FIB是聚焦離子束的簡稱，由兩部分組成。一是成像，把液態金屬離子源輸出的離子束加速、聚焦，從而得到試樣表面電子像（與SEM相似）；二是加工，通過強電流離子束剝離表面原子，從而完成微，納米級別的加工。

FIB主要功能

1.微納米級截面加工

FIB可以精確地在器件的特定微區進行截面觀測，同時可以邊加工刻蝕、邊利用SEM實時觀察樣品。截面分析是FIB最常見的應用。這種刻蝕斷面定位精度極高，在整個制樣過程中樣品所受應力很小，制作的斷面因此也具有很好的完整性。

2.制備TEM薄片樣品

透射電子顯微鏡（TEM）具有極高的分辨率，其對樣品制備有著極高的要求。通常情況下，樣品厚度需要小于100nm，才可以被電子束穿透，用于觀測。金鑒實驗室在進行試驗時，嚴格遵循相關標準操作，確保每一個測試環節都精準無誤地符合標準要求。FIB由于具有精密加工的特性，是用來制備TEM樣品的良好工具。

3.電子線路編輯、芯片修復、刻蝕加工

在IC設計中，需要對成型的集成電路的設計更改進行驗證、優化和調試。當發現問題后，需要將這些缺陷部位進行修復。運用FIB的濺射功能，可將某一處的連線斷開，或利用其沉積功能，可將某處原來不相連的部分連接起來。即直接在芯片上修正錯誤，降低研發成本，加速研發進程。

FIB應用領域

1.電子信息行業

半導體電子器件和集成電路技術的迅速發展，器件和電路結構日趨復雜，對微電子芯片的工藝診斷，失效分析，異物分析等提出了更高要求。對于PCB&PCBA中的缺陷定位后的截面分析，FIB的應用尤為廣泛。

2.新能源行業

在鋰離子電池材料的研發進程中，FIB起到了至關重要的作用，如正負極材料&極片的包覆分析、工藝逆向分析，新型儲能材料的性能研究等等。

3.新型顯示行業

從材料科學角度看，FIB可以實現近乎無應力條件下的超精細加工且對材料要求不高，所以首先被應用于光刻膠、即半導體、顯示面板等領域。當出現LED燒電極問題，質量爭議最多的是芯片和電源。近些年，FIB越來越多地應用于LED/液晶材料表征與失效分析中。