第一部分：

篳路藍縷，以啟山林，2000年到2012年，中國半導體度過了自己的“根芽時代”，產業鏈初步成型。下一階段的任務日益迫切：對內需要“補鏈”和“強鏈”，對外需要融入全球化體系。

2014年，是一個標志性的時間節點。以國家大基金、國新投資、張江高科為代表的國家力量，以紫光集團、韋爾股份、長電科技為代表的企業力量，以智路建廣、武岳峰資本、清芯華創為代表的金融力量，在2014年開始凝結，匯聚成一條滋養中國半導體產業發展的“資金水脈”。

2014-2017，這條“資金水脈”為中國半導體企業注入了加速發展的動力，通過與全球產業鏈接軌，開展并購與投融資，引入海外優質半導體企業，推動了中國半導體產業的跨越式發展。

2018-2021，美國逐步降下了對中國半導體的科技鐵幕，面對越來越嚴苛的海外半導體禁令，中企自身業務與海外并購投融資的步伐不斷遇阻，迎來了最艱難的考驗。

在這一個從全球化到逆全球化的大周期中，中國半導體產業發生的故事，波瀾壯闊、跌宕起伏。

下面我們回到2013年，去看看資金力量的大江大河，是如何從源頭開始醞釀，并一路推動著產業向前奔涌。

前文提到，展訊創立時帶回了美國的風投理念，這種模式可以解決集成電路投入資金額大、回報周期相對較長的現實困境。

問題在于，海外LP（limited partner有限合伙人）不愿意投國內半導體，而讓政府基金做LP，意味著財政資金進入風險很大的高科技領域，如果沒有制度和政策指引，沒人敢做，社會資本的私募基金，也鮮少涉足半導體領域。這就導致，當時的中國半導體企業融資難、成本高。

2013年，產業基金開始醞釀。2014年，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，提供了政策制度保障，要求在2015年，建立與產業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，并設立國家產業投資基金。

此時起，國家、企業、金融三股力量開始形成，以緩解國內半導體產業發展的資金焦渴，呈現出“三江并流”的局面：

國家力量：以“大基金”為代表的產業引導基金。

政府基金來做LP，需要一系列的政策制度、產業條件等保障。

制度保障：2014年新《預算法》改革，原本用于補貼和稅收優惠的財政資金，需要尋找新的載體和出路。很多地方政府，比如合肥，看到了在本地投資布局半導體產業的機會。

政策保障：發改委出臺了一系列政策，明確要求各地財政部門配合，“積極營造政府投資基金支持產業發展的良好環境”。同時《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，半導體作為戰略性新興產業，得到財政資金的重點扶持。

資金保障：武岳峰等社會資本和國開金融、中國煙草、中國移動、亦莊國投等私募股權基金與財政資金合作，為產業引導基金提供資金保障。

東風齊備，掀起了政府引導基金大力投資半導體產業的熱潮。其中最著名、規模最大、產業影響力重大的就是“大基金”。2014年9月，由財政部牽頭，國開金融、亦莊國投、華芯投資、上海武岳峰、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科等8家企業發起，“國家集成電路產業投資基金”（即“大基金”），正式設立。大基金一期的投資計劃，以集成電路制造為主。

與中國政治經濟土壤相嫁接的產業引導基金，是代表國家力量的一支資金主力。

金融力量：以智路建廣、武岳峰等為代表的股權投資基金。

隨著21世紀的各項改革，社會資本和機構投資在我國的發展很快，半導體領域有不少優秀的機構LP開始涌現。

早在2010年，陳大同就創辦了華山資本；2011年，潘建岳、武平、李峰等人創立了武岳峰資本；2014年，中建投資本也找到融信金融科技產業聯盟的李濱，共同成立了建廣資產，聚焦于半導體等核心科技領域的控股型并購；劉越等人也在這一年聯合創辦了清芯華創，同年又與陳大同等人創辦了元禾璞華；2016年，李濱帶領清華校友張元杰、夏小禹以及具有多年產業經驗的羅建華成立了智路資本。

機構投資者所代表的金融力量，市場化屬性更強，可以彌補政府引導基金在運用財政資金做風險投資時“不敢虧、不敢投”的限制。此外，市場化的私募基金沒有過強的政治色彩，在國際收購并購案中更具有確定性，能夠提高“拿來”國際領先半導體企業的成功率。

