今天上午，中國首家、全球第二家12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目——重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目正式進入試生產階段。

“集成電路產業是重慶市十大戰略性新興制造業之一，通過垂直整合的集群發展模式，重慶正形成由‘IC設計—IC制造—封裝測試—產業配套’多規格、全流程集成電路產業體系。”活動現場，兩江新區黨工委副書記、管委會常務副主任湯宗偉致辭表示，重慶萬國項目將助力重慶打造國家重要集成電路產業基地，也將著力推進兩江新區“芯屏器核”智能終端的全產業生態鏈布局，進而推動現代產業體系建設，實現經濟的高質量發展。

AOS創始人、董事長兼執行長張復興致辭說：“項目試生產的啟動，標志著項目建設的初步完成，緊接著項目將邁入試投產的階段，更意味著另一個征程的開始！”

隨著重慶萬國項目的建成投產，為助推重慶電子信息產業帶來更大的發展動力、吸引并培養更多的專業人才，對重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業控制及大數據智能化等產業起到積極的推動作用。

總投資10億美元三季度正式投產

重慶萬國半導體科技有限公司是全球技術領先的功率半導體企業，作為重慶首家集芯片制造、芯片封裝、測試為一體的半導體生產制造企業，該項目將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產品設計和生產制造。

記者了解到，重慶萬國注冊資本3.3億美元，其中兩江戰略基金出資0.54億美元。該項目位于重慶兩江新區水土高新生態城，總投資10億美元，占地面積約342畝，具備生產銷售、芯片設計、晶圓制造、封裝測試全產業鏈能力，將分二期建設。

其中，項目一期投資約5億美元，建筑面積93111平方米，預計每月生產2萬片芯片、封裝測試5億顆芯片；二期投資約5億美元，預計每月生產5萬片芯片、封裝測試12.5億顆半導體芯片。

重慶萬國半導體科技有限公司相關負責人介紹，項目自2017年2月動工建設以來，歷時16個的施工建設之后，封測廠于2018年1月開始搬入設備并裝機，晶圓廠于2018年3月開始搬入設備并裝機。

目前，封測廠進入設備調試階段計劃第二季度開始試生產，晶圓廠計劃第三季度試生產。

撬動金融資本集成電路產業將按照“334”方略發展

萬國半導體科技有限公司成立于2000年9月，總部位于美國加利福尼亞州硅谷，是一家美商獨資上市的華人企業。

2015年9月，兩江新區管委會與萬國半導體科技有限公司（以下簡稱AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協議”，同時，AOS與重慶市戰略基金、兩江戰略基金達成合資經營協議，于2016年4月22日成立重慶萬國。

不難看出，重慶萬國項目的順利發展離不開兩江戰略基金的撬動和助推。“在兩江新區，產業資本與金融資本正在日益緊密結合，其對行業產生的化學反應正在逐漸凸顯。”兩江產業集團總經理李寧介紹，“促進產業升級，打造現代化產業高地，不僅僅是搭建一系列產業平臺，構建‘產業基金+股權投資+直接投資’的多層次投資體系也非常關鍵。”

下一步，兩江新區將結合自身條件和優勢，集成電路產業將按“334”方略展開：即鎖定3大發展方向，打造3大支撐體系、抓好4個一批重點項目。一是發展以汽車電子為主的集成電路產業集群，聚集RF、電源管理、傳感器、MEMS、化合物半導體等各種集成電路，形成產品多樣品種豐富的集成電路產業聚集區。二是發展量大面廣的功率半導體，既可服務于手機、筆電等消費數碼終端，又可服務于汽車、機器人等高速增長的行業。三是緊抓機遇，推進儲存芯片項目盡快實質性落地。