針對需要視頻處理的人工智能應用進行優化，加快人工智能系統和設備的上市時間

2018年5月15日北京訊—威盛電子股份有限公司今日宣布推出最新的威盛Edge AI人工智能開發套件。這是一款高度集成Qualcomm? Snapdragon? 820E嵌入式平臺，降低了設計，測試和部署人工智能系統和設備的成本和復雜性。

該套件將威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2載板與13MP攝像頭模塊相結合，針對智能實時視頻采集，處理和邊緣分析進行了優化。 Android 8.0 BSP支持Edge AI應用程序開發，包括對Snapdragon神經處理引擎（NPE）的支持、Qualcomm? Hexagon? DSP的全面加速、Qualcomm? Adreno? 530 GPU或Qualcomm? Kryo? CPU來加速人工智能應用的落地。 另外，基于Yocto 2.0.3的Linux BSP將于今年6月發布。

“威盛Edge AI人工智能開發套件降低了設計、測試和部署下一代人工智能系統和設備的成本和復雜性，”威盛電子全球行銷副總裁Richard Brown表示，“通過將核心硬件和軟件整合到一個開發套件中，該套件可用于開發和優化需要視頻處理的人工智能應用。面部識別和物體檢測功能可應用至例如海量分布的智能攝像頭，智能數字標牌，自助服務終端以及智能機器人等的人工智能系統和設備中。”

威盛Edge AI人工智能開發套件共有兩種規格可供選擇：

? 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2底板，以及13MP CMOS攝影機模塊 (COB 1/3.06” 4224x3136 pixels)

? 威盛SOM-9X20 SOM模塊和SOMDB2 底板

? 選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕

威盛同時為客戶提供一系列的硬件及軟件客制化服務，可加快系統商用，并大幅地減少開發成本。更提供完整的開發工具包服務。

威盛SOM-9X20 SOM模塊

威盛SOM-9X20是一款高度集成的系統模塊，搭載Qualcomm Snapdragon820E嵌入式平臺。尺寸僅8.2cm x 4.5cm，模塊擁有64GB eMMC閃存及4GB LPDDR4 SDRAM板載內存，通過MXM 3.0 314-pin連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇，包括1個USB 3.0接口、1個USB 2.0接口、1個HDMI 2.0接口、1個SDIO接口、1個PCIe接口、 1個MIPI CSI接口、1個MIPI DSI接口，多功能針腳支持UART、12C、SPI及GPIO接口。