據俄羅斯總統網站27日報道，俄羅斯將于6月中旬完成人工智能國家戰略的制定，以加強對人工智能等產業的投資和支持。

根據總統網站發布的普京總統國情咨文中將要實施的任務清單顯示，俄政府必須在6月15日前制定出俄羅斯在人工智能領域的國家戰略，并在7月1日之前推出補充措施，加速對人工智能、物聯網、機器人和大數據領域內的中小企業項目的投資和支持。

普京還要求，政府將在今年年底前推出國家通信網絡和數據儲存處理基礎設施發展總體綱要；在2021年底前將俄所有中小學納入高速互聯網網絡；在2022年1月1日前建成15個科學教育中心，其中位于彼爾姆邊疆區等地的5個科教中心要在今年年底前開始運行。

2018年3月，俄國防部聯合俄聯邦教育與科學部、俄羅斯科學院召開會議，邀請國內外人工智能專家對全球人工智能發展現狀進行研判，試圖舉全國學術、科技以及公司之力，制定“俄羅斯人工智能發展計劃”。之后，俄國防部牽頭發布了“人工智能十項計劃”，對未來俄羅斯人工智能的研究工作以及各部門、各機構的協調分工作出了指導性安排。

今年2月11日，美國總統特朗普簽署行政令啟動“美國人工智能倡議”，旨在從國家戰略層面調動更多聯邦資金和資源用于人工智能研發，以應對來自“戰略競爭者和外國對手”的挑戰，確保美國在該領域的領先地位。

紫光展銳入局5G基帶芯片

每一代通信技術的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背后的芯片廠商也將重新劃分勢力。

面對越來越近的5G商用，芯片大廠紛紛推出5G芯片，來爭奪新一代移動終端的話語權。其中，最關鍵的就是5G基帶芯片。所謂基帶芯片，主要功能是信號轉換、同步傳輸。簡單來說，用手機打電話、通過移動數據上網都需要基帶芯片的支持。

因此，在5G手機密集面世之前，芯片公司就已經發布了基帶芯片。而最近進入5G基帶芯片戰場的玩家，是紫光集團旗下的芯片商紫光展銳。2月26日，紫光展銳在MWC2019上發布了5G通信技術平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。

這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯發科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關人士告訴21世紀經濟報道記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發費用一億美元起步。

隨著接下來芯片在5G手機中的應用，新一輪的比拼也即將開始。

新挑戰者

當前的4G時代，市場熟知的基帶芯片大廠有高通、英特爾、聯發科、三星、華為等。這是上一輪技術交替競爭后的格局。在3G時代，英特爾甚至沒有排上號，高通、博通、英飛凌、德州儀器、聯發科等榜上有名。

在延續下來的公司中，高通一直處于前列，其在CDMA上的網絡技術成為3G的重要標準，因此無論手機公司還是芯片公司，只要使用3G網絡，就需要向高通支付專利費用。

在技術浪潮中，既有退出者，也有挑戰者。到了5G時代，5G基帶芯片的玩家開始增多，高通的移動端地盤也受到更大的挑戰。最近，有兩家公司的動態引來不少關注。

一是紫光展銳和英特爾停止5G基帶芯片相關的合作。對此，英特爾中國區的相關人士向21世紀經濟報道表示，英特爾和紫光展銳共同決定終止合作。這完全是商業決定。紫光展銳方面，目前沒有回復。

一年前的2月22日，也是在MWC期間，紫光展銳和英特爾宣布達成5G全球戰略合作，而英特爾其實也是紫光展銳的股東。當時雙方計劃將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G基帶芯片的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年與5G移動網絡同步推向市場。

一方面，英特爾希望通過紫光展銳在5G時代收復移動端的地盤；另一方面，紫光展銳也希望借助英特爾5G基帶芯片的技術，和高通等芯片公司同臺競爭。但是如今雙方選擇分手，同時，紫光展銳已經自研了5G基帶芯片。

“合作停止對雙方來說，影響不大。”芯謀研究（ICwise）首席分析師顧文軍告訴21世紀經濟報道記者，“基帶芯片也不是英特爾的強項，同時英特爾也換了CEO，展銳也換了，并且之前合作也不深。展銳的春藤510應該是面向成熟市場。”

與此同時，和高通進行多次專利戰的蘋果，2月也傳出消息稱，正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶芯片，并且已將其調制解調器芯片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬件技術部門。

蘋果向來采取多供應商平衡術，并且盡可能多地掌握核心技術，在處理器之外，基帶芯片也能自研，將減少對高通和英特爾的依賴。不過目前蘋果并未對外表態。

基帶芯片PK

目前梳理來看，已經發布5G基帶芯片的公司主要有6家，分別是華為、高通、英特爾、三星、聯發科和紫光展銳。其中，華為、高通和英特爾已經做了一次更新，都發布了兩款基帶芯片。

華為先后發布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技術驗證，后者將搭載在最新的Mate X中；高通的產品是驍龍X50、驍龍X55，X50在2017年就已經發布，今年會在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機中應用；英特爾的XMM8060和XMM8160，目前還沒有公布合作終端。

從6家最新一代的產品來看，都做到了多模，這意味著基本都可以兼容2G到5G；同時，芯片都支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，也支持Sub-6GHz頻段。在毫米波頻段上除了紫光展銳的春藤510，其余芯片都已經支持。

在芯片制程方面，華為Balong5000、驍龍X55、聯發科Helio M70都是7nm，三星Exynos Modem 5100、XMM8160是10nm，春藤510采用臺積電12nm制程工藝。毫無疑問7nm具有優勢，但是整體性能來看，各有所長。

拓璞產業研究院分析師姚嘉洋此前就向21世紀經濟報道記者分析道，英特爾在4GLTE芯片就已經有打入蘋果供應鏈的經驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業的優勢進行卡位。

他還表示，高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產品的模組方案，短期內沒有競爭對手。

由于華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態度也相當積極，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。姚嘉洋說道：“Balong5000的規格，若單和高通的X50比較，確實多了V2X的功能，意味整合性高于X50， 這也表示，華為的確也有意想往車聯網的市場發展，而高通的車聯網產品，則是以9150 C-V2X 做為主軸，同樣也是聚焦Rel.14的功能。”

從商用規劃方面來看，蘋果手機5G手機還未公布，安卓的多數廠商都用了高通X50基帶芯片，華為和三星芯片主要用于自家產品，華為除了MateX之外，5G CPE也用了Balong5000芯片，但是三星首款5G手機S10還是先用了高通方案。而其余芯片的商用案例還在路上，目前來看使用高通芯片的手機廠商較多，未來不免還是會出現同質化問題。今年下半年開始，將迎來檢驗商用的重要時期。（綜合至21世紀經濟報道等）