電子發燒友網報道（文/黃山明）“汽車不是快消品，我們絕不會拿用戶練手！”一汽奧迪銷售有限責任公司執行副總經理李鳳剛在近期發布的一段視頻中如此說道，并且還在隨后科普了消費級芯片與車規級芯片的不同。

而選在此時發布這樣一條視頻，正是因為市場中對于消費級芯片能否上車的爭議已經愈演愈烈。此前3分鐘大定突破20萬臺的小米YU7，便采用了第三代驍龍8移動平臺，而這便是一款消費級芯片。

一汽奧迪炮轟消費級芯片不應上車

從此次李鳳剛所發布的視頻來看，其介紹了車規級芯片與消費級芯片的區別，所謂車規級芯片，是指通過了國際標準AEC-Q、ISO 26262和IATF 16949等一系列認證的芯片。而日常使用的手機、電腦、智能家居等消費電子產品中采用的是消費級芯片。

同時還將消費級芯片與車規級芯片進行了對比，其中有幾點不同，一個是工作環境不一樣。普通消費級芯片的工作溫度通常在0℃至70℃，但汽車會面臨高溫、低溫、雨雪、沙塵、顛簸等情況，因此不僅工作溫度一般要求在-40℃至150℃，并且車規級芯片還需要選用更耐用的材料，而消費級芯片則不用如此要求。

在使用壽命上，由于消費電子本身更新迭代很快，因此消費級普遍設計壽命為3-5年，但一臺汽車往往需要使用10-15年，甚至更久，因此對于車規級芯片壽命也有較高的要求。

同時整車廠一般對于車規級芯片供應商的選擇都非常慎重，一旦選定，基本需要穩定供貨10年以上，對于不同批次產品的一致性要求也極高，還需要通過多批次的法規AEC-Q驗證。

最后不同的是安全余量，由于汽車不同于其他消費電子，需要搭載用戶進行高速行駛，因此安全性要求極高，所以車規級的芯片缺陷率一般要求低于1PPM（百萬分之一），而消費級芯片的缺陷率允許到500PPM。

對此，李鳳剛表示，在奧迪的造車理念中，車絕對不是快消品，并且始終將保障用戶安全放在第一位，在涉及到乘客安全方案，奧迪絕對不會輕易，絕對不會輕易采用未經充分驗證的技術，也絕不會拿用戶練手。

而李鳳剛此言，顯然是針對市場中一些車企將消費級芯片應用在汽車上的行為，例如此前小米爆賣的YU7，便將驍龍8Gen3芯片用在座艙系統中。

當然，事實上將消費級芯片應用在汽車上小米并不是首例。此前例如特斯拉就搭載過AMD的消費級芯片，而問界的早期車型還配備過華為的麒麟990A芯片，比亞迪的騰勢D9、宋PLUS DM-i、漢EV、宋Pro部分配置也曾經將高通驍龍778G、690、665、625等消費級芯片裝進座艙之中。

這其實也算是電動汽車過去幾年的慣例了，如今引起如此大的風波，說到底，不過是小米YU7熱度太高，引起了市場的廣泛關注。當然，事關汽車駕駛安全，畢竟消費級芯片到底能否搭載在汽車上，又能否保證行駛安全，還需要進一步探究。

消費級芯片能否上車？

首先我們需要理解，車規級芯片認證其實有三套相關的標準，即ISO26262、AEC-Q100、IATF16949，其中ISO26262傾向于功能安全與預期功能安全，例如當發生意外情況時，需要保證芯片有一定的功能性，讓車的安全功能發揮作用，減少事故率。

AEC-Q100則是美國車企與芯片企業共同發起的標準，主要在于芯片質量上的考量，是針對芯片的缺陷率、工作溫度等要求。

IATF16949則主要針對制造商，例如晶圓代工、封裝，需要產線有這個認證，這也是最簡單的一項認證，通常時間只需要三個月到半年不等。

那么有了這三套標準，加上車規級芯片本身相較于消費級芯片嚴苛的多的規格，因此在不少人眼中，甚至是不少汽車行業從業者眼中，車規級芯片都是非常厲害的存在。

但事實上，汽車中的芯片非常多，并不是所有的芯片都需要同時滿足這三套標準才能夠被應用在汽車當中。例如氛圍燈這種與功能安全相關相對較低的部件，就不要滿足ISO26262。

而一些芯片即便滿足了ISO26262，也不一定是真的車規級產品，可能其中某些功能設計的不合理，與汽車中的其他功能會產生沖突。

此外，AEC-Q100并不要求第三方強制認證，是否認證，只看各個車廠自己。而IATF16949更多針對芯片生產過程的認證，這意味著很多消費級芯片和車規級芯片很可能完全是由同一條產線同一種工藝生產的。

前幾年，由于全球汽車缺芯，而初期車規級芯片的產能嚴重滯后于智能網聯汽車的發展。而臺積電的不少成熟制程產線，在此期間，對于車規級芯片的認證速度也會加快。

因此當前的車規級芯片體系，本質是老牌芯片廠、Tier1以及車企在過去多年時間中累計的經驗，與其說是一套標準，不如說是一套關于軟硬件的安全理念。

與此同時，大多數車廠將消費級芯片應用在智能座艙中。有業內人士透露，智能座艙本身對芯片的核心需求不是算力大，而是生態整合能力強，即需要芯片能夠支撐包括安卓、QNX、Linux等多種操作系統的運行。但一開始，車規級芯片很難滿足支持多個操作系統的需求，并且車載娛樂系統對于安全性要求也不高，所以很多車企早期智能座艙搭載了消費級芯片，因為其生態系統成熟，易開發、上車快、迭代速度也快。

當然，在安全性和可靠性方面，消費級芯片的確不如車規級，因此一些汽車會對消費級芯片進行加工，或者在其他地方添加一些安全性的保障。例如比亞迪在部分車型中為消費級芯片增加了保護芯片，用戶系統崩潰后自動重啟。小米YU7也通過強化散熱，以及加強軟件調度，來彌補消費級芯片溫度適應性差的短板。

當然，從未來發展來看，隨著汽車智能化程度的進一步提升，汽車對于芯片的要求也將越來越高，對于芯片安全等級的要求也越來越高，不少車企在研發艙駕一體融合方案，已經要求芯片安全等級達到ASIL D級，這也是未來發展的一種趨勢。

寫在最后

過去很多汽車芯片企業，基本都處于二級到三級供應商的位置，通常與整車企業、Tier1共同開發，過去僅有博世又做芯片、又做供應商。而國內的整車企業，特別是傳統車企，距離芯片就更遙遠了。

但與之相對的是，造車新勢力在芯片選擇上表現不俗，例如許多國內的車企芯片國產化率還在10%的時候，理想便已經做到了25%。

當然，回到消費級芯片能否上車，不說高通的8Gen3本身便已經在工信部通過了車規級認證。此外，即便使用了消費級芯片，也不代表使用的是消費級模組，這是兩碼事。還要看是否采用SiP封裝，這可以保證產品在嚴苛環境下穩定運行。

例如移遠通信最新的SiP模組采用的是驍龍8Gen2芯片，同樣可以應用在汽車當中。事實上，使用高通消費級芯片封裝模組在汽車前端市場已經占有大量份額，僅次于高通車規級模組，屬于市場前二的主流選擇。