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日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四十年興衰一瞬間

dKBf_eetop_1 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-04-25 16:03 ? 次閱讀
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世界重要的半導(dǎo)體企業(yè)之一的東芝,在并購(gòu)美國(guó)核電企業(yè)西屋失敗時(shí),曾寄希望通過(guò)賬務(wù)造假來(lái)度過(guò)難關(guān)。不過(guò)最終賬務(wù)造假被捅出,企業(yè)瀕臨破產(chǎn),最后只能靠賣出了自己最賺錢的業(yè)務(wù)——半導(dǎo)體部門了。從2017年開(kāi)始到現(xiàn)在2018年4月,到底該把半導(dǎo)體業(yè)務(wù)賣給誰(shuí),也還沒(méi)有最終做出決定,其中一個(gè)很重要的原因和中國(guó)有關(guān)。

日本五大報(bào)之一的《每日新聞》,2018年4月22日有這樣一條新聞:“東芝開(kāi)始考慮停止銷售半導(dǎo)體部門,原因在于接受壟斷法調(diào)查時(shí),中國(guó)方面的審查相當(dāng)遲緩”。大型跨國(guó)企業(yè)的重要業(yè)務(wù)部門的并購(gòu),是需要其他國(guó)家從反壟斷的角度進(jìn)行審議的。東芝生產(chǎn)的半導(dǎo)體閃存元件,是手機(jī)數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品的重要元件,今年還開(kāi)始用于大數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器上。對(duì)于其他國(guó)家的企業(yè)聯(lián)合并購(gòu)東芝相關(guān)部門,中國(guó)政府當(dāng)然有權(quán)審議,如果中國(guó)政府提出異議的話,東芝需要對(duì)并購(gòu)方作出改動(dòng)。這半年,東芝已經(jīng)基本度過(guò)了賬務(wù)難關(guān),無(wú)需立即賣掉半導(dǎo)體部門。現(xiàn)在,東芝對(duì)中國(guó)的長(zhǎng)時(shí)間審議該感到竊竊自喜。

最近一段時(shí)間,美國(guó)政府以半導(dǎo)體為由懲罰中國(guó)企業(yè)中興公司,半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)入普通讀者的視野。

半導(dǎo)體在普通讀者的心里,首先是二極管或者三極管等收音機(jī)用的零部件,但實(shí)際上其分類相當(dāng)廣。如果按照制造技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行分類的話,可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類。企業(yè)不同,對(duì)半導(dǎo)體的分類也不太一樣,日本企業(yè)通常更愿意將半導(dǎo)體分為IC(集成電路)、LSI(大規(guī)模集成電路)、VLSI(超大LSI)等。此外,也有按照其所處理的信號(hào),分成模擬、數(shù)字、模擬數(shù)字混成及功能進(jìn)行分類的方法。

上個(gè)世紀(jì)70年代,日本企業(yè)致力于引進(jìn)美國(guó)等國(guó)的半導(dǎo)體研發(fā)及制造技術(shù),在80年代其半導(dǎo)體的生產(chǎn)與研發(fā)進(jìn)入了鼎盛期。80年代日美貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)中打得最為慘烈的戰(zhàn)場(chǎng)就是半導(dǎo)體。對(duì)美貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)戰(zhàn)術(shù)的失敗,加上進(jìn)入90年代后期,日本企業(yè)體制的僵化,在新一輪半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中,日本開(kāi)始敗下陣來(lái)。到了2016年,日本企業(yè)唯一一家還能排名在世界半導(dǎo)體企業(yè)前十名中的東芝(第六名),也已經(jīng)只能靠賣出這個(gè)業(yè)務(wù)才能維持自身的生存了。

日本半導(dǎo)體走過(guò)了由盛而衰的過(guò)程。并不是日本企業(yè)不知道半導(dǎo)體有多重要,是這個(gè)國(guó)家的(對(duì)美)政策的失誤,加上囿于曾經(jīng)成功的經(jīng)驗(yàn),未能及時(shí)變動(dòng)企業(yè)研發(fā)體制,眼看著整個(gè)日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一天不如一天。

