LM3103 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器 具有實現(xiàn)高效且經(jīng)濟高效的降壓穩(wěn)壓器所需的所有功能。它能夠以低至 0.6 V 的輸出電壓為負(fù)載提供 0.75 A 的電流。雙 N 通道同步 MOSFET 開關(guān)允許低元件數(shù)量，從而降低復(fù)雜性并最大限度地減小電路板尺寸。

與大多數(shù)其他 COT 穩(wěn)壓器不同，LM3103 不依賴輸出電容器 ESR 來實現(xiàn)穩(wěn)定性，并且設(shè)計為與陶瓷和其他極低 ESR 輸出電容器配合使用時效果非常好。它不需要環(huán)路補償，可實現(xiàn)快速的負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和簡單的電路實現(xiàn)。由于輸入電壓和導(dǎo)通時間之間的反比關(guān)系，工作頻率幾乎保持恒定，而線路變化。工作頻率可從外部編程，最高可達 1 MHz。保護功能包括 V抄送欠壓鎖定、輸出過壓保護、熱關(guān)斷和柵極驅(qū)動欠壓鎖定。LM3103 采用熱增強型 HTSSOP-16 封裝。
*附件：lm3103.pdf

特性

• 輸入電壓范圍 4.5 V 至 42 V
• 0.75 A 輸出電流
• 0.6V、±2% 基準(zhǔn)
• 集成雙通道 N 溝道主 MOSFET 和同步 MOSFET
• 組件數(shù)量少，解決方案尺寸小
• 與陶瓷和其他低 ESR 電容器保持穩(wěn)定
• 無需環(huán)路補償
• 通過 DCM作在輕負(fù)載下實現(xiàn)高效率
• 預(yù)偏置啟動
• 超快瞬態(tài)響應(yīng)
• 可編程軟啟動
• 高達 1MHz 的可編程開關(guān)頻率
• 谷值電流限制
• 熱關(guān)斷
• 輸出過壓保護
• 精密內(nèi)部基準(zhǔn)，可實現(xiàn)低至 0.6 V 的可調(diào)輸出電壓
• 熱增強型 HTSSOP-16 封裝

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM3103是一款同步整流降壓轉(zhuǎn)換器，集成雙N溝道MOSFET，輸入電壓范圍4.5V至42V，輸出電流0.75A，采用恒定導(dǎo)通時間（COT）控制架構(gòu)，無需環(huán)路補償，支持陶瓷電容等低ESR輸出電容。主要特點包括：

• 高效率輕載運行（DCM模式）
• 可編程軟啟動、開關(guān)頻率（最高1MHz）
• 谷值電流限制（0.9A）、熱關(guān)斷、輸出過壓保護
• HTSSOP-16封裝（帶散熱焊盤）

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?穩(wěn)壓性能?：0.6V±2%基準(zhǔn)電壓，支持低至0.6V的輸出電壓調(diào)節(jié)。
• ?集成設(shè)計?：內(nèi)置主MOSFET（RDS(on)=0.37Ω）和同步MOSFET（RDS(on)=0.22Ω）。
• ?保護功能?：VCC欠壓鎖定、柵極驅(qū)動UVLO、165°C熱關(guān)斷（20°C遲滯）。
• ?應(yīng)用場景?：工業(yè)控制、汽車電子、PoL穩(wěn)壓器、鋰電系統(tǒng)（2-4節(jié)）等。

?3. 工作原理?

• ?COT控制?：通過FB引腳電壓與0.6V基準(zhǔn)比較觸發(fā)固定導(dǎo)通時間（ton），ton由RON電阻和VIN決定（ton ∝ 1/VIN）。
• ?工作模式?：輕載時自動進入DCM模式（電感電流歸零），重載為CCM模式。
• ?啟動流程?：VCC達到3.7V后釋放軟啟動，SS引腳電容由70μA電流源充電。

?4. 外部元件選型?

• ?電感?：需確保電流紋波>0.3A，推薦值見文檔曲線（如3.3V輸出時4.7μH）。
• ?電容?：CVCC≥1μF，CBST=33nF，CSS≥22nF（軟啟動時間由CSS決定）。
• ?反饋電阻?：按VOUT=0.6V×(1+RFB1/RFB2)計算。

?5. 保護機制?

• ?電流限制?：同步MOSFET電流>0.9A時禁用主MOSFET。
• ?過壓保護?：FB引腳電壓>0.68V時立即終止ton。
• ?熱關(guān)斷?：結(jié)溫>165°C時強制關(guān)閉，降至145°C恢復(fù)。

?6. 封裝與訂購信息?

• 封裝：HTSSOP-16（5.0mm×4.4mm），帶裸露焊盤散熱。
• 型號示例：LM3103MH/NOPB（管裝）、LM3103MHX/NOPB（卷帶）。

?7. 設(shè)計資源?

• 提供典型應(yīng)用電路、效率曲線（如3.3V輸出時效率>90%）、負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)圖等。
• 支持通過TI官網(wǎng)獲取更新文檔和社區(qū)技術(shù)支持。

該文檔完整覆蓋了芯片功能、設(shè)計指南及可靠性數(shù)據(jù)，適用于需寬輸入電壓、高集成度方案的電源設(shè)計。