比如2014年成立的建廣資產，目標之一就是國際化海外并購，成立當年就完成了瑞能半導體項目。瑞能半導體的主要業務是功率半導體產品的研發、生產和銷售，對電力控制和能源轉換有重要作用，產品適用于新能源車輛及電力系統。此前，中國作為全球最大的功率半導體器件需求大國，自給率卻很低，其90%的需求依靠進口。特別是在國產新能源車發展的過程中，對高端產品的需求更是進一步增長，行業內對功率半導體國產化寄予厚望。而瑞能最終被智路建廣以8億元人民幣收購，不僅標志著中國半導體在功率半導體領域的戰略布局，也加速了國內產業的技術創新和市場擴張，成為中國功率半導體高端化、國際化發展程中的關鍵一步。如今，瑞能已穩居中國功率半導體五強。

這些社會資本組成的LP，在半導體領域開展股權并購與投融資，帶來了市場化金融力量的資金支持。

企業力量：以紫光集團、長電科技為代表的企業投資活動。

在大基金等產業基金的支持下，國內的半導體龍頭企業獲得了飛速發展，具備了開展股權投資、完善經營布局的能力。

此前，紫光集團為代表的大型企業就已經開始了并購投資活動。比如紫光收購同方微，而大基金采用“上市公司+PE”模式，與企業共同設立并購基金，實現國內企業做大做強，讓“蛇吞象”成為可能。

比如大基金出資1.5億美元、持股29.41%，與中芯國際全資子公司芯電上海、長電科技共同成立100%控股公司，幫助長電科技收購星科金朋。2014年，長電科技以7.8億美元完成對新加坡興科金朋的收購。

收購前，興科金朋作為當時全球第四大封測廠商，體量接近長電科技同期的兩倍，這次收購讓長電科技獲得了在韓國、新加坡的多個工廠以及全部先進技術，后來躋身全球半導體封測第一梯隊。

同年，紫光集團以9.1億美元收購手機芯片公司銳迪科，進一步增強了其在微電子領域的實力，后續又將展訊通信和銳迪科合并成立了紫光展銳，成為全球基帶芯片出貨量第三的手機芯片設計公司，也提升了中國在全球移動通信芯片領域的市場地位。

至此，三股資金力量開始凝結，共同為中國半導體產業的發展，注入了充沛的資金動能。

云濤雪浪蹙天浮，隱隱征帆去未休，在三股資金力量的支持下，中國半導體踏上了對內壯大自身、對外擁抱全球的新征程。

2015年，海內外的半導體并購與投融資項目，大規模爆發。

國內，以大基金為主導的國家力量，積極“補鏈”“強鏈”。在2015年投資了制造、設計、封測、設備、材料等多個領域，為后續的產業鏈上下游協同奠定了基礎。

大基金采用了多樣化的投資方式，包括：

1.直接投資。

27億投資中芯國際，成為其第二大股東；100億元投資紫光集團，支持其在移動通信基帶芯片領域做大做強；封測領域，投資了華天科技（西安），標的5億；材料領域，聯手保利協鑫共同投資江蘇鑫華半導體材料等。

2.定增。

2015年12月參與北方華創、2015年9月北斗星通導航技術股份有限公司披露定增預案，大基金宣布認購。5億定增納斯達，整合打印耗材芯片業務。

3.增資。

大基金以48億、16億連續兩次投資三安光電，持續比例達到11.3%，專注于LED芯片、光通信芯片、化合物半導體的研發生產。2015年5月國科微獲得大基金2億注資，同年10月再獲2億增資，累計持有國科微1765萬股，占上市后總股本21%。24億增資中興微電子，布局通信網絡芯片；出資10.83億，與中芯國際、高通聯合增資中芯長電半導體（江陰）； 4億認購國科微電子的新發普通股，支持其IC業務擴張；15億認購北斗星通導航，布局衛星導航、慣性導航芯片業務。

