2020年智能汽車及硬件芯片走勢及市場分析
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計、射頻模擬混合信號設計等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設備等領域得到廣泛應用。
硬件芯片、汽車出行——科技產(chǎn)業(yè)趨勢報告2020系列（3）
Chapter 5
硬件芯片
Chapter 6
汽車出行
芯禾應用
芯禾科技為射頻芯片設計和生產(chǎn)提供了一個集成在cadence Virtuoso平臺上的工具集，內(nèi)嵌基于矩量法的三維全波電磁場仿真器，全面考慮導體趨膚效應、臨近效應以及介質損耗等，
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原文標題：硬件芯片、汽車出行——科技產(chǎn)業(yè)趨勢報告2020系列（3）
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