軟銀從2017年ARM公司財政出發，預測未來的市場，盤點智能手機和物聯網時代的機會，并解讀ARM中國合資企業。

隨著“物聯網”和移動市場對處理器和其他技術的需求日增，2016年，軟銀決定出售大量資產籌集現金，以243億英鎊（320億美元，溢價43%）收購英國芯片設計公司ARM。

近日，ARM 決定放棄ARM mini China的控股權，ARM mini China在中國大陸IPO后，中資持股51%、ARM 持股49%。有分析認為，這是中國芯迎來突破的機會；也有分析認為，這是軟銀利用中國“芯片熱”趁機撈錢回本。

本期的智能內參，我們推薦來自軟銀集團的ARM展望書，從2017年公司財政出發，預測未來的市場，盤點智能手機和物聯網時代的ARM機會，并解讀ARM中國合資企業。

2017年公司財政

ARM 芯片被廣泛使用在智能手機、電視機、汽車、智能家居、智慧城市和可穿戴等設備上。受益于移動設備的崛起、大型家電和汽車系統的普及，基于 ARM 指令集生產的芯片幾乎壟斷了嵌入式和移動端的市場。

據統計，有超過100家公司與ARM公司簽訂了技術使用許可協議，其中就包括蘋果、三星和高通等智能手機巨頭。外媒 9to5mac 近日更是報道，蘋果將在2020年推出搭載 ARM 處理器，代號 Star 的 Mac，可能使用 iOS 作為操作系統。

▲軟銀2017年世界大會公布的ARM市場份額（左起依次為：智能手機、調制解調器、車載信息設備、可穿戴設備）

市場份額顯示，ARM應用于智能手機＞99%、調制解調器＞99%、車載信息設備＞95%、可穿戴設備＞90%。

版稅和授權

2017年，半導體產業總體規模達4100億美元，增值22%，芯片體量增長14%，內存和數據中心GPU市場增長顯著；半導體相關產業規模1650億美元，增值9%，芯片體量增長14%，單片機增長強勁，手機端應用增長放緩。

▲2017年行業增長VS ARM業績增長

ARM 的商業模式為IP授權，即通過知識產權授權的方式，收取一次性技術授權費用和版稅提成。據了解，ARM 只專注于設計芯片藍圖，代工或生產有授權客戶自行解決。

2017年ARM版稅（Royalty）營收11億美元，增值12%，芯片體量增長20%，在嵌入式芯片市場份額上升；基于ARM的片上集成系統（SoC）2017年放量213億（2016年為177億），占總體市場份額39%，至此，ARM歷史芯片放量達1200億。

▲基于ARM的芯片放量

2017年，公司僅授權（Licensing）受益就超過6億美元，包括45起Cortex-A（高性能、密集型）授權，16起Cortex-R（快響應）授權，58起Cortex-M（小型、低功耗）授權，以及22起郵件服務授權。

▲ARM 歷年來授權模式的利潤增長率釋義

▲ARM 2005年至今授權模式的整體利潤增長率：10%

▲2017年的141起授權業務（項目數屬歷年來的中位水平）

▲2017年的385起授權簽署（項目數遠超歷史水平）

DesignStart：賦能芯片制造

值得關注的是，ARM 于2017年6月對DesignStart計劃進行了擴展，以期加速物聯網技術進展。

DesignStart，是ARM為嵌入式設計開發者、初創企業以及OEM廠商能夠快速獲得其IP而推出的一項計劃，口號為“讓整個行業都能制造芯片”，2010年起開始運作。

▲DesignStart Pro推出后284天即有244起Cortex-M授權，超過2600起Cortex-M下載

項目擴展后，如果用戶想即時免費地評估芯片設計，可以通過DesignStart Eval（經FPGA優化）獲得Cortex-M0、Cortex-M3（Cortex-M系列中最成功的處理器）及相關IP子系統；如果還想進一步開發定制化芯片，就可以使用DesignStart Pro獲得。

該擴展主要面向學術界、初創企業和大公司的小型企業單位，免預付授權費（產品成功量產出貨后才收取版稅），并提供了5000塊免費芯片以及一鍵授權協議。自此，DesignStart被業界稱為通向定制化SoC的最快、最低風險之路。

▲DesignStart項目發展

加碼研發支持

投資利潤方面，ARM投資增加了21%，工程方面的投資帶來了產量的提高，并維持了非工程投資，追求質量和數量的同時，保證企業文化和組織結構（招聘等），預計將在接下來的2到3年維持運行速度。

▲ARM 歷史投資情況示意

據統計，至2016年，由于ARM加大了在研發部門的投資，營收增速不斷提高，利潤也隨之增加（但2017年增速較近兩年略微下降）。在當前階段，ARM的計劃是增大研發支出，為了追求未來更高的利潤，計劃增速比營收增速還要快。