海外，2015年全球半導體業的M&A案件（跨境兼并收購），總金額超過1000億美元，中國在其中貢獻不少，主要由企業力量和金融力量主導。

企業力量方面，在大基金的支持下，2015年，紫光集團斥資25億美元從惠普手中收購了華三通信和惠普中國區企業業務的51%股權，成立新華三，加強了紫光在ICT領域的布局。2015年10月，同方國芯和同方股份突然宣布停牌，隨后市場傳聞紫光集團接近達成收購同方國芯的交易，本次交易幫助紫光集團在集成電路設計領域進一步鞏固和擴大。

納斯達收購了當時全球最大的第三方打印耗材芯片供應商Static ControlComponents, inc.通富微電子收購AMD蘇州及AMD檳城兩家工廠，躋身世界一流封測公司的行列，通過技術合作，打破了國外的技術壟斷。

金融力量方面，2015年，建廣資產以117億元人民幣，完成對安普隆半導體的收購，安普隆前身為全球知名半導體廠商恩智浦（NXP）旗下射頻芯片部門，本次收購不僅讓建廣資產在射頻芯片領域的布局躋身全球領先行列，更讓其在隨后的中國乃至全球5G建設浪潮和國產替代趨勢下，收獲頗豐，為行業的技術進步和產業升級起到重要作用。

亦莊國投通過其下屬屹唐半導體，聯合清芯華創、武岳峰資本、華清基業，組成中國資本收購聯合體，經過了在資本市場與國外競爭對手對標中獲勝、美國外國投資委員會（CFIUS）審批、臺灣投審會審批等各種考驗。最終，以7.85億美元(合計人民幣約50.24億元)完成了對芯成半導體(ISSI)的全部股份收購。ISSI公司（Integrated Silicon Solution, Inc.芯成半導體）1988年成立，是一家美國本土公司，公司主要產品為DRAM/SRAM芯片，其中以汽車用芯片的占比最高，有利于填補國產DRAM /SRAM產品的空白，為中國整車產業鏈的自主化作出貢獻。收購完成，ISSI成為北京矽成半導體的全資子公司，后者又于2019年賣給北京君正。該項收購案，也是中國資本在遵守國際并購游戲規則下的一個階段性成果。

通過一系列實踐，國內LP發現，想要提高海外優質標的的收購確定性，單一機構很難完成，必須促進各個機構間的協作。于是，中關村融信產業聯盟于2015年在國內注冊成立，這一聯盟承接了李濱之前創立的科技金融產業聯盟，原聯盟的大部分理事單位和重要人物，包括韋爾股份的虞仁榮、長電科技的鄭力、兆易創新的朱一明、北京君正的劉強、北方華創、世紀互聯等都加入其中，進一步推動了科技和金融的結合。

在融信聯盟的聯絡互動下，虞仁榮投資了建廣資產的基金，鄭力幫助建廣資產聯系收購項目，建廣資產投資了陳杰創辦的思比科，后來又轉給了豪威，虞仁榮又通過韋爾股份并購了豪威科技，北京君正的劉強收購了清芯華創和武岳峰投資的矽成半導體（ISSI）……最終形成了一個活躍緊密的投融資并購共同體。

總結2015年，三股資金力量都初顯身手，邁出了縱橫四海的腳步。大量并購與投融資活動的開展，讓資金、技術、人才、市場等重要資源，開始源源不斷地向國內半導體產業涌入。

2016年，國家、企業、金融力量三方的投資力度進一步加大，并開始出現重點與分化。

從投資標的、產業布局、項目數量、募投管退等多個方面來綜合審視，國家力量中的大基金、中國國新；企業力量中的紫光集團；金融力量中的建廣資產和智路資本，開始逐漸展現出“航母”的氣勢，成為護航中國半導體前行的主力。

2016年，大基金開始從廣到深，側重于制造、材料、設計等技術門檻高的領域。

大基金牽頭設立長江存儲，共出資190億元，合計持有49.2%股份，分期支持其發展3D nand flash存儲產品，讓國產存儲開始發出屬于自己的光芒；43億增資入股中芯北方，打造28nm、40nm晶圓地代工；116億的二期投資資金，注入上海華力集成電路，筑起實現28-20-14nm的制程工藝突破；18億投資中芯國際，投資了杭州士蘭微（6億），建設8英寸生產線。材料領域，大基金陸續投資了上海新昇半導體、安集微電子科技、煙臺德邦科技等，覆蓋電子級多晶硅、特征功能性高分子界面材料等集成電路相關材料的研制。設計領域，大基金領投1.9億、總戰略投資3.1億，支持盛科網絡研發以太網交換芯片；作為基石投資人，承諾投資深圳國微，研發與生產數字電視相關產品及通信產品。

