Texas Instruments TPSM8287A06BASEVM和TPSM8287A12BBSEVM評估模塊分別用于評估TPSM8287A06和TPSM8287A12。這些評估模塊具有可調輸出電壓、0.8%精度、0.4V至3.35V的工作電壓范圍以及2.7V至6V的輸入電壓范圍。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：Texas Instruments TPSM8287A06BASEVM & TPSM8287A12BBSEVM評估模塊數(shù)據(jù)手冊.pdf

TPSM8287A12BBSEVM演示12A引腳對引腳兼容的降壓電源模塊TPSM8287A12。該器件采用4.5mm×6.8mmx1.8mm包覆成型QFN封裝，提供I^2^C接口、遠程檢測和頻率同步功能。

TI TPSM8287A06BASEVM評估TPSM8287A12的6A版本TPSM8287A06。

特性

• 在包覆成型的QFN封裝中集成了電感器的6A和12A輸出電流電源模塊
• 出色的熱性能（θJA = 19.5°C/W）
• 4.5mmx6.8mm電源模塊提供77mm^2^ 總體解決方案尺寸，高度為1.8mm
• 啟動輸出電壓可通過跳線從59個值中調整
• 高度精確的輸出電壓，具有遠程檢測和可調節(jié)控制環(huán)路補償功能

TPSM8287A12BBSEVM布局

TPSM8287Axx系列電源模塊評估套件技術解析

一、產品概述

Texas Instruments的TPSM8287AxxxxxEVM評估模塊是一套用于評估TPSM8287Axx系列電源模塊性能的完整解決方案。該系列模塊具有以下核心特性：

• ?高集成度設計?：集成電感的小型封裝(4.5mm×6.8mm QFN)
• ?寬電流范圍?：支持6A/10A/12A/15A四種規(guī)格
• ?精準電壓調節(jié)?：輸出電壓0.4V-3.35V可調，精度達0.8%
• ?先進控制接口?：支持I2C通信和遠程電壓檢測
• ?并聯(lián)能力?：多模塊并聯(lián)實現(xiàn)更高電流輸出

二、關鍵硬件特性

1. 電源規(guī)格參數(shù)

2. 接口配置

?電源接口?：

• J1/J2：12AWG線纜連接器
• MH1-MH4：M4螺栓連接端子
• J6：SMA輸出測量接口

?控制接口?：

• J5：10pin I2C接口(兼容USB2ANY適配器)
• JP1-3：使能/模式/PG狀態(tài)跳線
• JP4-9：VSET電壓設置跳線

?測試點?：

• TP1/2：輸出電壓檢測
• TP3/4：輸入電壓檢測
• TP5：SW節(jié)點測試點

三、評估套件使用指南

1. 基本配置步驟

1. ?硬件連接?：
   • 通過J1/MH1接入2.7-6V輸入電源
   • 通過J2/MH3連接負載
   • 配置VSET跳線(JP4-9)設置啟動電壓
2. ?工作模式選擇?：
   • JP2設置PWM/PFM混合模式或強制PWM模式
   • JP1配置使能信號(ON/OFF或外部控制)
3. ?I2C通信?：
   • 連接USB2ANY適配器到J5接口
   • 使用TPSM8287Axx EVM GUI進行參數(shù)配置

2. 典型測量方法

?輸出紋波測量?：

1. 使用SMA-J6接口直接連接示波器
2. 推薦使用同軸電纜而非10x探頭
3. 示波器可選擇高阻抗或50Ω終端模式

?熱性能測試?：

• 在不同負載條件下(6A/12A/15A)測量模塊表面溫度
• 典型θJA=19.5°C/W的熱阻參數(shù)

?環(huán)路響應測試?：

1. 將R5替換為10Ω電阻
2. 注入測試信號測量增益/相位曲線
3. 典型帶寬>100kHz(取決于輸出配置)

四、設計資源

1. 原理圖要點

• ?功率路徑設計?：
  • 輸入電容：≥220μF(10V)鉭電容+22μF陶瓷電容
  • 輸出電容：4×47μF(X6S)+220μF(X6S)組合
  • 補償網(wǎng)絡：C19/C20(4.7nF)與R1組成
• ?布局建議?：
  • 保持功率回路面積最小化
  • 熱焊盤必須與PCB充分焊接
  • 敏感信號遠離高頻開關節(jié)點

2. 軟件工具

• ?GUI功能?：
  • 實時電壓/電流監(jiān)控
  • 動態(tài)調整輸出電壓
  • 故障狀態(tài)指示
  • 多模塊同步控制
• ?寄存器配置?：
  • 通過I2C地址0x40-0x43訪問不同模塊
  • 支持輸出電壓的精細調節(jié)(0.45V-3.35V)

五、應用場景

該評估套件特別適用于以下領域：

1. ?FPGA/ASIC供電?：
   • 核心電壓動態(tài)調節(jié)
   • 多相并聯(lián)電源系統(tǒng)
   • 高密度板級設計
2. ?工業(yè)自動化?：
   • PLC模塊電源
   • 工業(yè)通信設備
   • 測試測量儀器
3. ?光模塊與存儲?：
   • 數(shù)據(jù)中心電源
   • 光纖收發(fā)器
   • SSD存儲陣列

六、性能數(shù)據(jù)

根據(jù)評估測試結果，該系列模塊在典型工作條件下表現(xiàn)優(yōu)異：

• ?效率曲線?：峰值效率>95%(5V輸入，0.9V輸出)
• ?熱性能?：12A負載時溫升<40°C(25°C環(huán)境)
• ?動態(tài)響應?：負載瞬態(tài)恢復時間<20μs
• ?輸出精度?：全溫度范圍內±0.8%電壓精度