如果中國(guó)同意東芝銷售其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,那么今后人們?cè)僖膊粫?huì)從世界前十名中,找到日本企業(yè)的名字了。想想在1995年,世界半導(dǎo)體企業(yè)前十中,NEC(第一)、東芝(第二)、日立制作所(第三)、富士通(第八)、三菱電機(jī)(第九)。2005年,東芝(第四)、NEC電子(第十)還能勉強(qiáng)維持,但到了2018年,東芝如果將其半導(dǎo)體部門銷售出去后,日企半導(dǎo)體輝煌的時(shí)代也就徹底地翻過(guò)去了。

從70年代引進(jìn)技術(shù)到80年代小荷才露尖尖角,90年代進(jìn)入鼎盛,2000年開(kāi)始衰敗,到如今需要靠“賣兒賣女糊口”,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走過(guò)了40年由弱向強(qiáng),由強(qiáng)轉(zhuǎn)衰的過(guò)程。

曾經(jīng)的計(jì)算器及手提電腦的開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)大國(guó)

半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā),首先是從美國(guó)企業(yè)開(kāi)始的。1970年,英特爾公司開(kāi)發(fā)出了DRAM(Dynamic Random Access Memory,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存)“1103”震動(dòng)了整個(gè)世界。英特爾公司自然是半導(dǎo)體技術(shù)的重要廠家。很快日本企業(yè)參加到了英特爾公司的研發(fā)中,第二年(1972年),日企與英特爾共同推出了微處理器“4004”。到了1972年,IBM公司宣布大型計(jì)算機(jī)時(shí)代就要到來(lái),該公司已經(jīng)做好了“Future Systems”。

1972年,日本企業(yè)能生產(chǎn)1K比特的DRAM,看到IBM推出的新系統(tǒng)需要比1K比特大出1000倍的1M比特的產(chǎn)品,幾乎進(jìn)入到了絕望狀態(tài)。靠一個(gè)一個(gè)的企業(yè)在相當(dāng)短的時(shí)間內(nèi)完成這個(gè)任務(wù)幾乎無(wú)望。當(dāng)時(shí)對(duì)企業(yè)有很大號(hào)召力的日本通產(chǎn)省(現(xiàn)在的經(jīng)產(chǎn)省),立即將富士通、日立、NEC、三菱電機(jī)及東芝召集了起來(lái),成立了“超LSI技術(shù)研究組合”這樣的企業(yè)聯(lián)合體。通產(chǎn)省的官員直接負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的推進(jìn)。從1976年開(kāi)始的4年時(shí)間,日本國(guó)家對(duì)大型計(jì)算機(jī)使用的半導(dǎo)體做出的預(yù)算為700億日元,其中國(guó)家直接撥款290億日元,日本國(guó)家肯出人出資振興半導(dǎo)體事業(yè),和美國(guó)基本靠企業(yè)自己動(dòng)手去研發(fā),在這個(gè)時(shí)候兩國(guó)的做法已經(jīng)涇渭分明。

日本國(guó)家及企業(yè)在初級(jí)階段對(duì)今后如何研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)以及如何讓相關(guān)制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,均有明確的方針。這該是日本迅速超越其他國(guó)家的重要原因。首先,在技術(shù)方面,日本著重開(kāi)發(fā)微細(xì)加工的制造設(shè)備,為了將容量從1K提升到1M,需要將半導(dǎo)體電路的間隔縮短,這需要擁有精密加工技術(shù),也需要相關(guān)的設(shè)備,在通產(chǎn)省的指揮下,相關(guān)裝備的研發(fā)推進(jìn)得相當(dāng)順利。70年代,日本的半導(dǎo)體制造裝備基本從國(guó)外進(jìn)口,但到了80年代初,70%以上的裝備日本已經(jīng)可以自己制造了。

另一方面日本需要提升硅結(jié)晶技術(shù)。如果拉出的硅結(jié)晶尺寸大,那么在加工晶片的時(shí)候就可以減少?gòu)U品,一塊晶片能發(fā)揮多種元件的功能。在基礎(chǔ)研發(fā)方面,企業(yè)擰成一股繩,協(xié)作推進(jìn),到了具體生產(chǎn)的時(shí)候,則各家企業(yè)走各自的路子,由于產(chǎn)品幾乎一樣,數(shù)家企業(yè)能同時(shí)推出大致相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品,日本的半導(dǎo)體企業(yè)群,既有制造技術(shù)優(yōu)勢(shì),又能在國(guó)內(nèi)進(jìn)行更新設(shè)備及產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng),技術(shù)水平得以不斷提升,讓世界開(kāi)始對(duì)日本刮目相看。

