該TPS55065是一款開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器，集成了用于電壓模式的開(kāi)關(guān) 控制。借助外部元件（LC 組合），該器件將輸出調(diào)節(jié)至 5 V ±3%，適用于寬輸入電壓范圍。

TPS55065器件提供復(fù)位功能，用于檢測(cè)和指示 5V 輸出 導(dǎo)軌超出指定的公差。此復(fù)位延遲可通過(guò)外部 REST終端上的定時(shí)電容器。此外，警報(bào) （A 外 ）功能 當(dāng)輸入電源軌 V 時(shí)激活司機(jī)低于預(yù)縮放的 指定值（由 A在終端）。
*附件：tps55065-q1.pdf

TPS55065器件具有調(diào)頻方案，可最大限度地降低EMI。時(shí)鐘 調(diào)制器允許調(diào)制開(kāi)關(guān)頻率以減少干擾能量 頻帶。

5Vg 輸出是開(kāi)關(guān) 5V 穩(wěn)壓輸出，內(nèi)部電流限制為 防止在電源線上為容性負(fù)載供電時(shí)斷言RESET。這個(gè)函數(shù)是 由5Vg_ENABLE終端控制。如果該輸出（5Vg 輸出）接地短路， 輸出通過(guò)在斬波模式下運(yùn)行進(jìn)行自我保護(hù)。然而，這確實(shí)增加了產(chǎn)量 V 上的紋波電壓外在此故障情況下。

特性

• AEC-Q100 認(rèn)證，結(jié)果如下
  • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至
    +125°C 環(huán)境工作溫度
    范圍
  • 設(shè)備 HBM ESD 分類(lèi) 1B 級(jí)
  • 設(shè)備 CDM ESD 分類(lèi)級(jí)別 C4B
• 開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器
  • 5 V ±2%，正常模式
  • 5 V ±3%，低功耗或分頻模式
• 開(kāi)關(guān)頻率，440 kHz（典型值）
• 輸入工作范圍，1.5 V至40 V，（V 司機(jī) )
  • 500mA 負(fù)載電流能力
  • 200mA 負(fù)載電流能力，低至 2V輸入 （V 司機(jī) )
  • 120mA 負(fù)載電流能力，低至1.5V 輸入 （V 司機(jī) )
• 啟用功能
• 低功耗工作模式
• 5Vg
  開(kāi)關(guān)5V穩(wěn)壓輸出，帶電流限制
• 可編程壓擺率和頻率
  調(diào)制，可考慮EMI
• 復(fù)位功能，具有去毛刺定時(shí)器和
  可編程延遲
• 欠壓檢測(cè)和
  指示報(bào)警功能
• 熱增強(qiáng)型封裝，實(shí)現(xiàn)高效的熱
  管理
  參數(shù)
  
  方框圖
  

?1. 產(chǎn)品概述?
TPS55065-Q1是一款汽車(chē)級(jí)認(rèn)證的開(kāi)關(guān)模式穩(wěn)壓器，集成Buck/Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，適用于寬輸入電壓范圍（1.5V至40V），輸出5V±3%穩(wěn)壓。主要面向汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)、工業(yè)電源及服務(wù)器應(yīng)用，具有高效率和低EMI特性。

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?汽車(chē)認(rèn)證?：符合AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)（-40°C至125°C）。
• ?寬輸入范圍?：支持1.5V至40V輸入，輸出電流能力達(dá)500mA（2V輸入時(shí)200mA，1.5V時(shí)120mA）。
• ?功能集成?：
  • 可編程復(fù)位延遲（通過(guò)外部電容設(shè)置）。
  • 輸入欠壓報(bào)警（AIN引腳監(jiān)測(cè)）。
  • 頻率調(diào)制（440kHz典型，可調(diào)至330kHz-550kHz）降低EMI。
  • 可調(diào)開(kāi)關(guān)斜率控制（SCR0/SCR1引腳配置）。
• ?保護(hù)機(jī)制?：過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù)、軟啟動(dòng)功能。

?3. 工作原理?

• ?Buck/Boost自動(dòng)切換?：輸入電壓>5.8V時(shí)運(yùn)行Buck模式，<5V時(shí)切換至Boost模式，過(guò)渡窗口（5V-5.8V）負(fù)載依賴(lài)。
• ?低功耗模式?：通過(guò)CLP引腳手動(dòng)啟用，減少靜態(tài)電流（典型3.55mA）。
• ?5Vg開(kāi)關(guān)輸出?：內(nèi)置電流限制，防止復(fù)位誤觸發(fā)。

?4. 典型應(yīng)用電路?

• ?外部元件要求?：
  • 電感：20μH至100μH（推薦33μH）。
  • 輸入/輸出電容：低ESR鋁/鉭電容（輸出22μF-470μF）。
  • 復(fù)位延遲電容：2.2nF-150nF（對(duì)應(yīng)2.2ms-150ms延遲）。
• ?布局建議?：縮短高電流路徑，多層PCB優(yōu)先使用地平面分隔信號(hào)與電源層。

?5. 封裝與熱管理?

• ?HTSSOP-20封裝?（6.5mm×4.4mm），帶裸露焊盤(pán)增強(qiáng)散熱。
• 熱阻θJA為37.9°C/W，需通過(guò)PCB銅箔或散熱器優(yōu)化熱性能。

?6. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)?

• ?EMI優(yōu)化?：頻率調(diào)制（Rmod=12kΩ時(shí)28kHz）和斜率控制可降低傳導(dǎo)干擾。
• ?效率影響?：開(kāi)關(guān)斜率設(shè)置（SCR0/SCR1）影響效率，如SCR=11時(shí)效率最高（11V輸入下85%）。

?7. 文檔支持?

• 包含詳細(xì)引腳功能、電氣特性（如復(fù)位閾值4.65V）、時(shí)序圖及典型效率曲線。
• 參考設(shè)計(jì)文件（SLMA002）提供散熱布局指南。