中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松10日指出，中芯目前28納米持續(xù)推進進度良好，繼去年下半年HKC工藝制程進入量產(chǎn)，明年下半年HKC+也會進入量產(chǎn)，F(xiàn)inFET預(yù)計明年上半年風(fēng)險試產(chǎn)。他強調(diào)，中芯國際也不會放過在AI領(lǐng)域發(fā)力，目前正準(zhǔn)備相關(guān)領(lǐng)域ASIC IP，明年上半年跨入。

梁孟松在10日中芯法說會上作出上述表示；同時，聯(lián)席CEO趙海軍也在法說會中指出，盡管面對許多挑戰(zhàn)，但中芯首季營運比預(yù)期要好，市場需求持續(xù)增長，產(chǎn)能利用率回升，公司對研發(fā)深具信心，處于轉(zhuǎn)型過渡期的中芯國際，對今年持續(xù)保持謹(jǐn)慎樂觀態(tài)度。

2018第一季財報表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期

中芯國際第一季財報，銷售額8.31億美元，其中包含光罩制造、晶圓測試及其它技術(shù)授權(quán)收入為1.076億美元，毛利2.202億美元，毛利率達(dá)26.5%。

產(chǎn)能方面，由于今年第一季深圳8吋工廠產(chǎn)能的擴充，中芯從2017年第四季44.275萬片8吋等值晶圓增至2018年第一季44.775萬片8吋等值晶圓，產(chǎn)能利用率提升至88.3%。

研發(fā)方面，中芯第一季支出達(dá)1.23億美元，環(huán)比增加了2170萬美元。2018年第一季度的資本開支為 3.222億美元，相比2017年第四季為 4.987億美元。其中，2018年計劃用于晶圓廠運作的資本支出由2017第四季19億元增加至約 23億元，增加4億元主要用于研究發(fā)展設(shè)備及天津、深圳8吋晶圓廠產(chǎn)能擴充。

中芯預(yù)期第二季營收將增加7%至9%；毛利率介于23%至25%范圍內(nèi)；非控制權(quán)益將介于正1,700-1,900萬美元之間。

中芯聯(lián)席CEO趙海軍表示，目前仍處于過渡時期，面對諸多挑戰(zhàn)；但已看到中芯整體的運營狀況優(yōu)于預(yù)期：客戶與產(chǎn)業(yè)需求回升，產(chǎn)能利用率持續(xù)改善，工藝研發(fā)及新業(yè)務(wù)平臺的進展皆順利。

第一季來自中國區(qū)收入環(huán)比上升28%，同比上升40%，趙海軍也在法說會上稱，中國市場巨大成長機遇，尤其消費電子與物聯(lián)網(wǎng)普及應(yīng)用，中芯占良好區(qū)位優(yōu)勢。趙更提到，中芯在電源管理IC與影像感測器件代工已引領(lǐng)業(yè)內(nèi)，今年Nor/Nand Flash產(chǎn)品線更將躍增30%。

梁孟松透露多項研發(fā)推進成果

聯(lián)席CEO梁孟松則針對外界關(guān)注的研發(fā)進度與28納米進程給了更清晰的答案。他首先指出，先進工藝方面，繼28納米HKC去年下半年量產(chǎn)后，今年下半年HKC+工藝也將順利邁入量產(chǎn)，28納米是一重要節(jié)點，如何在28納米節(jié)點上記取教訓(xùn)，順利推進下一代工藝及時進入市場是關(guān)鍵的一課。

根據(jù)中芯最新透露，28納米第二季應(yīng)可呈現(xiàn)高個位數(shù)增長，到第三季，28納米HKC量產(chǎn)則將接近28納米Poly-SiON工藝，全年28納米將達(dá)高個位數(shù)出貨占比。

其次，在成熟工藝平臺方面，梁孟松特別提到電源管理IC工藝平臺提升效能與BCD高壓工藝轉(zhuǎn)向12吋晶圓廠。中芯國際透露，當(dāng)前所有8吋廠都受到電源管理IC供不應(yīng)求影響，產(chǎn)能吃緊，尤其IGBT元器件需求強，中芯也會在上海之外的JV基地建置好產(chǎn)能因應(yīng)客戶需求。

外界預(yù)料，除了深圳、天津8吋廠產(chǎn)能，中芯寧波新設(shè)廠也將擔(dān)任起電源管理IC與高壓模擬等代工產(chǎn)能要角。

梁孟松最后強調(diào)，中芯會致力于搭建業(yè)務(wù)平臺，完整對接客戶，把握機遇，加速技術(shù)開發(fā)，目標(biāo)是建立起完整的工藝平臺，整合技術(shù)、IP以及完備的設(shè)計服務(wù)，強化競爭力，以滿足客戶需求，包括跨入人工智能AI領(lǐng)域，中芯也都準(zhǔn)備完整的ASIC IP建置，提供客戶完整設(shè)計代工方案，預(yù)計明年上半年投入。