近日,山東大學&華為聯合報道了應用氟離子注入終端結構的1200V全垂直Si基GaN溝槽MOSFET(FIT-MOS)。氟離子注入終端(FIT)區域固有的具有負性電荷成為高阻區域,天然地隔離了MOSFET器件,取代了傳統的臺面刻蝕終端(MET),消除了臺面邊緣的電場聚集效應,從而將FIT-MOS的BV從MET-MOS的567 V提升到1277 V。此外,所制造的FIT-MOS表現出3.3 V的閾值電壓(Vth),達到了107的開關比(ION/OFF),以及5.6mΩ·cm2的比導通電阻(Ron,sp)。這些結果表明,在高性價比Si基GaN平臺制備的垂直晶體管在kV級應用中具有很大的潛力。相關成果以《1200 V Fully-Vertical GaN-on-Si Power MOSFET》為題發表在《IEEE Electron Device Letters》上。
標題:1200 V Fully-Vertical GaN-on-Si Power MOSFET
作者:Yuchuan Ma,Hang Chen, Shuhui Zhang,Huantao Duan,Bin Hu,Huimei Ma,Jianfei Shen,Minghua Zhu, Jin Rao and Chao Liu

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圖1:(a)具有氟注入端終端(FIT-MOS)的全垂直硅基氮化鎵溝槽 MOSFET 的結構示意圖和(b)溝槽柵極區域截面掃描電子顯微鏡(SEM)圖像。

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圖2:全垂直溝槽MOSFET的NPN型外延結構材料表征結果

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圖3:全垂直硅基氮化鎵FIT-MOS和MET-MOS的關態擊穿特性。插圖為FIT-MOS和MET-MOS的潛在漏電路徑。
在VDS=10 V時FIT-MOS的轉移特性曲線顯示出Vth=3.3 V (IDS=1A/cm2)和ION/OFF=107。而FIT-MOS的輸出特性曲線則是顯示了8 kA/cm2的高漏極電流密度和相對較低的Ron,sp,經過輸出曲線線性區域計算得到5.6 mΩ·cm2。
而FIT-MOS和MET-MOS的關態擊穿特性比較可以知道,FIT-MOS具有1277 V的高擊穿電壓,而MET-MOS則是在567 V就已經發生擊穿。而且擊穿前器件的柵極漏電都保持在10-6 A/cm2以下,則是表明了柵介質疊層在高VDS下具有出色的穩定性。但是,因FIT-MOS具有額外的垂直漏電流路徑,其在低VDS下表現出了比MET-MOS更大的關態漏電流,這可以對比通過MET與FIT橫向測試結構的電流密度來確定。因為注入后的FIT區域中Ga空位的存在以及原子鍵能弱,F離子可能會在GaN晶格中擴散并逸出,這會干擾到F離子注入的熱穩定性。采用優化的注入后退火工藝可以有效降低FIT-MOS的關態漏電流密度,提高器件的熱可靠性。

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圖4:制備的FIT-MOS與硅、藍寶石(Sap)和GaN襯底上已報道的GaN垂直溝槽MOSFET(a) Ron,sp與BV 對比,以及 (b) 漂移層厚度 (Tdrift)與BV 對比。
研究人員還比較了FIT-MOS器件與先前報道的垂直 GaN 晶體管的Ron,sp、BV和漂移層厚度,得到的Baliga 優值為 291 MW/cm2,實現與更昂貴的GaN襯底上制備的器件接近的性能。同時,耐壓超過1200 V垂直型GaN-on-GaN 晶體管往往需要超過 10 μm的漂移層,而垂直型GaN-on-Si FIT-MOS 得益于高效的氟離子注入終端,使用更薄的漂移層(7 μm)就實現了超過1200 V的擊穿電壓。
測試結果顯示,FIT-MOS 呈現增強模式工作特性,閾值電壓(VTH)為 3.3 V,開關電流比約為 10?,導通電流密度達 8 kA/cm2,比導通電阻(Ron,sp)為 5.6 mΩ·cm2。它的擊穿電壓(BV)達到了 1277 V,而對照的 MET-MOS 只有 567 V。不過研究團隊也指出,因為 FIT 結構有額外的垂直泄漏路徑,FIT-MOS 在低漏源電壓(VDS)下的關態電流密度比 MET-MOS 大。
研究團隊展示了1200 V全垂直Si基GaN溝槽MOSFET,并采用了氟離子注入終端結構。其采用了FIT高阻結構替代了傳統的臺面刻蝕終端結構,有效隔離了器件,消除了終端區域的電場聚集問題,從而將BV從MET-MOS的567 V提高了FIT-MOS的1277 V。此外,FIT-MOS的Vth為3.3 V,ION/OFF比達到了107,Ron,sp為5.6 mΩ·cm2,漏極電流密度為8 kA/cm2,這些結果使得垂直Si基GaN晶體管在kV級電力電子應用中奠定了基礎。
本文報道了1200 V全垂直Si基GaN溝槽MOSFET的氟離子注入終端(FIT)結構,FIT結構取代了通常使用的臺面刻蝕終端,有效地隔離了分立的FIT-MOS,消除了MET-MOS中的電場聚集現象,結果表明,該器件的擊穿電壓為1277 V。氟離子注入終端技術為垂直GaN溝道MOSFET在kV級電力系統中的應用提供了廣闊的前景。
來源:《semiconductor today》等
審核編輯 黃宇
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