Texas Instruments TLV709 LDO線性穩(wěn)壓器是低靜態(tài)電流器件,可提供采用微型封裝、具有寬輸入電壓范圍和實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行的優(yōu)勢(shì)。TLV709優(yōu)化用于為電池供電應(yīng)用的微控制器和其他低功耗負(fù)載供電。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TLV709 LDO線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
TLV709 LDO通常支持低壓差(600mV,100mA負(fù)載電流時(shí))。低靜態(tài)電流(典型值為3.2μA)在整個(gè)輸出負(fù)載電流(0mA至150mA)范圍內(nèi)不變。TLV709還具有內(nèi)部軟啟動(dòng)功能,可降低啟動(dòng)時(shí)的浪涌電流。內(nèi)置過(guò)流限制保護(hù)有助于在發(fā)生負(fù)載短路或故障時(shí)保護(hù)穩(wěn)壓器。
Texas Instruments TLV709采用2.90mm × 1.60mm、5引腳SOT-23 (DBV) 封裝(固定和可調(diào)輸出)和4.50mm × 2.5mm、3引腳SOT-89 (PK) 封裝(固定輸出)。
特性
- 輸入電壓范圍:2.5V至30V
- 可用的輸出電壓選項(xiàng)
- 固定電壓:1.2V至5V
- 1.2V至28V可調(diào)
- 輸出電流:高達(dá)150mA
- 超低I
Q:3.2μA(150mA負(fù)載電流時(shí)) - 搭配輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定,≥0.47μF
- 過(guò)流保護(hù)
- 封裝
- 4引腳SOT-89 (PK)(僅限固定配置)
- 5引腳SOT-23 (DBV)(固定配置和可調(diào)配置)
- 工作結(jié)溫范圍:–40°C至+125°C
功能框圖

TLV709超低靜態(tài)電流LDO穩(wěn)壓器技術(shù)解析與應(yīng)用指南
產(chǎn)品概述
TLV709是德州儀器(TI)推出的高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO),具有以下核心特性:
- ?超寬輸入范圍?:2.5V至30V工作電壓
- ?超低靜態(tài)電流?:僅3.2μA(典型值),全負(fù)載范圍保持穩(wěn)定
- ?多重保護(hù)機(jī)制?:集成過(guò)流保護(hù)和熱關(guān)斷功能
- ?雙版本配置?:提供固定輸出(1.2V-5V)和可調(diào)輸出(1.2V-28V)版本
- ?微型封裝?:SOT-23(2.9×2.8mm)和SOT-89(4.5×4.095mm)封裝
關(guān)鍵性能參數(shù)
1. 電氣特性(25°C環(huán)境溫度)
| 參數(shù) | 測(cè)試條件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓 | - | 2.5 | - | 30 | V |
| 輸出電流 | - | 0 | - | 150 | mA |
| 靜態(tài)電流 | IOUT=150mA | - | 3.2 | 4.8 | μA |
| 壓差電壓 | IOUT=150mA | - | 1000 | 1600 | mV |
| 輸出噪聲 | BW=10Hz-100kHz | - | 487 | - | μVrms |
2. 熱特性
| 封裝類(lèi)型 | θJA(°C/W) | θJC(°C/W) | 最大結(jié)溫 |
|---|---|---|---|
| SOT-23 | 195.7 | 88.2 | 125°C |
| SOT-89 | 131.7 | 65.8 | 125°C |
核心技術(shù)創(chuàng)新
1. 泄漏電流抵消技術(shù)
TLV709采用創(chuàng)新的泄漏電流控制電路,在以下條件時(shí)自動(dòng)激活:
- 輸出負(fù)載電流<5μA
- 輸入電壓>18V
- 結(jié)溫>100°C
該技術(shù)確保在高輸入電壓和高溫環(huán)境下仍能維持輸出電壓精度。
2. 雙工作模式設(shè)計(jì)
- ?正常模式?:VIN > VOUT + VDO時(shí)全功能運(yùn)行
- ?壓差模式?:VIN < VOUT + VDO時(shí)輸出跟蹤輸入電壓
PCB布局指南
1. 關(guān)鍵原則
- 功率路徑走線最短化
- GND采用星型連接
- 敏感信號(hào)遠(yuǎn)離開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)
- 散熱焊盤(pán)充分焊接
2. 熱管理方案
建議措施:
- SOT-89封裝下方設(shè)置散熱過(guò)孔陣列
- 避免在LDO周?chē)贾闷渌l(fā)熱元件
- 銅箔面積≥50mm2(1oz銅厚)
工程選型建議
1. 固定電壓版本(TLV709xx)
- ?優(yōu)勢(shì)?:外圍簡(jiǎn)單,無(wú)需配置電阻
- ?適用場(chǎng)景?:標(biāo)準(zhǔn)電壓需求(如MCU供電)
- ?典型型號(hào)?:TLV70933(3.3V)、TLV70950(5.0V)
2. 可調(diào)電壓版本(TLV709Axx)
- ?優(yōu)勢(shì)?:輸出靈活(1.2V-28V可調(diào))
- ?適用場(chǎng)景?:非標(biāo)電壓需求或后期調(diào)試
- ?典型電路?:需外接分壓電阻網(wǎng)絡(luò)
TLV709憑借其超低靜態(tài)電流和寬輸入電壓特性,特別適合電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能傳感器和便攜式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景,其創(chuàng)新的泄漏電流控制技術(shù)解決了傳統(tǒng)LDO在高輸入電壓下的精度難題。
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