【交付案例】

典型交付案例

【鐳射激光切割系統】

該設備是一款面向高精度工業需求的多波長激光切割系統，尤其擅長半導體、電子、醫療等領域的微米級材料加工，兼具靈活性與穩定性。

01裝機現場

鐳射激光切割系統

應用于：

1.激光鐳射切割系統專為高精度微加工設計，廣泛應用于半導體晶圓切割（硅/氮化硅）、柔性電路板（FPC）和微型金屬部件成型

2.同時支持新材料研發與復合材料的實驗級加工，滿足電子、醫療和科研領域的精密需求。

02產品設備介紹

現場實拍：

?產品介紹：鐳射激光切割系統 HTM-800L，是一款高精度、多功能的多波長激光切割系統，尤其擅長半導體、電子、醫療等領域的微米級材料加工，兼具靈活性與穩定性

?產品優勢：

1. 可選波長，支持多種材料切割與加工

1064 nm,532 nm,355 nm o或266 nm

2. 三軸控制切割尺寸與方向

最小1μm x1μm(100倍物鏡)

最大 50μm x50um(50倍物鏡)，支持180°旋轉

3. 簡易操作

通過6.5cm x7.5cm LCD屏幕的遙控器或者RS232接口進行菜單式控制。

寬范圍能量精確控制內置LED光斑標記

兼容主流失效分析顯微鏡(Mitutoyo、Motic、Seiwa等)

4. 三種工作模式

單次脈沖

連續模式(1 Hz)

脈沖串(最高5 Hz，持續10秒)

?推薦切割材料波長：

?產品詳細規格：

?應用領域：

切割金屬線路

去除鈍化層、氧化物及金屬層

消除ITP短路

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審核編輯 黃宇