半導體行業的最初業態是被稱為“IDM”的經營模式，就是芯片設計、芯片制造、封裝測試全部由一家公司完成，別人插不上手。英特爾如此、過去的AMD如此、三星也如此！然而隨著半導體行業的不斷進化發展，臺積電誕生了、聯電誕生了、GF誕生了、中芯國際誕生了，晶圓代工企業紛紛獨立。另外，封裝測試企業獨立出來，如日月光等。半導體正式由一體化演化為三個細分行業。

***企業撕開西方半導體產業的一體化

1987年，人到中年的張忠謀在***創辦了臺積電。但成就臺積電的卻是英特爾的安德魯·格魯夫，是他將訂單交給了制造工藝落后英特爾兩代的臺積電代工，奠定了臺積電起點。從此，世界半導體行業就出現了一個細分行業：晶圓代工業。晶圓代工業最為重要的作用是為那些小規模的芯片設計公司提供了方便的制造資源平臺，從而也成就了多家著名的芯片設計公司，例如高通、英偉達等。如果安德魯·格魯夫活到現在看到當前英特爾的現狀肯定會后悔：當初太大意了，一時善心給英特爾增加了這么多競爭者！

晶圓制造制程水平反過來制約芯片設計

時至今日，晶圓代工業已經成為半導體行業的重要行業，臺積電2017年的營收已經排進全世界半導體企業的第三名。更關鍵的是臺積電的晶圓制程水平是全世界最先進的制程之一，它已經與英特爾、三星持平甚至略微超出，因此世界頂級的芯片設計公司都選擇在臺積電代工。

大陸半導體分進合擊：晶圓制造崛起，芯片設計開花

中國大陸半導體行業在芯片設計、晶圓代工、封裝測試三個細分行業中競爭力依次增強。其中封裝測試行業的江蘇長電已經排進世界第三名；在晶圓代工方面大陸也在急速追趕，12吋晶圓制造線已經成為全世界的集中地；然而，芯片設計的傳統領域仍處于劣勢，新應用領域（人工智能、物聯網）正在迎頭趕上。中芯國際、華虹半導體等也已經成為業界知名企業。最為尖端的芯片設計IP部分，中國最為薄弱，但ARM也已經在中國設立了合資企業。

西方的擔憂正變為行動

一體化的IDM半導體已經演變為芯片設計、晶圓代工、封裝測試的分工模式，正因為有了分工，中國半導體行業則采取分進合擊的策略，依次從難度較低的封裝測試、晶圓代工環節起步，逐步追趕世界先進水平，而在芯片設計領域則利用中國市場的廣度和貼近新應用的優勢，從細小處突破！而這給了西方半導體巨大的競爭壓力，西方正在采取例如貿易、技術轉讓等多種手段限制中國半導體的成長。