Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊可為由電池和其他電源供電的智能設備和便攜式設備提供電源解決方案。TPSM81033采用TI的MagPack封裝技術，集成了同步降壓轉換器和電感器。該技術減少了外部組件數量，簡化了設計，并節省了PCB空間。該電源模塊具有2A（典型值）谷值開關電流限制，自適應恒定導通時間谷值電流控制拓撲以2.4MHz開關頻率下工作，可調節輸出電壓。關閉期間，TPSM81033與輸入電源完全斷開，僅消耗0.1μA電流，電池使用壽命長。Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊采用2.6mmx2.5mm QFN-FCMOD封裝，盡可能減少了外部元件的數量。其應用包括光學模塊、病人監護儀和智能電表。

數據手冊：*附件：Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊數據手冊.pdf

特性

• 輸入電壓范圍：1.8 V至5.5 V
• 輸出電壓范圍：2.2V至5.5V，FB連接到V IN ，實現5V固定輸出
• 2A谷值開關電流限制
• 集成0.43μH（0A時）功率電感器
• 出色的熱性能：在VIN = 3.6V、VOUT = 5V、IOUT = 2A和T ~A ~ = +25°C條件下，溫升僅為10℃
• 高效率和大功率能力
  • 兩個22 mΩ (LS)/46 mΩ (HS) MOSFET
  • 在VIN = 3.6V、VOUT = 5V和IOUT = 1A時，效率>93%
• 開關頻率：2.4MHz
• VIN 引腳的靜態電流典型值為20μA
• 典型關斷電流：0.1 μA
• 在-40°C至+125°C溫度范圍內，基準電壓精度為±1.5%
• 具有窗口比較器的電源正常輸出
• 在輕負載條件下，可通過引腳選擇自動PFM或強制PWM
• VIN > VOUT 時為直通模式
• 安全可靠的運行
  • 在關斷期間，真正斷開輸入和輸出之間的連接
  • 輸出過壓、熱關斷及輸出短路保護
• 2.6mmx2.5mm QFN-FCMOD 9引腳封裝

應用

• 光學模塊
• 患者監測器
• 智能電表

典型應用電路

功能框圖