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上海交大突破硅基瓶頸!近零功耗“現場可編程”光收發芯片問世

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2025-08-18 17:10 ? 次閱讀
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近日,上海交通大學集成電路學院(信息與電子工程學院)周林杰教授團隊陸梁軍副教授和李雨副教授通過將低損耗相變材料Sb?Se?與硅基微環諧振器異質集成,首次實現了近零功耗“現場可編程”光收發芯片。對微環中的PN結施加電脈沖觸發相變,實現了精度達10皮米、超一個自由光譜范圍的非易失波長調諧,在滿足微環陣列波長校準需求的同時有效消除了狀態維持功耗。研究團隊還提出了一種創新反饋機制來抑制溫漂,成功演示了4通道可編程微環陣列的高速收發,傳輸速率達到400Gbps。相關研究成果以“Field Programmable Silicon Microring WDM Transceiver Leveraging Monolithically Integrated Phase-Change Materials”(基于相變材料異質集成的非易失現場可編程微環陣列光收發芯片)為題,發表在《PhotoniX》上。

隨著人工智能AI)應用對精度與性能的需求持續攀升,大語言模型的參數規模已突破萬億級別,其訓練所需的集群規模亦同步擴大。在此背景下,傳統XPU間有限的互連帶寬正逐漸成為制約算力釋放的關鍵瓶頸,提升互連帶寬的需求愈發迫切。光互連技術憑借超大帶寬、極低損耗及低串擾等固有優勢,能夠構建更高帶寬密度與更低功耗的互連鏈路。其中,硅基光電子學因具備與CMOS工藝的兼容性及高集成度潛力,已成為光互連領域的核心研究方向。相較于傳統的馬赫-曾德爾干涉儀(MZI)型調制器,微環諧振器(MRR)具有尺寸緊湊、功耗低等特性,能夠滿足光I/O對高密度、低功耗互連的應用需求。然而,硅基MRR易受制造工藝偏差與環境溫度波動的影響,其商業化落地仍面臨顯著挑戰。

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△非易失現場可編程微環陣列光收發芯片架構與工作原理

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研究團隊打破學科壁壘,將材料科學領域的低損耗相變材料Sb?Se?引入到硅基光電子學,應用于硅基高速光收發芯片中,既解決了光學器件系統應用的難題,又拓展了相變材料在光電子領域的應用。

研究通過采用硅光后道兼容工藝在硅基MRR的PN結上異質集成了低損耗相變材料Sb?Se?薄膜,以實現非易失“現場可編程”微環收發器。通過施加正向偏置電脈沖,能夠促使Sb?Se?在晶態與非晶態間轉換,從而實現覆蓋整個自由光譜范圍的諧振波長靈活調諧。實驗測得,相變材料的集成對其調制和探測性能幾乎沒有影響,確保了該技術的可行性。隨后,研究團隊設計并制造了基于四個級聯Sb?Se?-Si異質集成MRR的收發芯片,利用相變實現了諧振波長的均勻分布,并成功演示了單微環100Gbps、總速率400Gbps的開關鍵控(OOK)調制和探測。此外,團隊還提出了一種創新反饋方案,利用其中一個MRR作為光功率監測器來反饋溫度波動信息,通過整體控溫來補償環境溫度波動對器件性能的影響。該方案有望實現對相鄰多個MRR的工作狀態的同時穩定,具有可拓展性,降低了溫度反饋控制的硬件需求。

研究成功實現低損耗相變材料Sb?Se?與硅基微環諧振器的異質集成,實現了高效的波長調諧和高速數據傳輸,有效解決了硅基微環收發芯片在系統應用中面臨的關鍵問題,為下一代高密度、低功耗光互連芯片的研發提供了可靠解決方案。展望未來,隨著技術的進一步優化和完善,這項創新成果有望加速微環諧振器件從實驗室走向產業化應用,推動數據中心光互連、高速通信網絡等領域的變革。

來源:半導體芯科技

審核編輯 黃宇

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