博客作者：Dario Fresu

歡迎來到 “掌握 PCB 設計中的 EMI 控制” 系列的第五篇文章。在本文中，我們將深入探討電源分配策略，并討論如何對其進行優化，以在您的 PCB 項目中實現更優的 EMI 性能。

圖 1：Altium Designer 中的去耦策略示例

這一環節之所以至關重要，是因為它與 PCB 設計中電磁場的約束緊密相關。

在數字印刷電路板上控制 EMI 并提升信號完整性的關鍵因素之一是實施有效的去耦策略。這些方法可確保電路板上的集成電路獲得干凈、穩定的能量供應。

為此，PCB 設計師需要構建強大的電源傳輸網絡，以滿足高速切換 IC 的能量需求，確保其從電源獲取適量電流。設計一個高效、及時傳輸能量的 PDN 頗具挑戰，需減少損耗并滿足高性能阻抗要求。

隨著數據速率和信號速度不斷提升，設計低阻抗 PDN 變得愈發重要且困難 —— 阻抗曲線與傳輸信號的頻率密切相關，平衡這些因素是維持 PCB 高性能并最小化 EMI 問題的關鍵。設計高效 PDN 時，常用技術包括集成去耦電容，或在疊層中使用電源平面和多邊形鋪銅。

然而，一些被廣泛接受的方法和誤區已被證明不僅無效，甚至會損害電路板性能。

反諧振現象

一種常見技術是使用多種容量的電容器（通常在 10nF 至 1μF 范圍內），理論上大電容為 IC 提供能量，小電容濾除高頻噪聲。盡管這一思路看似合理，但在試圖降低 PDN 整體阻抗時可能適得其反 —— 實際電容器并非理想器件，其寄生效應在高頻下會顯著影響性能。

電容器僅在諧振頻率以下表現為容性阻抗，超過此頻率后，封裝內的寄生參數會主導阻抗，使電容器呈現感性特性。使用不同容量的電容器以追求更高總電容和更低阻抗時，會面臨顯著挑戰：每個電容器因特性差異具有獨特的阻抗曲線，且諧振頻率不同，導致阻抗曲線重疊，在特定頻率下產生更高的阻抗峰值（見圖 2）。

圖 2：反諧振 —— 并聯不同阻抗曲線的電容器的影響。

這些不同諧振頻率的相互作用會導致阻抗升高，對 PDN 整體性能和去耦策略效果產生負面影響。

解決這一問題的更佳方案是使用相同類型和封裝、引線電感盡可能低的 SMD 電容器。并聯這些電容器可滿足電容需求，同時將高頻下的電感降至最低。此外，交替電容器引線極性可減少互感，進一步降低 PDN 的總電感。

電容器布局

布局去耦電容器時，必須應對電感問題 —— 信號頻率越高，電感影響越顯著。為此，電容器應盡可能靠近消耗電流的 IC 電源引腳，以縮短電流路徑，減少高頻下阻礙性能的電感效應。

設計師的核心關注點不應局限于電流的物理傳輸距離，而應仔細規劃電流的具體路徑。盡管縮短去耦電容與連接引腳的距離很重要，但其本質是為了最小化走線的寄生電感 —— 這種近距離布局可確保電容器有效向 IC 提供所需電荷，穩定電源并維持信號完整性（見圖 3）。

圖 3：Altium Designer 中 IC 旁的去耦電容布局示例

因此，優化路徑（而非僅縮短距離）可確保電流以最高效率流動，降低 EMI 風險并提升整體電路性能。恰當的路徑規劃與距離優化同樣關鍵，兩者直接影響可能損害電路穩定性和功能的寄生效應。

恰當的路徑規劃與距離優化同樣關鍵，兩者直接影響可能損害電路穩定性和功能的寄生效應。

除確保電容器靠近 IC 外，強烈建議選擇 ESR 盡可能低的電容器。ESR 是關鍵參數，直接影響電容器濾除高頻噪聲的效率 —— 低 ESR 可降低電容器與 IC 電源引腳之間的總阻抗，更有效抑制電源線的電壓波動和噪聲。此外，低 ESR 電容器在更寬頻率范圍內性能更優，進一步助于減少 EMI 并提升設計的電源完整性。

電源平面設計

設計多層 PCB 時，建議在疊層內將電源平面與返回參考平面（通常稱為 “地” 平面）成對緊密排布。這種布局可增加平面間的分布電容，從而降低 PDN 的整體阻抗。

理想配置是將信號層緊鄰返回參考平面（“信號地”），使返回電流以最小環路面積流動，約束信號產生的電磁場，控制 EMI 并減少噪聲。這種設置可顯著提升信號完整性，降低走線間的串擾和電磁耦合，確保更高信號質量和可靠通信。在返回參考平面另一側布置電源平面，可確保電源平面有效向 IC 供電，避免高速切換信號產生的噪聲干擾。通過將電源平面與信號層分離，同時保持與返回參考平面的緊密耦合，可抑制噪聲耦合并為電源傳輸創造穩定環境，最終保障整個電路的高效運行。這種布局同時增強電源完整性和信號完整性，是高性能多層 PCB 的基礎設計實踐（見圖 4）。

圖 4：Altium Designer 中優化的 6 層疊層示例

結合 IC 電源引腳旁的本地電容器與緊密排布的電源和地平面，可形成完整解決方案 —— 改善 PDN、降低 EMI 并維持電路板整體更高信號質量。此外，這種方法有助于在 PCB 上更均勻地分配電源，并減少傳統電源布線方式可能產生的電感。

通過將布局合理的電容器與間距緊湊的電源和地平面相結合，可構建更可靠、高效的電源分配系統，確保 PCB 性能優異且免受干擾。

下一篇文章我們將深入探討串擾抑制，重點介紹 EMI 實踐，探索最小化信號間干擾、確保 PCB 設計中更純凈可靠通信的策略。

總結

在進行 PCB 設計時，Altium Designer 提供了一套全面的工具，可簡化 PCB 設計師的工作流程，并幫助您構建高效的 PDN 。Altium Designer 的核心功能之一是層堆棧管理器，該工具可根據系統的特定需求為您的 PCB 選擇優選疊層配置。

此外，Altium Designer 包含功能強大的集成工具，支持對 PDN 進行詳細仿真。這些仿真可幫助您分析并明智地決定如何有效改進電路板設計。

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關于Altium

Altium有限公司隸屬于瑞薩集團，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈，是一家致力于加速電子創新的全球軟件公司。Altium提供數字解決方案，以最大限度提高電子設計的生產力，連接整個設計過程中的所有利益相關者，提供對元器件資源和信息的無縫訪問，并管理整個電子產品生命周期。Altium生態系統加速了各行業及各規模企業的電子產品實現進程。