▲ARM （收入、總支出、調整后的息稅前利潤、人員編制）展望未來

芯片放量計劃

基于對芯片市場的前景預測，ARM計劃在四年（2017 + 2018 + 2019 + 2020）實現1000億的芯片發貨量（上一個1000億花了26年），然后沖著1萬億放量努力。

▲ARM 芯片放量計劃

具體來看，分為以下五大市場：

1、移動計算，包括應用處理器和其他手機芯片，2017年ARM的市場份額分別占90%和45%，市場價值分別為210億美元和140億美元，計劃2026年市場價值增至320億美元和180億美元。

2、基礎設施，包括互聯網和服務器，2017年ARM的市場份額分別占20%和近1%，市場價值分別為140億美元和170億美元，計劃2026年市場價值增至190億美元和220億美元。

3、汽車，包括車載娛樂（IVI，車載專用中央處理器）與輔助駕駛（ADAS，先進駕駛輔助系統），以及其他汽車電子/芯片，2017年ARM的市場份額分別占90%（IVI+ADAS）和10%，市場價值分別為40億美元和80億美元，計劃2026年市場價值增至150億美元和150億美元。

4、嵌入式芯片，包括物聯網設備控制器和微控制器/SIM卡，2017年ARM的市場份額分別占90%和20%，市場價值分別為70億美元和170億美元，計劃2026年市場價值增至240億美元和210億美元。

5、其他市場，包括消費電子和其他芯片，2017年ARM的市場份額分別占40%和40%，市場價值分別為210億美元和70億美元，計劃2026年市場價值增至270億美元和100億美元。

總體來看，芯片市場可分為處理器（現在的目標市場）和可尋址芯片（未來的目標市場），2017年ARM的市場份額分別占39%和25%，市場價值分別為1300億美元和1650億美元，計劃2026年市場價值增至2000億美元和2200億美元。

ARM中國合資企業

▲ARM中國合資企業

中國是ARM的主要市場，中國設計的片上集成系統（SoC）有95%（超過200家）是基于ARM處理器技術的，每年相關芯片放量約100億，2006年至2017年中國合作商的市場放量規模增長140倍。

總的來看，中國正在為成為半導體凈出口國而加大投資，且已經有了世界級的芯片開發商，部分公司渴望更優的技術來面向本地市場，部分政府項目指向中國開發、中國擁有、中國控制。

ARM將在中國進一步夯實發展，增加ARM技術使用率，加強與政府和生態的合作，本地化產品亦可由ARM授權全球，（通過合資的方式）降低風險并給予其他投資者機會。

為此，ARM計劃與厚樸建立ARM中國合資企業，占股49%，是最大的單一股東（其他51%由多方中資持股）。孫正義表示：通過這家合資公司，我們希望培養出一批新一代的中國工程師,以合資公司為平臺，創造新的技術，并能向全球市場輸出。

讓手機更智能

▲智能手機銷售預測

軟銀認為，智能手機市場將從現在的16億增值2022年的20億，未來五年復合年增長率（CAGR）達4.3%。其中，基于高分辨率顯示的新的、更豐富的用戶體驗將成為增長點（如AAA級游戲、高清視屏、虛擬現實/混合現實等）。

此外，市場增長點還包括：基于AI的自然語言和視覺理解、基于5G的強化計算、3D及360度視頻捕捉和回放、功能手機用戶向4G智能手機的升級等。

▲向物聯網時代發展的更輕巧的虛擬SIM卡

為向人工智能（AI）進擊，ARM發布了面向所有設備的機器學習平臺Project Trillium，其IP套件具備通用性和可擴展性，包括機器學習(ML)處理器、對象檢測(OD)處理器和神經網絡（NN）軟件庫。預計該項目至2028年市場增長分別為：移動市場有由現在的17億增至2028年的220億，智能IP攝像頭由1.6億增至13億，AI賦能的設備由3億增至32億。

▲機器學習將無處不在

智東西認為，軟銀有著明確的未來科技規劃路徑，即從現有的互聯網時代過渡到物聯網時代再發展至人工智能時代，并十分愿意出于更為長遠的利益考量而加大投資研發，當然，部分經濟壓力可以通過中國的“芯片熱”進行緩解。ARM中國合資企業能不能幫助國產芯片技術進展？多少少能，但把他視為僅有的救命稻草就過分天真。ARM的籌碼是技術和中國當前緊急的芯片產業發展需求，而我們的籌碼除了金錢、市場，還有融入ARM未來五大市場計劃并有望借此逆襲英偉達的各類新興AI/ASIC芯片開發商等，這是利益博弈。