TLV431 器件是一款低壓 3 端子可調(diào)基準(zhǔn)電壓源，在適用的工業(yè)和商業(yè)溫度范圍內(nèi)具有指定的熱穩(wěn)定性。輸出電壓可以通過(guò)兩個(gè)外部電阻器設(shè)置為 VREF （1.24V） 和 6V 之間的任何值（參見(jiàn)參數(shù)測(cè)量信息部分）。這些器件的工作電壓（1.24V）低于廣泛使用的TL431和TL1431并聯(lián)穩(wěn)壓器基準(zhǔn)電壓源。

當(dāng)與光耦合器一起使用時(shí)，TLV431器件是3V至3.3V開(kāi)關(guān)模式電源隔離反饋電路中的理想基準(zhǔn)電壓源。這些器件的典型輸出阻抗為0.25Ω。有源輸出電路具有非常尖銳的導(dǎo)通特性，使其成為許多應(yīng)用中低壓齊納二極管的絕佳替代品，包括板載調(diào)節(jié)和可調(diào)電源。
*附件：tlv431a.pdf

特性

• 低壓工作，VREF = 1.24V
• 可調(diào)輸出電壓，VO = VREF 至 6V
• 25°C 時(shí)的參考電壓容差
  • 0.5% TLV431B
  • 1% 為TLV431A
  • TLV431 為 1.5%
• 典型溫度漂移
  • 4mV（0°C 至 70°C）
  • 6mV（–40°C 至 85°C）
  • 11mV（–40°C 至 125°C）
• 低工作陰極電流，80μA（典型值）
• 0.25Ω典型輸出阻抗
• 超小型 SC-70 封裝的封裝比 SOT-23-3 小 40%
• 請(qǐng)參閱TLVH431和TLVH432：
  • 更寬的VKA（1.24V至18V）和IK（80mA）
  • 附加 SOT-89 封裝
  • 用于 SOT-23-3 和 SOT-89 封裝的多個(gè)引腳排列

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號(hào)?：TLV431、TLV431A、TLV431B，為低壓可調(diào)精密并聯(lián)穩(wěn)壓器，適用于1.24V至6V的電壓調(diào)節(jié)。
• ?特點(diǎn)?：
  • 低工作電壓（VREF=1.24V），可調(diào)輸出電壓（VO=VREF至6V）。
  • 參考電壓精度：TLV431B（±0.5%）、TLV431A（±1%）、TLV431（±1.5%）。
  • 超小封裝（如SC-70比SOT-23-3小40%），低工作陰極電流（典型80μA）。
  • 動(dòng)態(tài)阻抗低至0.25Ω，溫度穩(wěn)定性高（典型漂移4mV至11mV）。

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?電氣特性?：
  • ?參考電壓?：1.24V（25°C），隨溫度變化范圍見(jiàn)規(guī)格表。
  • ?陰極電流范圍?：最小0.1mA（調(diào)節(jié)狀態(tài)），最大20mA（連續(xù)）。
  • ?工作溫度?：TLV431C（0°C至70°C）、TLV431I（-40°C至85°C）、TLV431Q（-40°C至125°C）。
• ?絕對(duì)最大額定值?：
  • 陰極電壓：-20V至7V，存儲(chǔ)溫度：-65°C至150°C。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

• ?典型應(yīng)用?：
  • 可調(diào)電壓/電流參考、反激式開(kāi)關(guān)電源（SMPS）次級(jí)側(cè)穩(wěn)壓。
  • 替代齊納二極管、電壓監(jiān)控、帶集成基準(zhǔn)的比較器。
• ?設(shè)計(jì)示例?：
  • ?比較器模式?：開(kāi)環(huán)配置，響應(yīng)速度快，需保證足夠過(guò)驅(qū)電壓。
  • ?并聯(lián)穩(wěn)壓器?：閉環(huán)配置，通過(guò)外部電阻調(diào)節(jié)輸出電壓（VO=VREF×(1+R1/R2)+Iref×R1）。

?4. 封裝與引腳?

• ?封裝類型?：
  • SOT-23（3/5引腳）、SC-70、TO-92、SOIC-8等，尺寸詳見(jiàn)數(shù)據(jù)手冊(cè)。
• ?引腳功能?：
  • ? 陰極（CATHODE） ?：電流/電壓輸入。
  • ? 參考（REF） ?：閾值調(diào)節(jié)端，需接電阻分壓網(wǎng)絡(luò)。
  • ? 陽(yáng)極（ANODE） ?：公共接地端。

?5. 穩(wěn)定性與布局建議?

• ?穩(wěn)定性?：無(wú)需輸出電容即可穩(wěn)定工作，但容性負(fù)載需參考相位裕度曲線（圖5-18至5-21）。
• ?布局指南?：
  • 去耦電容靠近器件放置，高電流路徑需寬走線以減少壓降。
  • 示例布局圖（如DBZ封裝）提供具體尺寸參考。

?6. 文檔支持與修訂歷史?

• ?相關(guān)文檔?：補(bǔ)償設(shè)計(jì)指南（SLUA671）、穩(wěn)壓器電壓設(shè)置（SLVA445）。
• ?修訂記錄?：最新版本（2024年6月）更新引腳圖、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)參數(shù)等。

?7. 訂購(gòu)信息?

• ?型號(hào)后綴?：區(qū)分封裝（如DBV、PK）、溫度范圍（C/I/Q）及精度等級(jí)（A/B）。
• ?包裝選項(xiàng)?：卷帶（T&R）、管裝（Tube），具體數(shù)量見(jiàn)訂購(gòu)附錄。

?注?：完整參數(shù)表、典型曲線及機(jī)械尺寸請(qǐng)參考原版數(shù)據(jù)手冊(cè)。