LM43601穩(wěn)壓器是一款易于使用的同步降壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換器，能夠在 3.5 V 至 36 V（42 V 瞬態(tài)）的輸入電壓范圍內(nèi)驅(qū)動高達(dá) 1 A 的負(fù)載電流。LM43601 在非常小的解決方案尺寸中提供卓越的效率、輸出精度和壓差電壓。擴(kuò)展系列提供 0.5A、2A 和 3A 負(fù)載電流選項(xiàng)，采用引腳對引腳兼容封裝。采用峰值電流模式控制，以實(shí)現(xiàn)簡單的控制環(huán)路補(bǔ)償和逐周期電流限制。可編程開關(guān)頻率、同步、電源正常標(biāo)志、精密使能、內(nèi)部軟啟動、可擴(kuò)展軟啟動和跟蹤等可選功能為廣泛的應(yīng)用提供了一個靈活易用的平臺。輕負(fù)載下的不連續(xù)導(dǎo)通和自動頻率調(diào)制提高了輕負(fù)載效率。該系列需要很少的外部元件，引腳排列允許簡單、最佳的 PCB 布局。保護(hù)功能包括熱關(guān)斷、V抄送欠壓鎖定、逐周期電流限制和輸出短路保護(hù)。LM43601 器件采用 16 引腳 HTSSOP （PWP） 封裝（6.6 mm × 5.1 mm × 1.2 mm），引腳間距為 0.65 mm。該器件與 LM46000、LM46001、LM46002、LM43600、LM43602 和 LM43603 引腳對引腳兼容。
*附件：lm43601.pdf

特性

• 33μA 穩(wěn)壓靜態(tài)電流
• 輕負(fù)載時效率高（DCM 和 PFM）
• 符合 EN55022/CISPR 22 EMI 標(biāo)準(zhǔn)
• 集成同步整流
• 可調(diào)頻率范圍：200 kHz 至 2.2 MHz（默認(rèn) 500 kHz）
• 頻率與外部時鐘同步
• 內(nèi)部補(bǔ)償
• 與陶瓷、聚合物、鉭和鋁電容器的幾乎任何組合都保持穩(wěn)定
• Power-Good 標(biāo)志
• 軟啟動至預(yù)偏置負(fù)載
• 內(nèi)部軟啟動：4.1 ms
• 通過外部電容器實(shí)現(xiàn)可延長的軟啟動時間
• 輸出電壓跟蹤能力
• Precision Enable 對系統(tǒng) UVLO 進(jìn)行編程
• 具有打嗝模式的輸出短路保護(hù)
• 過熱熱關(guān)斷保護(hù)

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

LM43601 是一款易于使用的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器，支持3.5V至36V的寬輸入電壓范圍，提供高達(dá)1A的負(fù)載電流。該轉(zhuǎn)換器采用固定頻率峰值電流模式控制，具有高效率、高精度和低靜態(tài)電流等特點(diǎn)，適用于工業(yè)電源、電信系統(tǒng)、汽車電子及通用寬范圍電壓調(diào)節(jié)等應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：3.5V至36V，支持瞬態(tài)42V。
• ?高效率?：采用DCM和PFM模式，在輕載時保持高效率。
• ?低靜態(tài)電流?：在調(diào)節(jié)狀態(tài)下僅為33μA。
• ?EMI標(biāo)準(zhǔn)?：符合EN55022/CISPR 22標(biāo)準(zhǔn)。
• ?軟啟動功能?：內(nèi)部軟啟動時間為4.1ms，可通過外部電容器延長。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過熱保護(hù)、輸出短路保護(hù)（帶Hiccup模式）、VCC欠壓鎖定等。

3. 電氣特性

• ?輸出電壓范圍?：可編程，通過外部電阻分壓器設(shè)置。
• ?開關(guān)頻率?：可調(diào)范圍為200kHz至2.2MHz，默認(rèn)為500kHz。
• ?輸出電壓精度?：±1%（PWM模式）。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：DC時0.02%/A。
• ?線性調(diào)整率?：DC時0.002%/V。

4. 功能描述

• ?同步整流?：集成高側(cè)和低側(cè)MOSFET，減少整流損耗。
• ?軟啟動和電壓跟蹤?：通過SS/TRK引腳實(shí)現(xiàn)軟啟動，并可跟蹤外部電壓斜坡。
• ?可編程開關(guān)頻率?：通過RT引腳設(shè)置，便于優(yōu)化效率和電路板空間。
• ?時鐘同步?：SYNC引腳支持外部時鐘同步，擴(kuò)展系統(tǒng)靈活性。
• ?電源良好指示?：PGOOD引腳輸出低電平有效信號，指示輸出電壓是否在正常范圍內(nèi)。

5. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 工業(yè)電源供應(yīng)
• 電信系統(tǒng)
• 汽車電子（Sub-AM波段）
• 通用寬范圍電壓調(diào)節(jié)
• 高效率點(diǎn)負(fù)載調(diào)節(jié)

6. 典型應(yīng)用電路

• 提供基本電路圖和帶有所有可選功能的完整電路圖，幫助用戶根據(jù)需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
• 詳細(xì)說明了關(guān)鍵外部組件（如電感器、輸出電容器、反饋電阻器等）的選擇標(biāo)準(zhǔn)。

7. PCB布局與布線建議

• 強(qiáng)調(diào)輸入和輸出電容器的放置位置，以減少噪聲和電壓紋波。
• 建議使用接地平面進(jìn)行噪聲屏蔽和熱傳導(dǎo)。
• 提供布局示例，指導(dǎo)用戶如何最小化電磁干擾（EMI）。

8. 文檔與支持

• 提供詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南，幫助用戶了解器件性能和使用方法。
• 支持通過TI官網(wǎng)獲取WEBENCH? Power Designer等設(shè)計(jì)工具，簡化設(shè)計(jì)流程。
• 提供技術(shù)支持和社區(qū)資源，解答用戶疑問。

9. 封裝與尺寸

• 采用16引腳HTSSOP（PWP）封裝，尺寸為6.6mm x 5.1mm x 1.2mm，引腳間距為0.65mm。

10. 注意事項(xiàng)

• 在設(shè)計(jì)和應(yīng)用過程中，需嚴(yán)格遵守靜電放電（ESD）防護(hù)措施。
• 根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求選擇合適的外部組件，以確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能。
• 在進(jìn)行PCB布局和布線時，需遵循最佳實(shí)踐，以減小電磁干擾并提高系統(tǒng)效率。