日前中美就解決中興通訊相關爭端大致達成一致，美國將取消中興通訊銷售禁令，根據討論的協議維持其業務，同時要求中興通訊將被要求大規模調整管理層和董事會。中興方面已回應，消息屬實。

在解決被制裁問題上，禁令雖然被解除了，但是最根本的是要加快“國產替代”步伐，就部分可替代的國產IC加快驗證。有中興通訊供應商表示，公司已經在準備生產中興通訊需要的國產產品。

中興目前正在聯系多家國產供應商討論替代方案

有中興通訊供應商在接受記者采訪時表示，公司已經在準備生產中興通訊需要的國產產品。該公司主要生產電源管理類IC，中興通訊在這個領域的供應商主要是美國的MPS公司。目前，中興通訊已經找了多家中國公司，進行該領域替代方案的評估。

根據進一步了解，中興通訊對于國產IC廠商的審查非常嚴格，除了產品性能需要達到要求外，公司對于廠商的資格審查也非常嚴格，會“穿透”到公司股東和管理層，甚至后端的IC封測廠用料等。某中興通訊供應商公司人士透露，中興通訊現在對于IP等的審查格外嚴格。

針對被制裁，中興通訊也在積極溝通。有接近公司人士透露，公司對該事件解決持樂觀態度，中興通訊在21日晚間再次發出內部信，號召員工“堅定信心、團結一致、保持理性，共同迎接黎明的到來”。

中高端器件與國外有差距 但應看到中國集成電路的進步

在光傳輸設備領域，國內三大系統設備商（華為、中興和烽火）的國際市場份額的占比已經超過50%，但是在相應的芯片以及高端器件國內光器件產業發展核心仍然受制于人。除了光通信中游設備占據全球領先水平以外，中游光器件、上游芯片（包括激光器、傳感器）等與國際技術水平的差距遠大于下游系統應用水平與國際的差距。

2018 年1月 2日，工信部獲發布了中國光電子器件發展五年路線圖（2018-2022）提出光通信器件產業目標：2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破 20%；2022年國內企業占據全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業進入全球前 3 名。

國家對于集成電路產業早在2014年已開始大手筆投資扶持，并成立了國家集成電路產業投資基金股份有限公司。從2014年到2017年的時間，投資超過5000億，資金主要投入芯片和半導體行業。

中國半導體行業協會IC設計分會理事長，清華大學微電子所所長魏少軍教授針對中興事件發表看法，認為我們政府和產業不要妄自菲薄，要以平常心看待中國集成電路產業的發展。

“中國作為全球最大的電子產品生產國，自然要用到最多的IC，進口多不足為奇；另一方面，十八大以來我國對集成電路的重視達到前所未有的程度，過去的7年國家集成電路整體發展的年均增長復合率21%，產業進步很快，可以用飛速發展來形容。今年中美之間的貿易摩擦和中興禁止令，反映了西方社會對我們的擔心，這很正常。” 魏少軍教授說道。

有一組數據對比反映了我國集成電路產業的進步：2011年產業的產值是700多億，2017年增長到2000多億；2011年全球份額3%，2017年增長到8%；2011年芯片自給率10%；2017年增長到26%。2020年中國集成電路產值有望達到3000億人民幣（450億美元），實現預期目標。

目前國產芯片可以替代的領域包括：

光通信芯片

博創科技，PLC光分路器、DWDM器件

南京美辰微電子&廈門優訊，TIA、LA、LD

部分光模塊

兆易創新，大容量Nor Flash

智能手機產業鏈

華為海思&展訊通信，主處理器，不過華為稱不會對外銷售麒麟芯片。

圣邦股份，背光驅動芯片

韋爾股份，DCDC，LDD

中科漢天下&唯捷創新&國民飛驤，無線芯片

豪威科技，攝像頭CMOS芯片

匯頂科技&思立微，指紋芯片

而目前國內難以滿足自給需求的領域包括：

基站芯片

均采用美國廠商芯片，自給率幾乎為0

數傳網100G及以上光模塊

芯耘光電的產品還有待突破

手機終端中的射頻模塊

目前都依賴美國進口

招商證券認為，在中興通訊的應用領域里，芯片門檻最高的板塊是基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。