TPS61253x 器件為電池供電的便攜式 應(yīng)用提供電源解決方案。該器件的輸入電壓范圍為 2.3 V 至 5.5 V （TPS61253A） 或 2.5 V 至 5.5 V （TPS61253E），支持由鋰離子電池供電的應(yīng)用，具有擴展的電壓范圍。提供 4.5 V、4.7 V、5 V、5.2V 和 5.25 V 的不同固定輸出電壓版本。TPS61253x 支持從放電至 3V 的電池獲得高達 1500mA 的負載電流。

TPS61253x 以 3.8MHz 的典型開關(guān)頻率運行。TPS61253x 可在自動 PFM 模式、強制 PWM 模式或超聲波模式下靈活配置。Auto PFM 模式可以受益于輕負載下的高效率。強制 PWM作可以使開關(guān)頻率在整個負載范圍內(nèi)保持恒定。超聲波模式在任何負載條件下都保持開關(guān)頻率始終大于 25 kHz，以避免噪聲。
*附件：tps61253e.pdf

TPS61253x 具有內(nèi)置的 600μs 軟啟動功能，可避免啟動時的浪涌電流。當(dāng)輸出短路時，器件進入打嗝模式，并在短時間釋放后自動恢復(fù)。在關(guān)斷期間，負載與輸入端完全斷開，最大消耗 1.3μA 電流。

特性

• 2.3 V 至 5.5 V 的寬輸入電壓范圍 （TPS61253A）
• 2.5 V 至 5.5 V 的寬輸入電壓范圍（啟動>2.6V、TPS61253E）
• 固定輸出電壓：4.5 / 4.7 / 5.0 / 5.2 V / 5.25 V
• 集成兩個 FET：35mΩ LS-FET、60mΩ HS-FET
• IOUT ≥ VOUT = 5V 且 VIN ≥ 3V 時連續(xù) 1500mA （TPS61253A）
• IOUT ≥ VOUT = 5.25 V 且 VIN ≥ 3 V 時連續(xù) 1500mA （TPS61253E）
• 來自輸入的 42μA 靜態(tài)電流
• 4A 開關(guān)谷值電流限制
• 3.8MHz 開關(guān)頻率
• 可選擇自動 PFM、強制 PWM 和超聲波模式
• 支持直通模式
• ±2% 輸出電壓精度
• 600μs 軟啟動時間
• 打嗝模式短路保護
• 關(guān)機時負載斷開
• 熱關(guān)斷
• 總解決方案尺寸 < 25 mm 2

參數(shù)

方框圖

1. 概述

TPS61253E是一款高效、緊湊的升壓轉(zhuǎn)換器，專為便攜式應(yīng)用設(shè)計，如智能手機、便攜式揚聲器、USB充電端口和NFC功率放大器（PA）供電等。該轉(zhuǎn)換器提供寬輸入電壓范圍，固定輸出電壓選項，以及高達4A的輸出電流能力。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：支持2.5V至5.5V的輸入電壓范圍（啟動電壓>2.6V）。
• ?固定輸出電壓?：提供4.5V、4.7V、5.0V、5.2V和5.25V的固定輸出電壓選項。
• ?高輸出電流?：在VOUT=5.25V時，連續(xù)輸出電流可達1500mA（VIN≥3V）。
• ?高效率?：采用3.8MHz的開關(guān)頻率，結(jié)合自動脈沖頻率調(diào)制（PFM）/強制脈沖寬度調(diào)制（PWM）模式，實現(xiàn)高效率。
• ?低靜態(tài)電流?：僅42μA的靜態(tài)電流，有助于延長電池壽命。
• ?多種工作模式?：支持自動PFM、強制PWM和超聲模式，以滿足不同負載條件下的效率需求。
• ?保護功能?：包括過溫保護、短路保護和負載斷開功能，確保轉(zhuǎn)換器安全可靠。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 智能手機
• 便攜式揚聲器
• USB充電端口
• NFC PA供電
• 鋰電池至5V電源轉(zhuǎn)換

4. 功能描述

• ?自動PFM/PWM模式切換?：根據(jù)負載情況自動切換工作模式，以優(yōu)化效率。
• ?超聲模式?：保持開關(guān)頻率始終高于25kHz，避免在輕載條件下產(chǎn)生可聽噪聲。
• ?軟啟動功能?：內(nèi)置600μs軟啟動時間，避免啟動時的浪涌電流。
• ?負載斷開?：在關(guān)機狀態(tài)下，完全斷開負載與輸入端的連接，防止電池放電。
• ?可編程性?：通過MODE引腳選擇操作模式（Auto PFM、強制PWM、超聲模式）。

5. 設(shè)計指南

• ?電感選擇?：推薦使用電感值在0.33μH至1.3μH范圍內(nèi)的電感器，以優(yōu)化性能和效率。
• ?輸出電容選擇?：根據(jù)輸出紋波要求選擇合適的陶瓷電容，推薦總有效電容值在3.5μF至30μF之間。
• ?布局建議?：確保關(guān)鍵元件（如電感、電容和IC）之間的連接盡可能短，以減少寄生參數(shù)和噪聲干擾。同時，注意散熱設(shè)計，確保IC在工作時不超過最大結(jié)溫。

6. 封裝與訂購信息

TPS61253E采用1.2mm x 1.3mm的WCSP封裝，提供高密度和小尺寸的解決方案。具體封裝和訂購信息請參考文件末尾的機械、封裝和可訂購信息部分。