據(jù)拓璞產(chǎn)研院對(duì)2018年上半年度世界半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收額預(yù)測(cè)報(bào)道：2018年上半年由于高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求不如預(yù)期、高端與中端智能手機(jī)分界越來(lái)越模糊，智能手機(jī)廠(chǎng)商推出的新功能手機(jī)并未如期刺激消費(fèi)者換機(jī)的需求，間接壓抑了智能手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)高性能處理器需求的增長(zhǎng)，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力的減緩，使得2018年上半年全球晶圓代工業(yè)營(yíng)收額總值增長(zhǎng)率低于去年同期。預(yù)計(jì)2018年上半年世界晶圓制造業(yè)營(yíng)收總值約290.6億美元，年增長(zhǎng)率為7.7%。

從上表中可以看出，2018年上半年世界半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)：

前十大企業(yè)營(yíng)收額為278.63億美元，同比增長(zhǎng)8.9%，占到全球晶圓代工總值的95.9%。

前十大企業(yè)排序與2017年上半年排序變化不大，臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電仍為前三甲，第十位X—Fab將韓國(guó)東部高科擠出前十名。

臺(tái)積電營(yíng)收額163.08億美元，占比達(dá)56.1%，一騎絕塵。

在前十大企業(yè)中，2018年上半年預(yù)期同比增長(zhǎng)的企業(yè)有8家，同比下滑企業(yè)有2家，其中力晶、世界先進(jìn)、華虹、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等增長(zhǎng)率達(dá)到兩位數(shù)。

在前十大企業(yè)中，中國(guó)***地區(qū)占到4家，營(yíng)收達(dá)到199.84億美元，占到前十大企業(yè)的71.7%，占到全球晶圓代工業(yè)務(wù)收入的68.8%。

在前十大企業(yè)中，臺(tái)積電以28納米及以下為主力代工，尤其在10納米制程增速最快，7納米已代工業(yè)務(wù)成功，使向臺(tái)積電代工業(yè)務(wù)同期增長(zhǎng)12.0%。格芯基本持平。聯(lián)電在競(jìng)爭(zhēng)中奮力前行，其28納米作為產(chǎn)能中堅(jiān)和開(kāi)發(fā)14納米制程為重心。三星推出多項(xiàng)服務(wù)（Multi-Project Wafer，WPW）爭(zhēng)取新客戶(hù)。中芯國(guó)際在28納米技術(shù)和良品率上有新的突破，擴(kuò)大了客戶(hù)。

在8吋代工中產(chǎn)能滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)，市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀況將繼續(xù)，且8吋代工將漲價(jià)致使世界先進(jìn)和華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)搶眼，分別增長(zhǎng)15.1%和13.5%。X—Fab在工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域中有小幅增長(zhǎng)4.6%。

高塔公司因調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，使2018年上半年業(yè)績(jī)相對(duì)一時(shí)下滑。

2018年上半年世界晶圓代工中，第三代半導(dǎo)體的投入也有新進(jìn)展，如世界先進(jìn)可提供8吋Ga-on-Silicon代工服務(wù)，德國(guó)X—Fab公司將碳化硅（SiC）6吋自產(chǎn)能提高到3萬(wàn)片；中國(guó)***廠(chǎng)商漢磊也正在積極開(kāi)展SiC和GaN晶圓代工業(yè)務(wù)。