同年，在中國國新牽頭下，中國國有資本風險投資基金（簡稱“國風投”）正式成立，基金首期規模1000億元，總規模達2000億元，成立之初就成為規模最大的國家級風險投資基金，投資方向聚焦于前瞻性戰略產業核心技術突破。在半導體領域，中國風投陸續投資了瀾起科技、盛科通信、華大九天等企業，更加側重于設計、設備、材料等“卡脖子”環節。

此外，2016年張江高科還投資了上海微電子公司，持有上海微電子公司10.779%的股權，上海微電子作為國內唯一一家集研發、生產與銷售高端光刻機于一體的企業，不僅在全球范圍內位列第四家生產IC前道光刻機的企業，更憑借其在中國大陸超過80%的市場份額，穩坐大陸光刻設備行業的頭把交椅。

也是這一年，紫光集團的“集成電路產業航母”態勢初成，并購規模與業務版圖在企業中較為突出。

紫光集團與大基金等共同出資，于2016年組建長江存儲，此外還入股了全球知名硬盤廠商西部數據。新華三也在這一年5月正式成立，紫光集團旗下紫光股份成為其控股股東，至此，紫光集團獲得了在ICT領域的領先地位，提升了紫光在數字化解決方案和網絡設備市場的競爭力，盈利能力也有顯著提升。

除紫光外，其他國內企業也有較大的發展。比如江蘇先科成立，并收購韓國半導體前驅體材料企業UP Chemical，后者是韓國半導體上游材料生產商，當時國內還沒有企業能夠生產。大基金支持萬盛股份收購了VR/AR芯片世界龍頭硅谷數模，國內公司有望掌握其優秀的芯片技術，戰略布局智能芯片領域。總體來看，紫光的投資活動與規模，都是國內企業力量中最大的。

清芯華創與武岳峰資本于2016年以19億美元完成對豪威科技的私有化后，其核心技術資產與清華系產業資源形成深度綁定，為后續韋爾股份2019年“蛇吞象”式并購奠定基礎——豪威的CMOS傳感器技術助力韋爾躍居全球第一梯隊，構建起覆蓋消費電子、汽車電子等領域的半導體生態體系?。

2016年，智路資本和建廣資產也憑借標桿案例和投資標的，在市場化金融機構中脫穎而出，成為金融力量中的佼佼者。

智路資本與建廣資產在2016年宣布收購安世半導體，181億的交易金額是迄今為止中國最大的海外半導體收購。安世的前身為全球知名半導體廠商恩智浦（NXP）旗下標準產品事業部，專注于分立器件、邏輯芯片和PowerMos芯片的設計、制造和封裝測試，以垂直整合的業務模式在全球半導體行業中占據重要地位。

大基金、紫光、智路、建廣為主力的三股資金的推動下，中國半導體產業在2016年進一步做大做強，面貌為之一新。

不斷積蓄力量，在即將到來的2017，發出了高潮澎湃的最強音。

經過2014-2016的探索，三股資金力量都完成了大量并購與投融資案例，積累起成熟的募投管退經驗，培養了半導體科技投資型人才。于是，2017迎來了第一個高潮時刻。

2017年，大基金支持的國內龍頭企業，都取得了長足進步。

中芯國際的14納米工藝技術在2017年取得突破，進入世界“主流”，和英特爾這樣的老牌代工廠站在了同一臺階上。華虹無錫12英寸晶圓廠建設，三安光電Ⅲ-V族化合物半導體集成電路業務等，長江存儲2017年實現了32層3D NAND的首次流片，填補了國內空白，是中國半導體產業的一個重要里程碑，標志著中國在高端存儲芯片領域取得了實質性進展，縮小了與國際先進水平的差距。長電科技成為全球第三大封測廠，中芯國際和華虹集團成為全球第四和第五大晶圓代工公司。

投資方面，大基金以14億投資北京耐威科技，用于8英寸MEMS國際代工線建設項目；60億增資入股中芯北方，持續夯實晶圓代工制造水平；從武岳峰旗下10.7億獲得聞泰科技股份，聞泰科技主營業務為手機終端，并從智路資本和建廣資產手中收購了安世半導體。

