Texas Instruments TPS543B25TEVM評估模塊旨在提供快速設置來評估TPS543B25T，即具有熱增強型包 (TEP) 的同步SWIFT? 降壓轉換器。該評估模塊包含一種帶有TPS543B25T降壓轉換器和兩個M2x0.4螺紋墊片的設計。TPS543B25TEVM評估模塊具有薄型外部組件和兩個螺紋孔，可將任何散熱器安裝在轉換器的頂部。TPS543B25TEVM利用其裸露芯片封裝和所安裝的散熱器，以最大限度地降低芯片溫度、減少熱降額并提高系統效率，尤其是在高環境溫度的環境中。該評估模塊用于無線和有線通信基礎設施設備、光纖網絡、測試和測量以及醫療保健應用。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TPS543B25TEVM 驅動評估模塊數據手冊.pdf

特性

• 使用兩個M2x0.4螺紋墊片評估TPS543B25T器件
• 4 V至18V輸入電壓范圍和12V標稱電壓
• 輸出：1 V（25 A時）
• 用于電源和負載的螺釘端子
• 負載瞬態電路
• 用于測量輸出電壓的SMB連接器
• 用于啟用設備的跳線和分流器
• 薄型外部組件和兩個螺紋孔可實現輕松安裝任何散熱器

原理圖

?TPS543B25TEVM評估模塊技術解析與應用指南?

一、模塊核心特性

• ?寬輸入范圍?：4V-18V輸入電壓，支持1.0V默認輸出電壓（可調至5.5V）
• ?高效拓撲設計?：集成MOSFET（22mΩ上管/11mΩ下管），12V輸入時效率達95%
• ?先進控制模式?：D-CAP3?自適應導通時間控制，支持100kHz-1MHz可調開關頻率
• ?汽車級熱管理?：采用HotRod? QFN封裝，配備M2x0.4螺紋散熱柱接口

二、硬件設計要點

2.1 關鍵電路配置

1. ?輸出電壓調整?
   通過修改R14（RFBT）電阻值實現，計算公式：
   RFBT = RFBB×(VOUT/VREF -1)
   （默認RFBB=4.99kΩ，VREF=0.5V）
2. ?工作模式選擇?| 功能配置 | 對應引腳 | 調節方式 |
   | ------------- | ------------ | --------------------- |
   | 開關頻率 | FSEL(R13) | 11.8kΩ對應1MHz |
   | 軟啟動/限流 | MODE(R12) | 4.87kΩ啟用內部補償 |
   | 使能控制 | EN_OFF(J4) | 短接跳帽禁用輸出 |

2.2 接口定義

• ?功率接口?：
  • J1：VIN輸入端子（18AWG線徑最低要求）
  • J2/J3：VOUT輸出端子（雙路并聯設計）
• ?監測接口?：
  • TP4：輸出SMB測試點（需設1MΩ終端阻抗）
  • TP15/TP17：電流檢測點（20A/V增益）

三、實測性能數據

1. ?效率曲線?（12V輸入/1.2V輸出）
   • 輕載效率（1A）：89% @PSM模式
   • 滿載效率（25A）：92% @1MHz開關頻率
2. ?負載調整率?
   ΔVOUT≤13mV（0-25A負載階躍）
3. ?熱特性?
   環境溫度25℃時：
   • 自然冷卻：θJA=72.7°C/W
   • 加裝散熱器后：θJA可降至35°C/W

四、典型應用場景

1. ?通信設備電源?
   • 推薦配置：14V輸入/3.3V輸出@15A
   • 需優化C32饋電電容（典型值47pF→100pF）
2. ?工業自動化系統?
   • 級聯方案：通過SYNC引腳同步多模塊
   • 時序控制：利用PGOOD信號實現電源序列

五、設計注意事項

1. ?布局規范?
   • 功率路徑：頂層2oz銅厚，VIN/SW走線寬度≥3mm
   • 敏感信號：FB走線遠離SW節點≥2mm
2. ?保護機制?
   • 輸入欠壓鎖定：通過R6/R8設置（默認UVLO=4V）
   • 過熱關斷：165°C自動觸發，145°C恢復
3. ?調試建議?
   • 負載瞬態測試：通過FGEN(TP16)注入階躍信號
   • 波特圖分析：使用BODE+/BODE-測試點