Texas Instruments DS90LVRA2EVM評估模塊設計用于評估DS90LVRA2雙路CMOS差分線路接收器的性能和功能。該評估模塊可快速評估DS90LVRA2接收器支持的輸出波形特性和信號完整性。 DS90LVRA2接收器設計用于需要高輸入共模范圍、高數據速率和帶壓擺率控制的CMOS輸出的應用。該接收器通過采用低壓差分信號 (LVDS) 技術支持600Mbps (300 MHz) 數據速率。SMA支持訪問DS90LVRA2接收器輸入和輸出，還有助于連接到實驗室設備或用戶系統，以便進行性能評估。DS90LVRA2EVM評估模塊非常適合用于板對板通信、多功能打印機、超聲波掃描儀、實驗室儀器儀表以及數據中心互連系統。

數據手冊：*附件：Texas Instruments DS90LVRA2EVM評估模塊用戶指南.pdf

特性

• 評估DS90LVRA2雙CMOS差分線路接收器
• 開關速率：600Mbps (300MHz)
• 1.8V電源
• 將差分LVDS轉換為單端CMOS
• 基于電源電壓的CMOS輸出電壓
• 直通引腳分配簡化了PCB布局
• LVDS輸出上掉電高阻抗
• 輸出轉換率控制

示意圖

DS90LVRA2評估模塊(EVM)技術解析與應用指南

一、產品概述與核心特性

DS90LVRA2評估模塊是德州儀器(TI)專為DS90LVRA2 LVDS雙差分線路接收器開發的性能評估平臺，具有以下突出特性：

?關鍵性能參數?：

• ?高速傳輸能力?：支持600Mbps(300MHz)的切換速率
• ?卓越時序特性?：典型差分偏斜50ps，通道間偏斜0.1ns
• ?靈活電源配置?：兼容1.8V、2.5V或3.3V電源供電
• ?輸出特性?：CMOS輸出電平隨電源電壓變化
• ?控制功能?：具備斷電高阻抗輸入和輸出壓擺率控制

?模塊接口配置?：

• 6個SMA連接器(J1-J6)提供完整信號接入點
• 香蕉插座(P2/P3)用于電源輸入
• 測試點(TP1/TP2)便于關鍵信號測量

二、硬件設計解析

1. 電路架構設計

評估模塊采用四層PCB結構：

• ?頂層?：器件布局與信號走線
• ?第二層?：完整地平面
• ?第三層?：電源平面
• ?底層?：輔助走線與測試點

2. 關鍵元件選型

3. 信號完整性設計

• 采用flow-through引腳排列簡化PCB布局
• 差分對走線嚴格等長控制(<5mil偏差)
• 關鍵信號路徑采用50Ω阻抗匹配

三、評估測試指南

1. 基礎配置步驟

1. ?電源連接?：
   • 通過P2/P3接入1.8V/2.5V/3.3V直流電源
   • 確保電源電壓與所需CMOS輸出電平匹配
2. ?信號輸入?：
   • 通道1：J1(反相)/J3(同相)
   • 通道2：J6(反相)/J5(同相)
   • 支持100mV最小差分輸入，共模范圍0-2.4V
3. ?信號測量?：
   • 通道1輸出：J2 SMA接口
   • 通道2輸出：J4 SMA接口
   • 建議使用>1GHz帶寬示波器進行測量

2. 耦合模式配置

?DC耦合模式?：

• 默認配置，保留JMP1跳線
• 適用于共模電壓匹配的應用場景

?AC耦合模式?：

1. 移除JMP1跳線
2. 將R3-R6替換為AC耦合電容(典型值0.1μF)
3. 安裝L1電感(100Ω)
4. 配置R12-R19分壓網絡(10kΩ)
5. 提供VCC_TERM=1.2V偏置電壓

四、典型應用場景

1. ?工業通信系統?：
   • 板間高速數據傳輸
   • 工業相機接口
   • 運動控制信號傳輸
2. ?醫療設備?：
   • 超聲掃描儀信號接收
   • 醫療影像數據傳輸
3. ?測試測量?：
   • 高速數據采集前端
   • 實驗室儀器接口