海外收購也邁出了歷史性的一步。

2017年2月，智路資本和建廣資產完成了對恩智浦旗下安世半導體的收購，時為全球第一的標準產品業務廠商正式收入麾下。

至此，原為恩智浦旗下“三杰”的瑞能半導體（原恩智浦功率半導體業務）、安譜隆（原恩智浦射頻業務）、安世半導體（原恩智浦標準器件業務）均被收入智路資本和建廣資產手中。幾番收購，進一步鞏固了其在半導體領域的領先地位，通過收購項目的技術資源和市場渠道整合，實現了產業鏈的豐富布局，增強了核心競爭力。同時，也填補了國內在高端芯片及器件的技術空白，還顯著提升了中國在全球半導體產業的競爭力和影響力。

針對手機SoC芯片研發領域，2017年建廣資產、智路資本、聯芯科技與美國高通共同簽署協議成立瓴盛科技，以期提高國內移動終端手機SOC芯片和物聯網設計能力。瓴盛的成立與紫光集團旗下的展銳通信在國內形成競爭之勢，這也直接導致了時任紫光集團董事長趙偉國在互聯網公開攻擊建廣資產、智路資本以及李濱和其管理團隊。

這一年，國家力量和金融力量都有突破性的斬獲，而接下來的2018，更是高潮迭起。

2018年，中美貿易摩擦加劇，芯片成為科技封鎖的重要砝碼。“新美國”智庫提出了打壓中國科技進步的“小院高墻”對抗策略，美國商務部激活了對中興通訊的禁令，其中半導體供應鏈是最關鍵的一部分。

一夜之間，從政策制定者到老百姓，都理解了半導體有多重要，相關募資爆火，各種類型的半導體基金都有人追隨，一波更高漲的投資熱潮來襲。

2018年，大基金在設計、制造等“卡脖子”環節持續投入，包括相繼持股了萬盛股份、國科微電子、蘇州國芯科技、福州瑞芯微電子等企業，布局CPU、EDA、AI芯片、高性能邊緣信號芯片等領域。

制造方面，大基金60億增資入股中芯南方，投資14nm晶圓代工，發展先進的制造工藝，專注14nm及以下工藝和制造技術，并擴充產能；26億定向增資華虹半導體，為相關的晶圓廠給予全方位的資金支持；33.94億元現金注資華虹半導體（無錫），支持華虹半導體建設無錫基地，用于90-65nm特色工藝，5億受讓中芯控股的中心集成電路（寧波）股份，10.71認購中芯國際的配售股份，10億增資北京燕東微，用于6英寸晶圓代工。

2018年，紫光集團通過收購立聯信，進入了微連接器和RFID嵌體及天線領域，獲得了集成領域的前沿技術。這有助于紫光在全球范圍內拓展其業務領域，并提升其在智能卡芯片和安全自主可控供應鏈方面的實力。

智路資本則在2018年，9億投資了擁有全球前5的環境傳感器專利的睿感科技，以滿足核心技術自主可控的國內客戶需求，更啟動了針對聯合科技的投資計劃，并最終以46億的出資實現了對這家全球排名第七的半導體封測企業的收購。

聯合科技是全球排名第七的半導體封測企業，在新加坡、泰國、中國臺灣、中國大陸等地有多座工廠，其客戶幾乎都是有著10年合作往來的全球半導體大廠，并且在汽車器件封測領域具有獨特優勢，在此前很少有中國公司能順利進入這一領域。所以此次交易，不只加強了智路資本在半導體行業的全產業鏈布局，更推動中國本土半導體封測產業的升級迭代。

就在中國半導體投資熱潮高潮迭起、洶涌澎湃的時候，風險也在悄然醞釀。

風險一：國家力量進入調整期。

大基金一期投資完畢，完成了歷史使命，逐步進入調整期，也披露國科微、兆易創新、匯頂科技減持計劃。而同時，各地紛紛上馬集成電路項目，甚至出現了一哄而上、惡性競爭的局面。比如當時扎堆成立的芯片設計公司，到處挖人，一些國內頭部半導體企業好不容易積累起來的人才，被分散到各個初創公司，多年沉淀付諸東流，技術創新無法形成合力，導致產業越做越分散。

