LM22670 開關穩壓器提供實現 高效的高壓降壓 (Buck) 穩壓器,使用最少的外部元件。這很簡單 使用穩壓器包含一個 42 V N 溝道 MOSFET 開關,能夠提供高達 3 A 的負載 當前。出色的線路和負載調節以及高效率 (> 90%)。 電壓模式控制提供較短的最小導通時間,允許 input 和 輸出電壓。內部環路補償意味著用戶無需承擔 計算環路補償分量。固定 5 V 輸出和可調輸出電壓 選項可用。默認開關頻率設置為 500 kHz,允許小 外部元件和良好的瞬態響應。此外,頻率可以在 范圍為 200 kHz 至 1 MHz,使用單個外部電阻器。內部振蕩器可以是 與 system clock 或另一個穩壓器的 oscillator 同步。精密使能輸入 允許簡化穩壓器控制和系統電源排序。在關閉模式下, 穩壓器僅消耗 25 μA(典型值)。內置軟啟動(典型值為 500 μs)可節省外部元件。這 LM22670 器件還具有內置熱關斷和電流限制功能,以防止 意外超載。
*附件:lm22670-q1.pdf
LM22670 設備是德州儀器 (TI) 的 SIMPLE SWITCHER 系列。SIMPLE SWITCHER 概念提供了易于使用的完整設計,使用最少的 外部元件數量和 TI WEBENCH 設計工具。TI 的 WEBENCH 工具包括 features 例如外部零部件計算、電氣仿真、熱仿真和 build-It 易于設計導入的板。
特性
- 寬輸入電壓范圍:4.5 V 至 42 V
- 內部補償電壓模式控制
- 與低 ESR 陶瓷電容器配合使用時保持穩定
- 120 mΩ N 溝道 MOSFET PFM 封裝
- 100 mΩ N 溝道 MOSFET SO PowerPAD-8 封裝
- 輸出電壓選項:
-ADJ(輸出低至 1.285 V)
-5.0(輸出固定為 5 V) - ±1.5% 反饋基準準確度
- 500 kHz 默認開關頻率
- 可調開關頻率和同步
- –40°C 至 125°C 工作結
溫范圍 - 精確使能引腳
- 集成自套二極管
- 集成軟啟動
- 完全支持 WEBENCH^?^
- LM22670-Q1 是一款符合 AEC-Q100 1 級標準的汽車級產品
(–40°C 至 +125°C
工作結溫)
參數
方框圖

1. 產品概述
- ?產品名稱?:LM22670-Q1
- ?類型?:3-A SIMPLE SWITCHER?降壓電壓調節器
- ?應用?:工業控制、電信和數據通信系統、嵌入式系統
- ?特點?:
- 寬輸入電壓范圍:4.5V至42V
- 內部補償電壓模式控制
- 120-mΩ N通道MOSFET(PFM封裝),100-mΩ N通道MOSFET(SO PowerPAD?-8封裝)
- 輸出電壓選項:-ADJ(低至1.285V)和-5.0(固定5V)
- ±1.5%反饋參考精度
- 默認開關頻率500kHz,可調至1MHz
- 精密使能輸入
- 集成軟啟動
- 全WEBENCH?支持
- AEC-Q100 Grade 1認證,適用于汽車應用
2. 功能描述
2.1 精密使能與欠壓鎖定(UVLO)
- ?使能(EN)引腳?:用于控制穩壓器,當EN引腳電壓低于1.6V時,穩壓器關閉。
- ?UVLO功能?:防止輸入電壓過低時穩壓器啟動,輸入電壓上升閾值為4.3V,下降閾值為3.9V。
2.2 軟啟動
- 內部軟啟動功能使輸出電壓在約500μs內逐漸達到穩態,減少啟動應力。
2.3 開關頻率調整與同步
2.4 自舉供電
2.5 內部補償
- 內部采用III型環路補償,優化瞬態響應,無需外部補償元件。
3. 引腳配置與功能
- ?SW?:開關輸出
- ?VIN?:輸入電壓
- ?BOOT?:自舉輸入(PFM封裝中此引腳不電氣連接,但作為熱傳導路徑)
- ?GND?:系統地
- ?FB?:反饋輸入
- ?RT/SYNC?:頻率設置與同步輸入
- ?EN?:使能輸入與UVLO
- ?EP?(僅SO PowerPAD?-8封裝):裸露焊盤,用于熱散耗和接地
- ?NC?(僅PFM封裝):不連接引腳
4. 電氣特性
- ?輸出電壓范圍?:-ADJ版本為1.285V至42V,-5.0版本固定為5V
- ?靜態電流?:典型值為6mA(無負載)
- ?待機靜態電流?:典型值為25μA
- ?電流限制?:最大5.5A
- ?熱關斷閾值?:150°C
5. 應用與實現
5.1 輸出電壓分壓器選擇
- 對于-ADJ版本,需使用外部電阻分壓器設置輸出電壓。
- -5.0版本無需分壓器,FB引腳直接連接輸出。
5.2 典型應用電路
- 提供了詳細的典型應用電路圖,包括電感、電容、二極管等外部組件的選擇方法。
- 支持使用WEBENCH? Power Designer進行自定義設計。
5.3 布局指南
- 強調保持AC電流環路面積最小,以減少雜散電感和噪聲。
- 推薦使用地平面連接輸入和輸出濾波電容器。
5.4 熱考慮
- 裸露焊盤和多個通孔連接至地平面,以增強熱散耗。
- 提供了不同條件下的結溫預測和散熱設計建議。
6. 包裝與訂購信息
- 提供PFM(8引腳HSOP)和SO PowerPAD?-8(8引腳裸露焊盤)封裝選項。
- 列出了不同溫度等級和包裝數量的可訂購部件號。
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