LM185/LM285/LM385 是微功率 3 端子可調(diào)帶隙基準(zhǔn)電壓源二極管。工作電壓范圍為 1.24 至 5.3V,電流范圍為 10μA 至 20mA,具有極低的動(dòng)態(tài)阻抗和良好的溫度穩(wěn)定性。片內(nèi)微調(diào)用于提供嚴(yán)格的電壓容差。由于 LM185 帶隙基準(zhǔn)電壓源僅使用晶體管和電阻器,因此噪聲低,長(zhǎng)期穩(wěn)定性好。
LM185 的精心設(shè)計(jì)使該器件能夠承受容性負(fù)載,使其易于在任何參考應(yīng)用中使用。寬動(dòng)態(tài)工作范圍使其可用于各種電源,并具有出色的調(diào)節(jié)能力。
*附件:lm385-adj.pdf
LM185 的功耗極低,可用于微功率電路。該基準(zhǔn)電壓源可用于制造電池壽命接近保質(zhì)期的便攜式儀表、穩(wěn)壓器或通用模擬電路。此外,寬工作電流使其能夠用更嚴(yán)格的公差部件替換舊基準(zhǔn)電壓源。
LM185 的額定工作溫度范圍為 -55°C 至 125°C,而 LM285 的額定溫度范圍為 -40°C 至 85°C,LM385 的額定溫度范圍為 0°C 至 70°C。LM185 采用密封 TO 封裝和 LCCC 封裝,而 LM285/LM385 采用低成本 TO-92 封裝和 SOIC。
特性
- 可在 1.24V 至 5.30V 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)
- 工作電流為10μA至20mA
- 1% 和 2% 初始公差
- 1Ω 動(dòng)態(tài)阻抗
- 低溫系數(shù)
參數(shù)
方框圖

?一、核心特性?
- ?電壓可調(diào)范圍?:1.24V至5.30V,支持靈活設(shè)計(jì)需求。
- ?工作電流?:10μA至20mA寬動(dòng)態(tài)范圍,適應(yīng)不同功耗場(chǎng)景。
- ?精度?:提供1%和2%初始容差版本,滿足高精度參考需求。
- ?動(dòng)態(tài)阻抗?:低至1Ω,確保輸出電壓穩(wěn)定性。
- ?溫度穩(wěn)定性?:優(yōu)化的溫度系數(shù)設(shè)計(jì),適用于寬溫環(huán)境。
?二、產(chǎn)品描述?
- ?技術(shù)原理?:基于帶隙基準(zhǔn)電壓的三端可調(diào)二極管結(jié)構(gòu),僅使用晶體管和電阻,實(shí)現(xiàn)低噪聲和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
- ?應(yīng)用優(yōu)勢(shì)?:
- 容性負(fù)載耐受性強(qiáng),簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)。
- 適用于便攜設(shè)備(如電池供電儀表)、穩(wěn)壓器及通用模擬電路,延長(zhǎng)電池壽命。
- ?封裝選項(xiàng)?:
- LM185:TO金屬封裝/LCCC(-55°C至125°C)。
- LM285/LM385:低成本TO-92/SOIC(LM285:-40°C至85°C;LM385:0°C至70°C)。
?三、關(guān)鍵參數(shù)?
| ?參數(shù)? | ?典型值? | ?備注? |
|---|---|---|
| 參考電壓(IR=100μA) | 1.240V–1.270V | 初始容差1%/2% |
| 動(dòng)態(tài)阻抗 | 0.4Ω(VOUT=0.3VREF) | 頻率100Hz |
| 溫度系數(shù) | 30–150ppm/°C | 根據(jù)后綴型號(hào)區(qū)分 |
| 長(zhǎng)期穩(wěn)定性 | ±20ppm(1000小時(shí)) | TA=25°C±0.1°C |
?四、典型應(yīng)用電路?
- ?基準(zhǔn)電壓源?:
- 1.2V/5.0V參考電路(圖5、圖6)。
- ?穩(wěn)壓與檢測(cè)?:
- 200mA分流穩(wěn)壓器(圖20)、電壓電平檢測(cè)器(圖23-24)。
- ?特殊功能?:
- 雙向可調(diào)鉗位(±1.8V至±6V,圖27-28)、精密溫度計(jì)(10mV/°C,圖32)。
?五、極限參數(shù)與封裝信息?
- ?絕對(duì)最大額定值?:
- 反向電流30mA,ESD耐壓2kV(人體模型)。
- ?熱特性?:
- TO-92封裝θJA=180°C/W(0.4"引線)。
- ?訂購(gòu)型號(hào)?:
- 提供無(wú)鉛(NOPB)選項(xiàng),如LM285BYMX/NOPB(SOIC-8,2500卷裝)。
?六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?
- ?ESD防護(hù)?:存儲(chǔ)時(shí)需短路引腳或使用導(dǎo)電泡沫。
- ?焊接條件?:TO-92封裝峰值溫度260°C(10秒)。
- ?熱管理?:高溫應(yīng)用需參考TJ(max)表(LM185:150°C)。
-
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