Hi，各位華秋DFM的新老朋友們，新一期的功能科普又和大家見面啦~

上一期，小編給大家介紹了華秋DFM軟件菜單欄中編輯功能的操作細節（戳這里回顧：華秋DFM軟件丨操作教程——菜單欄-編輯功能篇），很多小伙伴反饋說這些小技巧確實幫助他們在日常設計中省了不少時間。小編也特別高興能收到這樣的回應——大家的實際體驗，一直是我們優化功能的動力來源！

說到高效設計，除了靈活運用編輯工具外，還有一個很多設計工程師高頻使用的小工具不得不提——那就是軟件內置的阻抗計算功能。無論是在高速信號設計還是高頻電路開發中，阻抗匹配都是直接影響信號完整性和產品性能的關鍵環節。也正因如此，小編經常在后臺看到大家的相關留言：“華秋DFM能不能算阻抗？”“你們的阻抗工具支持多種模板嗎？”

別急，本期小編就和大家重點聊一聊華秋DFM的“阻抗計算”工具——一個藏在軟件里、卻極其實用的寶藏功能！從如何快速調用，到實際計算操作，一步步帶大家掌握這個常常被問到的“小而強”的工具。

>>>【溫馨提示】小編給大家貼心地準備了省流版，可以直接劃到文末，觀看詳細操作教學視頻哦~

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阻抗計算操作技巧

① 疊層圖制作，DFM自動生成疊層圖，也可以手動填寫層數、板厚、銅厚，根據疊層圖的介質厚度匹配阻抗值。

DFM軟件有自帶板材、半固化片（PP）及銅箔的庫，如需調整疊層結構，可根據需求自行選擇。

更改疊層結構參數，點擊鼠標右鍵，彈出窗口可操作添加、替換或刪除。添加和替換可在DFM軟件物料庫選擇所需物料。

② DFM軟件的疊層模板參數可修改，模板存放的路徑在DFM安裝目錄impedance文件夾下面，用記事本或者寫字板打開文件修改里面的參數，修改好以后在DFM阻抗計算窗口點擊加載模板按鈕加載即可。

③ DFM軟件的板材、PP、銅箔庫修改，物料庫存放的路徑在DFM安裝目錄material文件夾下面，物料庫的文件是Excel電子檔格式，打開修改里面的參數即可。例如：沒有的板材可以在里面增加或更改。

