在高速PCB設計中，對于射頻信號的走線，其相鄰層挖空的設計具有重要作用。射頻信號通常需要嚴格控制阻抗（如50Ω），當射頻走線線寬增加以降低插入損耗時，參考層距離的增加是必要的。通過挖空相鄰層，以至于射頻走線可以參考更遠的參考平面，從而調整介質厚度，實現所需的阻抗。并且挖空相鄰層可以減少射頻走線與地平面之間的耦合電容，從而降低信號衰減，優化射頻信號的傳輸性能。

利用FanySkill中的“布線功能-RF相鄰銅皮挖空”選項，可以迅速為RF射頻信號走線在相鄰層創建與走線寬度一致的route keepout區域，即實現RF信號走線相鄰銅皮挖空，以下為具體的功能操作教程。

1、執行菜單命令“FanySkill-布線-RF相鄰銅皮挖空”選項如下圖1所示，或者在command對話框內輸入“rfcreate”快捷命令如下圖2所示，都可激活RF相鄰銅皮挖空功能命令。

2、RF相鄰銅皮挖空命令激活之后，鼠標右擊選擇“Temp Group”選項如圖3所示；打開“Find”面板，在此面板中只能勾選“Clines”元素如下圖4所示。此情況屬于正常，因為是需要將RF射頻信號進行隔層挖空，那么“Find”面板中就只能默認勾選“Clines”元素。

3、光標點擊選中需要被挖空的RF射頻信號走線，注意走線可以多選；選中的RF射頻走線會被高亮顯示如圖5所示。

4、需要被挖空的RF射頻信號走線全部選中之后，鼠標右擊選擇“Complete”選項如圖6所示完成即可。

5、可以切換到射頻信號走線相鄰層查看對應位置走線的隔層已經挖空處理如圖7所示并且挖空區域與走線寬度一致。