利用 ISE 和 System Generator for DSP 10.1 提高 DSP 設(shè)計(jì)生產(chǎn)率
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
dsp
+關(guān)注
關(guān)注
561文章
8264瀏覽量
367828 -
Xilinx
+關(guān)注
關(guān)注
73文章
2204瀏覽量
131711 -
ISE
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
104瀏覽量
38873
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
ADSP - 21992：高性能混合信號(hào) DSP 控制器的深度剖析
ADSP - 21992：高性能混合信號(hào) DSP 控制器的深度剖析 在電子工程領(lǐng)域，高性能的 DSP 控制器一直是推動(dòng)各種應(yīng)用發(fā)展的核心力量。今天，我們就來深入探討一款功能強(qiáng)大的混合信號(hào) DSP
DSP717HF Wafer植球錫膏重磅推薦
在先進(jìn)封裝工藝不斷升級(jí)的背景下，植球材料的穩(wěn)定性、精度與潔凈度，正成為影響良率的關(guān)鍵因素。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出高性能Wafer植球錫膏——DSP717HF，為高端封裝提供可靠國產(chǎn)化
NORDIC藍(lán)牙芯片NRF54l15的dsp庫支持分享
支持 Arm 的 SIMD（單指令多數(shù)據(jù)）指令和 DSP 擴(kuò)展指令集。這意味著它在硬件層面就具備了高效處理數(shù)字信號(hào)的能力。
軟件庫 ：為了利用這些硬件特性，Arm 提供了標(biāo)準(zhǔn)的CMSIS-DSP
發(fā)表于 12-17 16:03
DSP的基礎(chǔ)
高速數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)是以DSP為核心，具有高速，實(shí)時(shí)的特點(diǎn)的一種信息處理技術(shù)。其本質(zhì)是信息的變換和提取。DSP（Digital Signal Processor），即數(shù)字信號(hào)處理器，是一種專用
發(fā)表于 11-20 06:35
DSP、FPGA之間SRIO通信的問題？
目前在使用DSP和FPGA之間通過SRIO的SWRITE事務(wù)完成雙向數(shù)據(jù)通信，大多數(shù)情況下都正常，但是在我不停的給DSP進(jìn)行燒寫程序時(shí)，會(huì)偶爾出錯(cuò)，F(xiàn)PGA無法收到DSP下發(fā)的數(shù)據(jù)。偶爾故障情況下buf_lcl_phy_buf_
發(fā)表于 11-15 16:22
【技術(shù)貼】解密艾為飛天?DSP黑科技（三）：特色算法與未來前瞻
深度好文推薦優(yōu)質(zhì)的DSP產(chǎn)品需要承載優(yōu)秀的DSP算法，方能體現(xiàn)產(chǎn)品的核心價(jià)值。數(shù)模龍頭艾為電子的艾為飛天DSP特色算法，在提升產(chǎn)品性能和優(yōu)化功能方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。同時(shí)，本文還將展望未來DSP
【技術(shù)貼】解密艾為飛天?DSP黑科技（二）：產(chǎn)品迭代與性能飛躍
深度好文推薦中國數(shù)模龍頭艾為電子推出的艾為飛天DSP在產(chǎn)品演進(jìn)過程中，始終致力于吸收先進(jìn)的技術(shù)成果，并結(jié)合自身需求與產(chǎn)品特點(diǎn)，進(jìn)行針對(duì)性的優(yōu)化和創(chuàng)新，最終打造高度適配的產(chǎn)品解決方案。以下將詳細(xì)闡述艾
DSP芯片與800G光模塊的核心關(guān)系：Transmit Retimed DSP、LPO與LRO方案的探討
本文深入探討DSP芯片在800G光模塊中的核心作用，包括Transmit Retimed DSP架構(gòu)與新興LPO/LRO方案的對(duì)比分析。DSP在信號(hào)均衡、誤碼控制與長距離傳輸中不可或缺，而LPO/LRO以低功耗優(yōu)勢(shì)適用于短距互聯(lián)
音頻DSP設(shè)計(jì)與應(yīng)用
DSP（即數(shù)字信號(hào)處理器）對(duì)于音頻處理技術(shù)至關(guān)重要。
新唐DSP集成了Waves（Maxx音頻），DSP 算法的全球領(lǐng)導(dǎo)者。這包括專用的揚(yáng)聲器校準(zhǔn)算法和心理聲學(xué)算法。此外，它還具有強(qiáng)大的音頻算法
發(fā)表于 09-05 07:45
DSP從入門到精通全集
這是一本循序漸進(jìn)介紹DSP的書籍，從DSP的入門知識(shí)介紹到DPS的硬件，接口，應(yīng)用，從DSP的ADC/DAC到數(shù)字濾波器處理。本文除了對(duì)DSP的各種軟硬件知識(shí)進(jìn)行介紹后，還結(jié)合實(shí)際，接
發(fā)表于 07-12 14:36
中科億海微SoM模組——FPGA+DSP核心板
FPGA+DSP核心板是基于中科億海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配國產(chǎn)DSP開發(fā)的高性能核心板卡。對(duì)外接口采取郵票孔連接方式，可以極大提高信號(hào)傳輸質(zhì)量和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。核心板卡的系統(tǒng)框圖如下
西門子利用AI來縮小行業(yè)的IC驗(yàn)證生產(chǎn)率差距
工智能相結(jié)合，突破了集成電路（IC）驗(yàn)證流程的極限，提高了工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)效率。 Questa One提供更快的引擎，使工程師的工作速度更快，所需的工作負(fù)載更少，能夠支持從IP到系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）再到系統(tǒng)的最大型、最復(fù)雜的設(shè)計(jì)，開發(fā)時(shí)還考慮了先進(jìn)的3D-IC、基于芯粒的設(shè)
如何減少dsp啟動(dòng)時(shí)間？
如何減少dsp啟動(dòng)時(shí)間？之前圖中Boot code(-bcode)設(shè)置為0x1時(shí)，DSP啟動(dòng)時(shí)間大概為9秒。設(shè)置為0x2后，DSP的啟動(dòng)時(shí)間大概為1秒。對(duì)于Boot code(-bcode)設(shè)置為不同的值有什么不同的含義，有相關(guān)
發(fā)表于 04-15 06:14
DSP在智能家電領(lǐng)域的應(yīng)用，涵蓋音效處理、語音識(shí)別、智能化控制
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文?/?李彎彎）DSP（Digital?Signal?Processing）即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，而?DSP?芯片則是能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。其內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論