Mentor, a Siemens business 今天宣布，三星電子有限公司根據(jù)三星代工廠的 8nm LPP（低功耗 Plus）工藝對 MentorTessent? 產品進行了認證。對于針對移動通信、高速網絡/服務器計算、加密貨幣和自動駕駛等市場的特大型設計，這些工具可大幅縮短設計和測試時間。

當今領先半導體器件的特大型設計可能會因需要大量計算資源、測試向量生成時間太長或在設計流程中執(zhí)行得太晚而受到拖累。TessentTestKompress? 工具通過提供采用層次化可測試性設計 (DFT) 方法的自動功能來解決這些問題。三星代工廠解決方案參考流程包括在寄存器傳輸級 (RTL) 設計階段早期自動插入的 TestKompress 掃描壓縮邏輯控制器和 Tessent ScanPro 片上時鐘控制器。只要內核設計準備就緒，Tessent TestKompress 即可用于在設計流程早期創(chuàng)建該內核的測試向量。這些測試向量可直接重復使用，并自動重定向到全芯片設計。因此，可將用于自動測試模式生成 (ATPG) 的計算資源和 ATPG 運行時間提高一個數(shù)量級。Tessent 層次化 DFT 流程中不需要完整的器件網表。

“在 EUV 時代之前推出的這些工藝中，從性能、功耗和面積方面考慮，我們的 8LPP 都是最佳之選。”三星電子代工市場營銷副總裁 Ryan Lee 說道。“我們與 Mentor 長期合作，這將使我們的 8LPP 對雙方客戶而言更具吸引力。Mentor 的 Tessent TestKompress 層次化 DFT 解決方案是此類技術的一個例子，將節(jié)省大量測試生成周轉時間。”

Tessent TestKompress 工具用于將掃描數(shù)據(jù)輸入共享到 MCP（多核處理器）設計中的眾設計內核。共享輸入管腳可實現(xiàn)更高級別的測試向量壓縮，而這關系到降低生產測試成本。Tessent Diagnosis 和 TessentYieldInsight? 工具用于查找系統(tǒng)性良率限制因素并提高制造良率。這些工具包括執(zhí)行反向模式映射的自動化，可令失效生產模式直接映射到與其相關的層次化模塊。對目標模塊執(zhí)行診斷可以大大縮短診斷時間，減少計算資源。

“規(guī)模更大且更加復雜的設計需要額外的 DFT 和自動化才能滿足上市時間和測試成本要求，而借助三星代工廠的 8LPP 便可以實現(xiàn)。”Mentor Tessent產品系列營銷總監(jiān) Brady Benware 說道。“該參考流程中的關鍵功能，如層次化 DFT，目前被業(yè)界廣泛采用，對于此新工藝技術的成功至關重要。”