高通計劃為Wear OS智能手表推出新芯片平臺
2016 年 2 月的時候，高通發(fā)布了面向可穿戴設(shè)備的驍龍 Wear 2100 SoC 。但是兩年過去了，Android Wear（后更名 Wear OS）的市場表現(xiàn)一直難以令人滿意。萬幸的是，在近期接受外媒 Wearable 的采訪時，高通高級可穿戴總監(jiān) Pankaj Kedia 透露：“公司已經(jīng)意識到了這個問題，并將于今秋發(fā)布面向旗艦級智能手表的升級款芯片，多家合作伙伴也會在節(jié)日期間推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴設(shè)備”。
Kedia 表示，第三代處理器將會“從頭打造一種不妥協(xié)的智能手表體驗”，據(jù)說能夠讓小手表有更好的電池續(xù)航。
此外，高通顯然也在設(shè)計讓常亮顯示屏（alway-on display）更具能效表現(xiàn)的芯片。他表示：一款智能手表，得先做好手表的本職工作。看它、或者不看它，都必須圓潤養(yǎng)眼。當(dāng)我不看它的時候，它不該是黑白或靜止的。
我們與 Fossil 和 Michael Kors 的消費者們有過交談，他們并不希望在智能手表上有所妥協(xié)。
盡管高通尚未準(zhǔn)備披露其規(guī)格，但 Kedia 聲稱，新硬件平臺將“顯著地改變 Wear OS 生態(tài)系統(tǒng)”。
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