在上周時就有消息稱，高通將會在本周發布一塊針對獨立VR和AR設備所打造的專用芯片。就在今天早上，高通在加州舉行的Augmented World Expo大會上發布了這款芯片。

與之前的消息一致，這款新的芯片被稱為Snapdragon XR1， 據高通公司XR業務管理負責人表示，是專門為獨立的VR和AR 頭顯而設計的，這也是高通對VR和AR領域信心的證明。

XR1是一個可以為主流用戶提供高質量的VR/AR體驗的新一代平臺，同時讓原始設備制造商開發主流設備。XR1平臺還針對具有AI功能的AR體驗進行了特別優化，提供更好的交互性，功耗和熱效率。

首先，XR1集成了包括基于ARM的多核中央處理器（CPU），矢量處理器，圖形處理器（GPU）和高通AI引擎。其他主要功能包括XR軟件服務層，機器學習，SnapdragonXR軟件開發套件（SDK）和QualcommTechnologies連接和安全技術。

另外XR1平臺還提供用于設備上處理的AI引擎。這個引擎可以為用戶提供使用AI處理情況的能力，并運行高性能，高功效的基于機器學習的計算機視覺算法，可幫助處理關鍵的AR使用案例，如更好的姿態預測，對象分類等。

在視覺技術方面，XR1平臺可以在一幀或兩幀OLED或LCD顯示屏上以60幀/秒的分辨率輸出分辨率高達4K（3,840 x 2,160）的分辨率，對于較高品質的VR頭戴式顯示器也足夠使用。

集成顯示處理器提供了一系列顯示選項，包括硬件加速合成，雙顯示器支持，3D疊加和支持領先的圖形應用編程接口（API），包括OpenGL，OpenCL和Vulkan。該平臺還具有先進的視覺處理功能，這類功能對于VIO這樣的技術來說非常重要，它可以讓用戶在虛擬世界中移動，或者在AR體驗中更好地與增強對象交互。

在音頻方面XR1平臺擁有高通公司的音頻技術，包括高通公司的aptX音頻壓縮算法和Aqstic，一系列高保真音頻編解碼器，數模轉換器（DAC），放大器和軟件。頭條新增功能包括通過3D音頻SDK提供身臨其境的聲音，主動降噪，語音識別和自然語言處理。結合AI使用的情況下，可以做到比較迅速的語音識別，基本可以支持語音交互能力。

最后，高通還在優化XR1上的AI算法結構，籍此可以有效預測佩戴者頭部移動的位置，這樣可以在設備上節省更多功率。

然而實際上，就數據來看，XR1要比高通在今年已經推出的驍龍845性能差一些。根據研究公司Techanalysis的數據，約45％的消費者認為當今的AR和VR設備價格太高，46％的消費者更喜歡獨立設備，而不是智能手機的相關替代品。因此，高通希望這款XR1能夠讓硬件制造商生產出價格更低、處理能力更高并且能耗更低的設備，也就是說更偏向于用于價格偏低、更讓一般消費者接受的“主流”VR和AR設備。

具體來說，相比于這樣的芯片，XR1少了基帶的集成，因此成本要降低很多，甚至還有媒體表示，XR1和驍龍600系芯片采用一樣的Kryo CPU+Adreno GPU的配置。

另外，驍龍845支持6DOF，而XR1本身只能支持3DOF，即頭部的3向轉動。雖然如果后期有硬件的補充，同樣可以做到6DOF，但相比驍龍845來說，體驗應該還是要差一些。而且XR1耳機也不支持房間尺度的跟蹤和定位和眼動跟蹤。開發人員也表示，XR1以360度2D視頻，簡單的游戲和簡單的互動性為代表的視頻中心體驗為目標，相對來說價格較低。

最后需要說明的是，到現在為止， Meta、Pico、Vuzix和HTC子公司Vive已經開始使用XR1平臺進行開發，并且未來還會有更多的公司加入。

總而言之，高通的XR1平臺對中端VR和AR設備的發展和應用的開發就是一個促進，再者，中端設備進入消費者市場的能力也會有加強，這對于VR/AR設備的普及是大有好處的。