今年二月份，高通宣布了全新的驍龍700系列芯片。從命名數(shù)字就可以看出，這一系列是定位于高通驍龍800系和600系之間的產(chǎn)品。根據(jù)知名爆料人Roland以及XDA從廠商固件中挖掘到的信息，此前的驍龍670其實(shí)對應(yīng)的就是驍龍710。而除此之外，驍龍700系列還有一款驍龍730。

印度媒體suggestphone獨(dú)家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料，看起來驍龍730進(jìn)一步彌補(bǔ)了驍龍600和驍龍800之間的差距，非常強(qiáng)悍。

具體來說，驍龍730基于三星8nm LPP工藝打造（理論比10nm LPP節(jié)能10%），CPU設(shè)計(jì)為“2 Big+6 Little”的大小核設(shè)計(jì)，其中大核是Kryo 4xx系列，主頻2.3GHz，256KB二緩，小核主頻1.8GHz，128KB二緩，且共享1MB三緩。

GPU是Adreno 615，主頻750MHz，最高60FPS@2K。

ISP升級到Spectre 350，最高3200萬像素攝像頭，原生三攝支持。一個比較大的亮點(diǎn)是獨(dú)立的NPU120，配合HVX向量單元提升整機(jī)的運(yùn)算效率和電池續(xù)航等。

對比之下，驍龍710僅基于三星10nm LPE工藝（同驍龍835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同樣是2+6 8核心設(shè)計(jì)，Kryo 3xx最高主頻2.2GHz，ISP為Spectre 250，顯示屏均支持19：9比例最高3040x1440分辨，10bits色深和HDR10，沒有獨(dú)立的NPU單元。

驍龍730和驍龍710都擁有SDR660射頻芯片，但前者支持藍(lán)牙5.1技術(shù)，要比驍龍710的藍(lán)牙5.0更出色一些。而在支持的內(nèi)存規(guī)格方面，兩款處理器沒有什么差異，但顯示屏處理單元（DPU）型號更高，這樣即便在同樣支持3040×1440分辨率顯示屏的情況下，包括多任務(wù)的切換效果應(yīng)該會更流暢。

至于兩款處理器的ISP配置方面，驍龍730這次所配備的Spectra350要比驍龍710搭載的Spectra250增加了對FS2傳感器的支持，但所支持最高像素同樣為32MP。不過，值得注意的是，驍龍730這次還似乎集成有專門的NPU人工智能芯片。

媒體預(yù)計(jì)，驍龍710首發(fā)將在2019年上半年，而由于三星的8nm在去年10月才完成驗(yàn)證，根據(jù)一般的流程，驍龍730或許要等到2019年晚些時候了。

據(jù)了解，三星8nm LPP工藝于2017年10月完成驗(yàn)證工作，三星表示相比較于10nm制程工藝，全新的8nm工藝讓芯片能效提升10%，而芯片面積可以降低10%。

三星還透露8nm LPP工藝制程是7nm投產(chǎn)之前最先進(jìn)的工藝制程之一，而高通副總裁也表示“8nm LPP將采用經(jīng)過驗(yàn)證的10nm工藝技術(shù)，同時提供比當(dāng)前10nm產(chǎn)品更好的性能和可擴(kuò)展性，因此速度將會快速增長?！?/p>

分析師表示三星的8nm LPP制程工藝主要是為7nm制程作了鋪墊，三星以及高通的ARM處理器或許將采用最新的8nm LPP制造工藝。

不過，首次曝光的驍龍730處理器則尚未有其他信息被披露，并且何時面市和出貨也同樣沒有任何信息，但按照高通此前公布的信息顯示，首批驍龍700系列處理器將于2018年上半年向客戶商用出樣。這也就意味著搭載驍龍730處理器的機(jī)型或許要等到今年下半年。

目前，只有小米的兩款手機(jī)被泄露將采用驍龍710，代號分別為“Comet”和“Sirius”。業(yè)界推測，小米MAX3或許將是驍龍710的首發(fā)機(jī)型，或許就在下個月便會與我們見面。