風險二：金融力量出現大量低效投資。

市場化投資機構拿到錢更容易了，也開始成群結隊組團往海外跑。但很快發現，交割完成才是痛苦的開始。由于缺乏完整的募投管退能力，導致一些投資機構從海外買回來的企業沒能管好，企業估值并沒有上升，資金效率很低。

風險三：企業力量開始承壓。

作為代表的紫光集團，前期并購與投融資的突飛猛進，造成的財務壓力和債務風險也在此時開始顯現，不得不暫緩了腳步。不少機構和企業已經對紫光產生戒備。在經營壓力之下，企業的內外問題乃至與業界矛盾也顯得更為突出。

回顧2017和2018，高潮迭起之后的退潮，暴露出了產業狂飆留下的一地雞毛。

2019年，時任美國總統的特朗普通過一項國家安全命令，美國正式對華為實施全方位的制裁。至此，美國正式降下了半導體科技鐵幕，不再存有一絲僥幸。

內外交困之下，代表了企業力量的紫光集團，深陷債務危機。究其原因，行業內普遍認為是“短債長投，疏于管理”，集團內部出現大量利益輸送，管理混亂等問題。

金融力量的海外并購與投融資過程，也并不順利。全球政府部門都開始加緊對于大型企業的監管，由中國公司主導的大型海外收購和投資，遭受的阻礙越來越大。

大基金二期、智路建廣，成為為數不多繼續牽引中國半導體產業前行的力量。

2019 年10月，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(簡稱“大基金二期”)注冊成立。注冊資本為2041億元，是一期的兩倍。

一方面強化長板，中芯國際、長電科技、北方華創等公司在一期的基礎上，繼續獲得二期的投資。長江存儲、中芯國際、華虹等機構，引導細分領域發展，助力龍頭企業做大做強。

2019年9億大基金二期參與定增北方華創，半導體全平臺加速進口替代；牽頭以1億增資入股上海精測（精測電子子公司），總計增資5.5億，半導體檢測布局基本完成，提升發展潛力。

另一方面補齊短板，重點投入IC設計、AI、5G、人工智能、設備材料領域的短板。紫光展銳，就憑借5G和SoC芯片的戰略價值及稀缺性，得到了大基金二期的加碼，獲得45億投資。

智路資本則在2019年參與了全球領先的手機ODM公司華勤通訊的A輪和B輪的融資。

對華勤通訊的投資，讓其產業價值不僅局限于半導體產業鏈，更進一步覆蓋到了半導體應用，產業生態得到進一步完備；在產業鏈上游的覆蓋上，建廣資產則逐步推進了對全球USB橋接芯片領域的領軍企業FTDI的收購計劃，并最終斥資26億將其納入產業生態中，產業上下游的互動進一步增強。

總的來說，2019年國內外并購與投融資案例，比2018年大幅減少。而至暗時刻，才剛剛開始。

2020年，半導體封鎖的打擊面開始擴大。美國的策略由狙擊頭部中國科技企業，轉向了限制中國半導體產業整體發展。中資企業很難在像此前一個階段那樣，進行海外半導體并購，只能做非常小的項目。智路建廣的海外投融資之路，也開始遭遇了較大的阻礙。

大基金二期在2020年增資紫光展銳，這是國內全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數企業之一，確保了國內自研商用5G SoC通信芯片的火種不熄。

智路資本和建廣資產2020年聯手對AlphaWave進行投資（32億），并成立了合資公司芯潮流，提升國內在高速SerDes IP研發、授權及芯片定制化服務產業能力；智路資本則收購在細分的領域占據領導地位的富巴傳感科技（19億），滿足國內市場對高精度壓力傳感器需求；建廣資產方面則對華通芯電（15億）進行了收購，降低我國在新能源、電動汽車等領域對國外產品的依賴等；以及在全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域最領先的設備制造商之一的斐控泰克也被建廣資產收入囊中，實現了其在半導體領域、光電子、光通信領域核心裝備的研發、制造的重要戰略布局。

