2015年CES國際消費電子產品展已經開展兩天，作為全球最盛大、最權威和最頂尖的消費類電子產品展會，CES幾乎可以代表目前消費類電子產品的新技術、新觀念、新時尚、新趨勢。從2015CES來看，2015年消費類電子產品的最大的亮點無疑就是來中國品牌的 “崛起”。

而作為國內近年來炙手可熱的智能手機品牌，這是vivo第二次參加CES展會，他們帶來了全新發布的年度旗艦全球最薄X5Max以及去年的明星機型智拍旗艦Xshot。作為全球最薄、音質最好的年度旗艦，vivo X5Max在高通展區一亮相便成為了大家圍觀的“對象”。大家之所以這么關注這款手機，一是因為它突破人類工業極限的4.75mm全球最薄厚度，二是因為它首次搭載了Hi-Fi 2.0系統，把手機音質推向了一個全新的高度，成為了無可爭議的最佳音質手機。

那么到底什么是Hi-Fi2.0呢？它對于手機音質到底有多大提升？ 據了解，在Hi-Fi 2.0上，vivo徹底推翻了這個由自己一手建立起來的架構系統和模式，采用了新的架構——二級供電+二級放大+音頻解碼芯片，從底層重建了手機模擬聲音信號產生的基礎，從最基礎的電路開始，就解決了手機Hi-Fi供電能力的問題，這也是Hi-Fi 1.0時代vivo在移植芯片時遇到的最大的問題。vivo在Hi-Fi 2.0上設計了全新的二級供電系統，加入了全新的LDO二級供電，使得Hi-Fi 2.0的電流穩定性有了極大的提升。二級放大，則是指Hi-Fi 2.0架構中將搭載兩顆運算放大芯片，用電子性能最強的運放做前級運放，用味道最好、驅動能力最強的運放做后級運放，負責功率放大和驅動耳機。從而使得vivo X5Max的實測客觀音頻數據實現了120dB信噪比，118dB動態范圍，失真低于-100dB超高水準，X5Max成為了無可爭議的手機音質王者。

X5Max不僅擁有全球最好的手機音質，其他配置也是頗為強悍，比如它采用了一塊5.5英寸的全高清SUPER AMOLED顯示屏，再比如說它采用的1300萬像素的索尼IMX214主攝像頭，在處理器的選擇上它采用了高通首款八核64位處理器驍龍615。作為Qualcomm旗下首款八核芯片，驍龍615芯片組采用28nm工藝制程，ARM Cortex A53構架，擁有四個1.7GHz內核+四個1.0 GHz內核，支持32位和64位數據處理。同時，它搭載了全新Adreno 405圖形處理器（GPU）。另外，Qualcomm驍龍615芯片組最高可支持2100萬像素攝像頭，以及高達2560×2048像素分辨率的顯示屏，并支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM、Gobi 4G LTE CAT4等全球主流的網絡制式，是一款4G LTE全球模芯片組。

對于在高通展臺上展示的vivo X5Max來說，這無疑是對國產智能手機的一種認可。作為全球最薄、音質最好的智能手機，X5Max也成為2015年CES展中耀眼的明星機型。這款手機的誕生也標識著vivo從一個手機Hi-Fi行業的開創者、參與者和建設者，轉變成為一個手機Hi-Fi行業的維護者、統治者和領導者。vivo有能力將整個行業帶入一個更加良性、更加開放、更加健康和更加積極的狀態，這就是vivo品牌風格的聲音：讓世界更動聽！