歐洲電源轉(zhuǎn)換和智能運(yùn)動(dòng)大會(huì)在2018年6月5日-7日舉辦，在第一天會(huì)議上，多個(gè)公司推出了氮化鎵功率產(chǎn)品。下文將闡述歐洲氮化鎵系統(tǒng)公司、Exagan公司和英飛凌公司等產(chǎn)品

氮化鎵系統(tǒng)公司推出100W和300W無(wú)線功率放大器

在昨日舉辦的歐洲電源轉(zhuǎn)換和智能運(yùn)動(dòng)（PCIM）大會(huì)上，歐洲氮化鎵系統(tǒng)公司推出兩款無(wú)線功率放大器，用于高功率消費(fèi)、工業(yè)和運(yùn)輸應(yīng)用的無(wú)線充電市場(chǎng)。這些新解決方案包括功率范圍從70 W到100 W的100 W功率放大器和功率范圍從150 W到1 kW的300 W功率放大器。

100W功率放大器[GSWP100W-EVBPA]適用于筆記本電腦、娛樂級(jí)無(wú)人機(jī)、家用輔助機(jī)器人、電動(dòng)工具和多款智能手機(jī)的快速充電等消費(fèi)類市場(chǎng)。

300W功率放大器[GSWP300W-EVBPA]面向工業(yè)和運(yùn)輸市場(chǎng)，適用于交付無(wú)人機(jī)、倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、工廠自動(dòng)化、電動(dòng)自行車和滑板車等應(yīng)用。

兩款功率放大器都具有一系列特性，包括電流或電壓控制、內(nèi)置保護(hù)電路、EMI濾波和可配置輸出功率等。兩款放大器將氮化鎵系統(tǒng)公司等功率晶體管與pSemi公司的高頻GaN E-HEMT驅(qū)動(dòng)器相結(jié)合。

氮化鎵系統(tǒng)公司戰(zhàn)略營(yíng)銷副總裁Paul Wiener表示：“我們的氮化鎵解決方案為在諸如無(wú)線電力傳輸和充電等應(yīng)用中開發(fā)高功率、高效率電源系統(tǒng)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。電源生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)生了變化。現(xiàn)在可提供高dv / dt電平移位器，快速響應(yīng)IC感測(cè)和控制，低損耗高頻磁性元件以及高性能GaN晶體管和放大器功能，從而實(shí)現(xiàn)更小、更輕、更低成本和更高效的電源系統(tǒng)。”

Exagan公司推出新型智能氮化鎵功率芯片

歐洲Exagan公司展示了G-FET和G-DRIVE產(chǎn)品，以便于設(shè)計(jì)電氣轉(zhuǎn)換器和一個(gè)65瓦的USB PD 3.0充電器演示。

在本周舉行的紐倫堡PCIM歐洲會(huì)議上，Exagan推出了安全、功能強(qiáng)大的G-FET功率晶體管和G-DRIVE智能快速開關(guān)解決方案，在一個(gè)封裝中集成了驅(qū)動(dòng)器和晶體管。

這些基于氮化鎵的器件易于設(shè)計(jì)成電子產(chǎn)品，為符合USB 3.0功率輸出（PD）3.0 C類標(biāo)準(zhǔn)的快速充電器鋪平了道路，同時(shí)提供出色的功率性能和集成度。

Exagan總裁兼首席執(zhí)行官FrédéricDupont表示：“我們產(chǎn)品的市場(chǎng)潛力巨大，包括所有便攜式電子設(shè)備以及家庭、餐廳、酒店、機(jī)場(chǎng)、汽車等等。”在不久的將來(lái)，用戶將能夠只需將標(biāo)準(zhǔn)USB電纜插入小型通用移動(dòng)充電器即可快速為智能手機(jī)，平板電腦，筆記本電腦和其他設(shè)備充電。”

USB C端口具有電力、數(shù)據(jù)和視頻同時(shí)傳輸?shù)耐ㄓ眠B接的能力，正在帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS Markit的數(shù)據(jù)，至少有一個(gè)USB C型端口的設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將從2016年的3億臺(tái)增加到2021年的近50億臺(tái)。

Exagan正在加速為充電器市場(chǎng)提供具有成本效益的GaN基解決方案。該公司在其制造工藝中使用200-mm硅基氮化鎵晶圓，實(shí)現(xiàn)了高成本效益的大批量生產(chǎn)。Exagan現(xiàn)在正在向關(guān)鍵客戶提供快速、節(jié)能的器件，同時(shí)加快生產(chǎn)，開始批量交貨G-FET和G-DRIVE產(chǎn)品。

Exagan于2014年在法國(guó)格勒諾布爾成立，得到了CEA-Leti和Soitec的支持，致力于加速電力電子行業(yè)從硅基技術(shù)向硅基氮化鎵技術(shù)的轉(zhuǎn)變，實(shí)現(xiàn)更小、更高效的電氣轉(zhuǎn)換器。

戰(zhàn)略合作伙伴包括X-FAB Silicon Foundries和面向200毫米GaN技術(shù)和制造的國(guó)際研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti，TüVNORD GROUP提供產(chǎn)品質(zhì)量、測(cè)試和可靠性服務(wù)。

英飛凌開始批量生產(chǎn)CoolGaN

英飛凌歐洲PCIM期間宣布將于2018年底開始批量生產(chǎn)CoolGaN產(chǎn)品。市場(chǎng)上高可靠性GaN解決方案的工程樣品現(xiàn)已上市。

英飛凌的CoolGaN被認(rèn)為是市場(chǎng)上最可靠和全球認(rèn)可的氮化鎵解決方案之一。在質(zhì)量管理過程中，不僅要對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試，還要評(píng)估其在應(yīng)用程序中的行為。

在100ppm（百萬(wàn)分之一）時(shí)，其預(yù)計(jì)壽命約為55年，超過預(yù)期壽命40年。CoolGaN能夠在給定的能量存儲(chǔ)插槽尺寸中實(shí)現(xiàn)雙倍的輸出功率，從而釋放空間并同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的效率。

CoolGaN 400 V和600 V電子模式HEMT的全面生產(chǎn)將于2018年年底開始實(shí)施。CoolGaN 400 V將采用70mΩ的SMD底部冷卻TO引線和頂部冷卻DSO-20-87封裝。CoolGaN 600 V采用頂部冷卻DSO-20-87封裝和底部冷卻DSO-20-85。采用底部冷卻TO-leadless和DFN 8x8封裝的70mΩ和190mΩ600V CoolGaN器件，將補(bǔ)充600V CoolGaN的產(chǎn)品組合。