通過自然語言與工具進行交互。比如,當工程師需要將兩根線連接在一起時,無需再研究工具的指令體系,只需用自然語言提出需求,工具就能理解并提供相應的操作指導。Paul Cunningham博士指出,在未來6-12個月內,Cadence工具將借助協(xié)助性AI實現(xiàn)更高級的功能:不僅能回答工程師的問題,還能自動診斷設計問題、分析問題根源并給出解決方案,甚至詢問工程師是否需要自動修復問題,進一步提升設計流程的智能化程度。
不過,代理式AI的潛力遠不止于此。未來的AI不僅能提供協(xié)助和回答問題,還將具備自動生成或自動修復功能。當客戶的芯片設計中出現(xiàn)錯誤時,AI不再僅僅是指出問題,而是能夠進一步提供建議,甚至直接進行修正,并請求用戶確認。這種從“發(fā)現(xiàn)問題”到“解決問題”的轉變,是代理式AI發(fā)展的重要里程碑。
因此,Paul Cunningham博士認為,代理式AI將朝著“虛擬工程師”的方向發(fā)展。隨著芯片規(guī)模不斷擴大,晶體管數(shù)量突破百萬、甚至百億級,行業(yè)面臨“工程師缺口”難題——既難以找到足夠多的專業(yè)工程師,也無法讓工程師資源增長速度跟上芯片復雜度提升速度。而在不久的將來,用戶與Cadence軟件的交互將更自然,如同與人類同事交流一般。工程師可將更多重復性工作交給虛擬工程師完成,從而提升工作效率與生產(chǎn)力。盡管實現(xiàn)完全自動化的SoC(系統(tǒng)級芯片)設計仍需時日,但虛擬工程師的出現(xiàn),必將為EDA領域帶來一場深刻變革。
Paul Cunningham博士描繪了這樣一幅未來圖景:未來企業(yè)無需再花費大量精力培訓工程師掌握各類EDA工具,而是直接“租用” Cadence的虛擬工程師。用戶只需向虛擬工程師提供芯片設計需求文檔、參數(shù)要求等信息,虛擬工程師就能像人類專家一樣參與設計會議、理解需求,并自主完成從IP(知識產(chǎn)權)選型與整合、RTL(寄存器傳輸級)代碼生成,到布局布線、仿真驗證的全流程工作。
但Paul也明確表示,盡管這一愿景令人向往,目前尚未完全實現(xiàn)。當前,Cadence正致力于將AI技術應用于特定領域,培養(yǎng)“領域專家型AI”,而非追求無所不能的通用超級智能。例如,在驗證和物理設計等領域,通過為大語言模型(LLM)提供特定領域的培訓數(shù)據(jù)與專業(yè)知識,使其成為該領域的專家,從而更好地解決實際問題、減少“幻覺”現(xiàn)象。這種“領域專家培養(yǎng)策略”,將有效推動AI在EDA領域的落地應用,為客戶創(chuàng)造更大價值。
以創(chuàng)新策略應對代理式AI落地的挑戰(zhàn)
在代理式AI的發(fā)展過程中,半導體行業(yè)仍面臨諸多核心難題,而Cadence憑借創(chuàng)新的技術策略,為這些問題提供了有效的解決方案。
Cadence的JedAI平臺是其實現(xiàn)AI愿景的核心載體之一。Paul Cunningham博士表示:“JedAI的關鍵優(yōu)勢在于靈活性。我們不再將重點放在模型的自主訓練與微調上——大語言模型的更新速度極快,每3-6個月就會出現(xiàn)新版本,與其耗費大量資源進行模型微調,不如專注于構建高效的數(shù)據(jù)整合與調用系統(tǒng),讓現(xiàn)有大語言模型充分發(fā)揮作用。”JedAI能夠將客戶的內部知識與外部大語言模型(LLM)深度結合,確保輸出結果的準確性。
針對“AI工具是否會增加算力負擔”的疑問,Paul Cunningham博士指出,當前AI在EDA領域的應用以GPU推理為主;相比模型訓練所需的高昂算力成本,推理階段的算力需求更低。客戶可根據(jù)自身需求選擇自建GPU集群或使用云端GPU資源,且GPU資源可在EDA設計、財務、人力資源管理等多個領域共享,進一步提升資源利用率。因此,客戶普遍認為:只要合理部署AI工具,其帶來的效益將遠遠超過成本投入。
在代理式AI落地過程中,Cadence的IP產(chǎn)品也發(fā)揮著重要價值。Cadence將代理式AI與IP深度整合,提出“硅代理(Silicon Agent)”概念,重構了IP在芯片設計中的應用模式:
·IP整合環(huán)節(jié):工程師可通過自然語言指令,讓硅代理自動配置并調用Cadence的各類IP,將其集成到系統(tǒng)級芯片(SoC)中;
·IP遷移環(huán)節(jié):代理式AI(Agentic AI)可助力實現(xiàn)IP在不同制程間的快速遷移。例如,將5納米制程的SerDes(串行器-解串器)IP遷移至3納米時,AI能自動調整設計參數(shù)、完成布局布線,并抽取電容、電阻參數(shù)進行進一步優(yōu)化,大幅減少手動調整工作量;
·IP開發(fā)環(huán)節(jié):Cadence正探索利用代理式AI自動生成IP并完成集成的技術路徑,未來有望實現(xiàn)IP開發(fā)的全自動化,進一步縮短芯片設計周期。
對于“代理式AI是否會取代芯片設計工程師”的擔憂,Paul Cunningham博士給出了明確答案:AI不會減少對工程師的需求,而是將工程師從繁瑣的重復性工作中解放出來,構建“人機協(xié)同”的高效工作模式。
除代理式AI外,數(shù)字孿生(Digital Twin)也是Cadence的重點布局方向,正成為推動半導體行業(yè)發(fā)展的新動力。Cadence的長期戰(zhàn)略還包括將AI與數(shù)字孿生技術結合,實現(xiàn)芯片與系統(tǒng)的協(xié)同設計。
以物理仿真加速為例:在傳統(tǒng)的芯片制程仿真中,工程師往往需要仿真數(shù)萬個點才能繪制出準確的特性曲線;而借助AI預測技術,可大幅減少實際仿真的點數(shù),通過AI預測補充缺失的仿真數(shù)據(jù),顯著提升仿真效率。
同時,AI將幫助設計者從“單一芯片思維”轉向“系統(tǒng)+芯片”的全局思維。在物理系統(tǒng)協(xié)同層面,以汽車電子為例:一輛汽車通常集成上千顆芯片,這些芯片的工作狀態(tài)會直接受到溫度、壓力、電磁兼容(EMC)、封裝等物理環(huán)境的影響。Cadence通過物理數(shù)字孿生技術,將芯片模型與汽車的物理特性模型深度耦合,使工程師在設計階段就能模擬芯片在實際行車環(huán)境中的表現(xiàn),提前發(fā)現(xiàn)“溫度過高導致的性能衰減”“電磁干擾引發(fā)的功能故障”等問題,避免后期系統(tǒng)集成時的返工。
在軟件系統(tǒng)協(xié)同層面,Cadence提出“功能孿生(Functional Twin)”概念,解決芯片設計與軟件開發(fā)不同步的行業(yè)痛點。以汽車遠程軟件升級(OTA)為例:未來汽車的駕駛功能、交互體驗需通過軟件實時更新,這要求芯片在設計階段就與軟件功能深度匹配。借助功能孿生技術,工程師可在芯片流片前,通過仿真環(huán)境模擬軟件在芯片上的運行行為,大幅縮短產(chǎn)品從設計到落地的周期。
寫在最后
當虛擬工程師成為芯片設計團隊的標配成員,當“租用AI能力”取代“培訓工具技能”成為行業(yè)新范式,代理式AI不僅將縮短芯片設計周期、降低創(chuàng)新門檻,更將為半導體產(chǎn)業(yè)應對“復雜度與效率”的核心矛盾提供關鍵解法,開啟一個人機協(xié)同共創(chuàng)的智能設計新紀元。
-
eda
+關注
關注
72文章
3113瀏覽量
182874 -
AI
+關注
關注
91文章
39755瀏覽量
301359
發(fā)布評論請先 登錄
EDA行業(yè)的AI智能體來了!正重構芯片設計
《電子發(fā)燒友電子設計周報》聚焦硬科技領域核心價值 第26期:2025.08.25--2025.08.29
從生成式AI到代理式AI:半導體技術賦能下一波創(chuàng)新浪潮
代理式AI與AI智能體在不同行業(yè)中的實際應用
有哪些芯片工程師才懂的梗?
NVIDIA全棧加速代理式AI應用落地
硬件工程師看了只會找個角落默默哭泣#硬件工程師 #MDD #MDD辰達半導體 #產(chǎn)品經(jīng)理 #軟件工程師
NVIDIA攜手微軟加速代理式AI發(fā)展
英偉達GTC2025亮點:Oracle與NVIDIA合作助力企業(yè)加速代理式AI推理
Oracle 與 NVIDIA 合作助力企業(yè)加速代理式 AI 推理
代理式 AI 重構 EDA:從對話助手到虛擬工程師
評論