6月20日，全球智能芯片領域首個獨角獸寒武紀完成數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。寒武紀B輪融資后整體估值達25億美元，繼續領跑全球智能芯片創業公司。

據公開資料顯示，寒武紀成立之初曾獲得來自中科院的數千萬元天使輪融資；2016 年 8 月獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資。2017年8月18日，公司宣布完成A輪1億美元融資，領投方為國投創業，阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈加入，原Pre-A輪投資方，元禾原點創投、涌鏵投資繼續跟投。

近一年來，AI芯片公司頻頻獲得融資，云端芯片也占據了越來越重要的地位，并成為諸多AI芯片企業即將爭奪的下一個入口。

目前的AI芯片可以分為云端（服務器端）和終端（移動端）芯片的兩大使用場景。大多研發AI芯片的公司都側重于其中一端，諸如英偉達、英特爾、IBM和谷歌主要側重于云端芯片的研發，而ARM、地平線和深鑒科技主要側重終端芯片的開發。值得一提的是，寒武紀在終端和云端方面均有入局。

去年11月，寒武紀科技曾發布了三款全新的智能處理器 IP 產品：面向低功耗場景視覺應用的寒武紀 1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16，以及可用于終端人工智能產品的寒武紀1M。

這三款新品相比2016年其發布的全球首款商用深度學習專用處理器“寒武紀1A處理器”，在功耗、能效比、成本開銷等方面都進一步優化，適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監控、智能駕駛、無人機、語音識別、自然語言處理等各個重點應用領域。

寒武紀是全球領先的智能芯片公司。寒武紀創始團隊源自學術界，公司也延續了學術界開放、協作的精神。在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果，幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。公司研發的寒武紀1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學習專用處理器，已為數千萬臺智能手機插上智能之翼。目前寒武紀終端處理器IP產品已衍生出1A、1H、1M等多個型號，將為全球數以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。

在云端，寒武紀致力于為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。2018年5月發布的寒武紀MLU100智能芯片（Cambricon-MLU100），適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，以端云協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。

在新老投資人的助力下，寒武紀將繼續致力于將智能芯片的思想、技術和產品播撒到世界每個角落，讓機器更好地理解和服務人類。