這個夏天，「熱」成為了關鍵詞。

高溫霸榜熱搜，人們對氣候變化的關注也不斷升溫。而你知道嗎？小小的芯片也可能是「隱形加熱器」！根據 Greenpeace 發布的報告，預計到 2030 年，全球半導體制造業的電力消耗量將達到 237 太瓦時（TWh），幾乎相當于澳大利亞 2021 年的電力消耗總量！

半導體產業飛速發展，但也是妥妥的“碳排大戶”。如何在創新發展的同時走好減碳之路？

近日，華邦電子發布《2024 年可持續發展報告》，全面呈現了過去一年公司在可持續發展實踐方面的最「芯」成果，涵蓋綠色產品研發、可持續供應鏈建設、公司治理在內諸多亮點……. 話不多說，快來看看半導體行業的「碳路先鋒」是如何煉成的吧！

環境可持續

最「芯」亮點數據一覽

溫室氣體與能源管理：單位溫室氣體排放強度指標同比減少約18.1%；再生能源使用量4,396 萬度（占比 5.9%）

水資源管理：單位產品用水量同比減少約13.5%； 用水回收量13.68 百萬立方公尺，全廠用水回收率81.9%

廢棄物管理：廢棄物產出量17,051 公噸，全廠廢棄物回收率達到91.9%；揮發性有機物平均去除率高達99%

產品可持續

一顆「芯」的綠色之道

在綠色產品方面，華邦持續不斷投入資源，以高效能、低功耗、小尺寸、高品質的綠色「芯」品，賦能汽車電子、工業、5G 通信、物聯網和消費電子領域，推動綠色半導體設計、節能減碳生產技術、低碳產品的可持續創新，提升綠色產品的競爭優勢，持續為客戶提供高效能、低功耗的解決方案。

1.2V NOR Flash：推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash 1.2V 的 NOR Flash 較 1.8V 的 NOR Flash?節省 50% 功耗；

LPDDR4/4X：LPDDR4/4X 電壓降低至 1.1V/0.6V，待機模式下，較標準型 DDR4 節省 90% 的待機功耗；

100BGA Form Factor：華邦最新封裝 100BGA LPDDR4/4X 尺寸僅 7.5x10 mm2，相較于 200BGA 14.5x10 mm2尺寸縮小 50%，并減少50% 封裝相關的碳排放量；

1.2V HYPERRAM：相較于原本 1.8V HYPERRAM 可節省 33% 功耗，搭配高傳輸速率，為客戶提供具競爭力且長效電池續航力的智慧可穿戴設計解決方案。

公司治理

貫徹可持續，斬獲「芯」榮譽

2022 年，華邦將「華邦企業社會責任（CSR）推行委員會」組織調整為「可持續發展委員會」，將組織層級上升至董事會層級，并圍繞以下重點全面發力：

加強 TCFD 氣候治理框架

推動綠色投資項目

構建企業減碳文化

憑借多項綠色實踐，華邦電子榮獲：

標普 2025 年 S&P Global 可持續年鑒入選

TCSA 臺灣企業可持續獎

科睿唯安全球百大創新機構（三連冠）

華邦還從制程、封裝、可再生能源方面入手，進一步將「可持續發展」理念融合到生產流程中，自 2024 年 12 月起量產綠電產品，碳排放量較一般標準產品減少約 60%。

拒絕“減碳焦慮”

看看華邦的更多「芯」錦囊！

1推動制程進步，降低環境沖擊：通過減少制程中的有害物質及碳排放，推動產品創新，打造尺寸更小、更節能、更低碳的環境友善產品；

2深耕KGD，減少封裝：華邦與晶圓廠合作提供 SiP (System in Package) 多晶圓封裝解決方案，配合邏輯晶圓將存儲晶圓一起封裝的良品裸晶圓銷售模式 (KGD)，不僅節省封裝材料，同時提升效能、節省功耗與晶圓面積；

3以可再生能源，打造低碳供應鏈：自 2024 年起，華邦于晶圓廠導入可再生能源，并拓展至外包封裝與測試廠

4構建碳會計系統：實現即時碳管理與高效追蹤，單顆產品的生產碳排放也清晰可見，讓「碳排放」管理更加透明。

綠色低碳已成為半導體行業轉型升級的重要目標。華邦電子始終秉持“以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍”的企業愿景，持續加大在綠色技術創新領域的研發投入。公司已制定明確的路線圖：計劃到 2030 年實現溫室氣體排放量減少 60%，并承諾在 2050 年達成凈零排放目標。通過全面推進綠色制造、可再生能源應用等可持續發展舉措，華邦愿與客戶及合作伙伴攜手，讓綠色種進每顆“芯”，以實際行動踐行“碳”索綠色未來！