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阻抗列表操作窗口

① 輸入阻抗控制要求值，再選擇阻抗層，找到阻抗對應的模板，再輸入原始線寬線距，如參考層特別比如隔層參考，需要手動選擇參考層。

② 參數輸入完畢后點擊全部計算，計算結果為綠色則計算OK，紅色需要調整線寬線距或者介質厚度。

③ 右上角可以更改單位：mil/mm，左下角則可以添加多組阻抗。

④ 全部計算為根據線寬線距計算阻抗值，全部反算為根據阻抗要求值計算線寬線距。

⑤保存阻抗計算圖：阻抗計算合格后，點擊導出壓合結構/阻抗參數，把計算的壓合結構圖及阻抗計算合格參數保存為PDF檔，方便以后查詢阻抗計算的結果。

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阻抗計算模板簡介

① 外層單端阻焊后阻抗計算模板

以下是詳細參數說明：

H1：外層到電源或地平面之間的介質厚度

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

Er1：介質層的介電常數

T1：線路銅厚，包括基板銅厚+電鍍銅厚（成品銅厚）

CEr：阻焊介電常數

C1：基材阻焊厚度

C2：線面阻焊厚度

② 內層單端線計算模板

與外層相鄰的第二個線路層阻抗計算，例如一個6層板，L1、L2均為線路層，L3為地或電源層，則L2層的阻抗用此方式計算。

參數說明

H1：線路層到相鄰電源或地平面之間的介質厚度

H2：外層到第二個線路層間的介質厚度+第二個線路層銅厚

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

T1：阻抗線銅厚=基板銅厚（成品銅厚）

Er1：介質層介電常數（線路層到相鄰電源或地平面間介質）

Er2：介質層介電常數(外層到第二個線路層間介質）

③ 外層阻焊后差動阻抗計算模板

以下是詳細參數說明：

H1：外層到電源或地平面之間的介質厚度

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

S1：差動阻抗線間隙

Er1：介質層介電常數

T1：線路銅厚，包括基板銅厚+電鍍銅厚（成品銅厚）

CEr：阻抗介電常數

C1：基材阻焊厚度

C2：線面阻焊厚度

C3：差動阻抗線間阻焊厚度

④ 內層差動阻抗計算模板

兩個電源或地平面夾一個線路層之阻抗計算。

參數說明

H1：線路層到較近之電源或地平面間距離

H2：線路層到較遠之電源或地平面間距離+阻抗線路層銅厚

Er1：介質層介電常數（線路層到相鄰電源或地平面間介質）

Er2：介質層介電常數（線路層到較遠電源或地平面間介質）

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

T1：阻抗線銅厚=基板銅厚（成品銅厚）

S1：差動阻抗線間隙

⑤ 外層單端共面計算模板

阻焊后單線共面阻抗，參考層為同一層面的電源或地平面和次外層電源或地平面層（阻抗線被周圍地包圍，周圍地即為參考層面）。

參數說明

H1：外層到次外層電源或地平面之間的介質厚度

W2: 阻抗線線面寬度

W1: 阻抗線線底寬度

D1：阻抗線與地銅之間的距離

T1：線路銅厚，包括基板銅厚+電鍍銅厚（成品銅厚）

Er1：介質層介電常數

C1：阻抗線與地之間阻焊厚度

C2：線面阻焊厚度

CEr：阻焊介電常數

⑥ 內層單端共面計算模板

內層單線共面阻抗，參考層為同一層面的電源或地平面及與其鄰近的兩個電源或地平面層（阻抗線被周圍地包圍，周圍電源或地平面即為參考層面）。

參數說明

H1：阻抗線路層到其鄰近電源或地平面層之間的介質厚度

H2：阻抗線路層到其較遠電源或地平面層之間的介質厚度

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

D1：阻抗線與地銅之間的距離

T1：線路銅厚=基板銅厚（成品銅厚）

Er1：H1對應介質層介電常數

Er2：H2對應介質層介電常數

⑦ 外層差動阻焊后共面計算模板

地包圍，周圍電源或地平面即為參考層面。

參數說明

H1：外層到次外層之間的介質厚度

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

D1：阻抗線地銅之間的距離

S1：差分阻抗線之間的間距

T1：線路銅厚，包括基板銅厚+電鍍銅厚

Er1：介質層介電常數

C1：阻抗線與地之間阻焊厚度

C2：線面阻焊厚度

C3：阻抗線間阻焊厚度

CEr：阻焊介電常數

⑧ 內層差動端共面計算模板

內層差分共面阻抗，參考層為同一層面的電源或地平面及與其鄰近的兩個電源或地平面層（阻抗線被周圍地包圍，周圍電源或地平面即為參考層面）。

參數說明

H1：阻抗線路層到其鄰近電源或地平面層之間的介質厚度

H2：阻抗線路層到其較遠電源或地平面層之間的介質厚度

W2：阻抗線線面寬度

W1：阻抗線線底寬度

D1：阻抗線與電源或地平面之間的距離

T1：線路銅厚=基板銅厚（成品銅厚）

S1：差分阻抗線間隙

Er1：H1對應介質層介電常數

Er2：H2對應介質層介電常數

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參數總結詳細說明

① H1：半固化片的介質厚度，要填寫殘銅流膠后的介質厚度。

② Erl：我司板材常規是4.2，如果是特殊板材要填寫板才的介電常數。

③ W2：線面寬度在線底寬度W1-0.5mil。

④ T1：內層H/Hoz，銅厚按0.6mil計算，內層1/1oz，銅厚按1.2mil計算，外層成品銅厚1/1oz，銅厚按1.4mil計算，外層成品銅厚2/2oz，銅厚按2.4mil計算。

⑤ C1：基材上的阻焊厚度0.8mil，C2:銅面上的阻焊厚度0.5mil，C3:差分阻抗線之間的阻焊厚度0.8mil。

⑥ CEr：阻焊的介電常數3.5mil。

⑦殘銅率默認是70%，如默認的參數需要調整，可以在參數配置里面填寫修改，保存即可。

ok，以上小編已經將阻抗計算工具的詳細應用要點都分享給大家了，同時也為了讓大家更快速直觀地上手這個小工具，小編將其教學操作視頻也給大家錄好了，點擊下方視頻就能學習咯~

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有1200+細項檢查規則。基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

華秋DFM軟件最新下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=DFMGZH