在逆全球化的科技封鎖大勢已定的背景下，智路資本和建廣資產為主的金融產業資本力量，與大基金為主的國有力量一起，緊抓關鍵窗口期，為下一個十年的產業突圍積攢籌碼。

而這個過程中，紫光集團與智路建廣的矛盾也在加劇，趙偉國在瓴盛成立多年之后仍持續在互聯網發言指責智路資本和建廣資產，分析人士認為，這不僅源自某一個業務的競爭，更深的原因在于紫光集團和智路建廣都是在金融和半導體兩個方面布局廣，力量強的科技集團，形成了雙雄競爭格局。

重整河山再出發，是中國半導體2021年的關鍵詞。

隨著全球化黃金時代宣告結束，智路資本和建廣資產等金融力量的海外步伐，也告一段落。

2021年，智路資本抓住最后的窗口期，推進對全球第二大OLED面板驅動芯片商美格納半導體（91億），并實現了高潔凈度晶圓與半導體載具供應商EPAK（17億）、全球領先的半導體引線框架供應商AAMI（23億）、全球排名前四大高精密、日月光封測（香港）和大陸四座封測工廠（93億）的收購。

其中，EPAK的收購不僅填補了國內在晶圓載具領域的短板，更提升智路建廣在半導體材料和設備領域的競爭力，而智路建廣體系內的眾多廠商也成為EPAK走向全球半導體載具領域頂級供應商的推動力量。AAMI項目則不僅加強了智路建廣生態圈在半導體封裝材料領域的布局，該項目基地更成為今天國內最大的半導體封裝材料生產基地，并充分利用企業的核心工藝和規模優勢搶占了國際市場份額。對日月光4座工廠的收購，則實現了智路建廣在半導體封測領域的領導地位。

不過，智路資本和建廣資產也因為其精準的全球半導體并購，引起了美國商務部的關注，由于無法獲得美國外資投資委員會（CFIUS）的批準，智路建廣收購美格納半導體被迫終止，成為這也成為海外收購的中斷標志之一。在此之后，中國資本的海外收購就很難做了。

2021年，大基金二期依然在繼續推進，但整體來說，項目數量與投資標的都不大，僅投資了潤西微電子、東科半導體、長川智能、至微半導體等數個企業。

至此，半導體領域的海外并購與投融資活動，進入低迷期，而財政資金的投資活動也開始減緩。

而海外的勢力卻從未放松對國內半導體產業發展的遏制，或許因為感受到智路建廣已構建起從設計到制造、封裝的全產業鏈體系，形成了較強的全球競爭力。2024年12月智路資本和建廣資產兩家投資機構因“系統性獲取半導體產業控制權”被列入實體清單，成為全球首個因產業并購能力遭制裁的投資財團。2025年2月，英國高等法院又以“國家安全風險”為由強制建廣資產剝離其持有的FTDI（飛特帝亞）82%股權，認定其USB橋接芯片技術構成“供應鏈安全威脅”。

總的來說，2021年是國家力量、企業力量、金融力量都在重整中積蓄力量、做好準備再出發的一年。

中國半導體的全球化階段，宛如一幅波瀾壯闊的時代畫卷。三股力量如同大江大河，推動著中國半導體產業在全球化黃金時期，獲得了跨越式發展。

代表國家力量的國家大基金、國新投資、張江高科等國有資本，通過強鏈、補鏈，既完成了整個半導體產業鏈發展的國家戰略布局，也為財政資金帶來了市場化投資的回報。

代表企業力量紫光集團、韋爾股份和長電科技等大型集團企業，通過投資活動，壯大了國內半導體企業的業務版圖，在封測、設計等領域誕生了具有國際化競爭力的企業。

代表產業金融力量的智路建廣、武岳峰資本、清芯華創等市場化機構投資者，憑借成熟的“募投管退”驚艷，專業的科技投資能力，將大量海外優質半導體企業和技術帶回國內，讓中國半導體實現了技術、管理、產品、市場等多角度升級。

在這波瀾壯闊的近十年中，大基金是產業引導基金中投資活動最多、標的最大的，紫光集團在企業力量中實現了最多的收購項目，而智路建廣則憑借十余筆過億美元的并購案例，在產業投資機構中一枝獨秀。

滄海橫流，方顯英雄本色。三股資金力量，從涓滴細流到大江大河，承載著中國半導體產業縱橫四海，也為下一階段的突圍積蓄了寶貴動能。自2022年起，中國半導體產業已經別無他法，走入了獨立自強的新階段。

審核編輯 黃宇