CSD96370Q5M NexFET 功率級經過優化設計，適用于高功率、高密度 同步降壓轉換器。該產品集成了增強型柵極驅動器IC和電源模塊技術，以完成功率級開關功能。這種組合可產生高電流、高效率、高速開關器件，并且由于其大型接地導熱墊，采用小型 5 mm × 6 mm 外形封裝，可提供出色的散熱解決方案。此外，PCB封裝也經過優化，有助于縮短設計時間并簡化整個系統設計的完成。
*附件：csd96370q5m.pdf

特性

• 25A 時系統效率為 90%
• 高頻工作（高達 2MHz）
• 采用電源塊技術
• 高密度 – SON 5 毫米× 6 毫米封裝
• 25A時低功耗2.6W
• 超低電感封裝
• 系統優化的PCB封裝
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
• 3 態 PWM 輸入
• 集成自舉二極管
• 偏置前啟動保護
• 射穿保護
• 符合 RoHS 標準 – 無鉛端子電鍍無鹵素
• 應用
  • 同步降壓轉換器
  • 多相同步降壓轉換器
  • POL DC-DC 轉換器
  • 內存和顯卡
  • 臺式機和服務器VR11.x和VR12 V核
    同步降壓轉換器
    參數
    
    方框圖
    

?1. 產品概述?
CSD96370Q5M是德州儀器（TI）推出的高密度同步降壓功率級解決方案，集成增強型柵極驅動IC和Power Block技術，采用5mm×6mm SON封裝，專為高頻（最高2MHz）、高效率（25A負載下90%系統效率）的同步Buck轉換器設計。適用于服務器/桌面VR11.x/VR12核心供電、多相Buck轉換器及負載點（POL）DC-DC轉換等場景。

?2. 核心特性?

• ?高效能?：2.6W低功耗（25A時），支持3.3V/5V PWM信號兼容。
• ?高集成度?：內置自舉二極管、預偏置啟動保護、擊穿保護功能。
• ?熱優化?：超低熱阻（RθJC 20°C/W），支持-40°C至150°C工作溫度。
• ?簡化設計?：優化PCB布局，減少寄生電感，提供系統級性能曲線（如功率損耗、SOA）。

?3. 關鍵參數?

• ?電氣規格?：輸入電壓3.3-13.2V，連續輸出電流40A（峰值60A），開關頻率200kHz-2MHz。
• ?保護功能?：ESD防護（HBM 2kV）、欠壓鎖定（UVLO）、3態PWM關斷。
• ?驅動性能?：4A峰值柵極驅動電流，傳播延遲≤100ns。

?4. 應用設計要點?

• ?PCB布局?：優先放置輸入電容靠近VIN/PGND引腳，自舉電容（0.1μF）需緊鄰BOOT/BOOT_R。
• ?熱管理?：建議使用熱通孔陣列將熱量傳導至接地層，垂直安裝PCB可提升散熱能力。
• ?功率估算?：提供歸一化曲線，支持根據實際工況（頻率/電壓/電感）調整損耗與SOA邊界。

?5. 封裝與訂購?

• 22引腳LSON-CLIP封裝（5mm×6mm），卷帶包裝（2500片/卷）。
• 型號標識：CSD96370Q5M（標準版）、CSD96370Q5M.B（擴展溫度版）。