LP8868-Q1 系列是一款非同步多拓撲解決方案,具有 4.5V 至 65V 寬輸入范圍。通過集成低側(cè) NMOS 開關(guān),該器件能夠驅(qū)動高功率密度和高效率的 LED。該系列還支持共陰極連接和單層 PCB 設(shè)計。開關(guān)頻率可配置為 100 kHz 至 2.2 MHz,并具有可選的擴頻功能,可實現(xiàn)更好的 EMI 性能。
*附件:lp8868z-q1.pdf
LP8868-Q1 系列支持四種調(diào)光選項,包括模擬調(diào)光、PWM、混合調(diào)光和柔性調(diào)光。每種調(diào)光方法都可以通過簡單的高低信號通過 PWM 和 ADIM 輸入引腳進行配置。該系列采用自適應(yīng)關(guān)斷時間電流模式控制以及智能和精確的采樣,以實現(xiàn)電感快速調(diào)光 (IFD) 并實現(xiàn)高調(diào)光精度。
LP8868-Q1 系列還提供多種系統(tǒng)保護,包括 LED 開路和短路、檢測電阻開路和短路、可配置的熱折返和熱關(guān)斷。一旦檢測到任何故障情況,故障輸出將立即發(fā)出確認信號。
特性
- 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn),適用于汽車應(yīng)用:
- 溫度等級 1:–40°C 至 +125°C,T A
- 用于降壓、降壓-升壓和升壓拓撲的集成 MOSFET
- 寬輸入電壓:4.5 V 至 65 V
- 集成 5.2A 和 150mΩ MOSFET
- 開關(guān)頻率 100 kHz 至 2.2 MHz
- 擴頻可降低 EMI
- 高精度功率 FET 調(diào)光
- 降壓拓撲中高達 4A 的輸出電流
- 模擬調(diào)光(調(diào)光比 256 :1)
- 快速PWM調(diào)光(150ns脈沖寬度)
- 混合和靈活調(diào)光
- 完整的保護功能:
- 故障輸出
- LED開路和短路保護
- 逐周期電流限制
- 開關(guān) FET 故障保護
- 熱關(guān)斷
- 可配置的熱折返曲線
參數(shù)
方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LP8868-Q1是德州儀器(TI)推出的汽車級多拓撲LED驅(qū)動芯片系列,支持降壓(Buck)、升壓(Boost)和升降壓(Buck-Boost)拓撲,適用于車載照明、信息娛樂系統(tǒng)、HUD等場景。關(guān)鍵特性包括:
- ?寬輸入電壓范圍?:4.5V至65V,兼容12V/24V汽車電源系統(tǒng)。
- ?高集成度?:內(nèi)置150mΩ/5.2A MOSFET,支持100kHz至2.2MHz可調(diào)開關(guān)頻率,可選擴頻功能以降低EMI。
- ?多種調(diào)光模式?:模擬調(diào)光(256:1比例)、PWM調(diào)光(150ns脈寬)、混合調(diào)光及靈活調(diào)光。
- ?全面保護功能?:LED開路/短路保護、熱折返、過溫關(guān)斷等,故障時通過FAULT引腳輸出信號。
?2. 型號與拓撲對應(yīng)?
| 型號 | 默認拓撲 | 開關(guān)電流限值 | 擴頻功能 |
|---|---|---|---|
| LP8868X/U-Q1 | Boost | 6A(典型) | 啟用 |
| LP8868Y/V-Q1 | Buck-Boost | 6A(典型) | 啟用 |
| LP8868Z/W-Q1 | Buck | 6A(典型) | 禁用 |
?3. 核心功能詳解?
- ?調(diào)光控制?:
- ?PWM調(diào)光?:支持最小150ns脈寬,適用于高精度亮度調(diào)節(jié)。
- ?混合調(diào)光?:高亮度時采用模擬調(diào)光,低亮度(<12.5%)切換為PWM調(diào)光,優(yōu)化低亮度性能。
- ?熱折返?:通過TEMP引腳外接電阻設(shè)置閾值(80°C~150°C),超溫時自動降低輸出電流。
- ?保護機制?:
- 輸入欠壓鎖定(UVLO)、LED開路/短路檢測、MOSFET故障監(jiān)測等,故障觸發(fā)后自動關(guān)閉輸出。
?4. 典型應(yīng)用設(shè)計?
- ?電感選擇?:根據(jù)拓撲公式計算感值(如Boost需滿足ΔIL<40% IL(max)),推薦飽和電流≥6A。
- ?輸入/輸出電容?:輸入側(cè)需低ESR陶瓷電容(如10μF X7R),輸出電容(如10μF)用于抑制LED電流紋波。
- ?電流檢測電阻?:RSENSE = VREF(200mV)/ILED(max),需并聯(lián)電容(Boost/Buck-Boost拓撲必選)。
?5. 封裝與布局?
- ?封裝選項?:14引腳VSON(DMT)或12引腳HVSSOP(DGN),均帶散熱焊盤。
- ?PCB布局關(guān)鍵?:
- 縮短SW走線以減少寄生電感。
- CSP/CSN走線需平行且遠離高頻開關(guān)路徑。
- 散熱焊盤需通過多過孔連接至底層銅箔。
-
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