日本企業(yè)在80年代迅速形成了一個(gè)特點(diǎn),就是其半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格極為低廉,能向世界任何國(guó)家提供相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí)所有企業(yè)均能夠保證自己的產(chǎn)品使用25年,以這樣的條件向世界銷售產(chǎn)品,在那個(gè)時(shí)代沒(méi)有一家比得上,由此,日企迅速占領(lǐng)了世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。1985年,日企與美國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的市場(chǎng)占有率方面發(fā)生了角色的更換,日本第一,美國(guó)第二。至于歐洲等企業(yè),其總量在10%以下,幾乎不具有市場(chǎng)意義。

80年代中期,世界半導(dǎo)體的50%以上的產(chǎn)品是日本生產(chǎn)的,人們說(shuō)“日本第一”根據(jù)就在這里。沒(méi)有哪個(gè)國(guó)家的企業(yè)可以和日本比,日本對(duì)“世界第一”有著當(dāng)之無(wú)愧的感覺(jué)。

我們看到,1985年英特爾公司宣布從DRAM制造中退出,只專心生產(chǎn)微處理器。一家開(kāi)發(fā)出DRAM的企業(yè),這時(shí)會(huì)以何種心情宣布退出該領(lǐng)域,這里就不更多地描述老總的心情了。

日美貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)與水平分工的出現(xiàn)

美國(guó)對(duì)二戰(zhàn)后日本迅速占領(lǐng)美國(guó)市場(chǎng)相當(dāng)不滿。在上個(gè)世紀(jì)50年代,已經(jīng)有日本生產(chǎn)的1美元襯衫進(jìn)入到了美國(guó)市場(chǎng),開(kāi)始出現(xiàn)日美紡織品摩擦。到了60年代是鋼鐵。本來(lái)日本的鋼鐵技術(shù)很不發(fā)達(dá),是美國(guó)幫助日本提升了軋鋼的技術(shù),但轉(zhuǎn)眼日本就把鋼鐵產(chǎn)品投向了美國(guó)。從70年代開(kāi)始,日本的家電大舉進(jìn)入到了美國(guó)市場(chǎng),80年代則是關(guān)系著美國(guó)國(guó)家安全的半導(dǎo)體產(chǎn)品從日本涌進(jìn)美國(guó),是可忍孰不可忍?

美國(guó)動(dòng)真格,開(kāi)始反擊。1985年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的世界市場(chǎng)占有率超過(guò)美國(guó)后,1986年美國(guó)使用自己在政治、軍事及外交方面的絕對(duì)力量,逼迫日本簽訂城下之盟——日美半導(dǎo)體協(xié)定。該協(xié)定就是要防止日本企業(yè)對(duì)美國(guó)的傾銷,但日本企業(yè)在技術(shù)等方面的優(yōu)勢(shì)地位不容動(dòng)搖。美國(guó)提出了數(shù)值目標(biāo),要求在日本市場(chǎng)必須有20%的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品占有率,日本答應(yīng)這個(gè)“理直氣壯”的要求。因?yàn)榧夹g(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量擺在那里,硬性規(guī)定的市場(chǎng)占有率,不代表美國(guó)企業(yè)具有優(yōu)勢(shì)。日本不知道,美國(guó)的這項(xiàng)要求,讓美國(guó)企業(yè)獲得了喘息的機(jī)會(huì),雖然美國(guó)企業(yè)在技術(shù)方面不能勝人一籌,但如果產(chǎn)品更新?lián)Q代之后,美國(guó)企業(yè)就能反撲上來(lái)。其不圖置日企于死地,但一定要削弱日企的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

日本企業(yè)以穩(wěn)坐泰山的架勢(shì),持續(xù)著為計(jì)算機(jī)等企業(yè)提供低價(jià)格及25年保質(zhì)期的產(chǎn)品。然而市場(chǎng)突然發(fā)生了變化,手提電腦的出現(xiàn),對(duì)半導(dǎo)體零部件的需求更加旺盛了,美國(guó)企業(yè)盡管一時(shí)還跟不上,但韓國(guó)突然蹦出了一個(gè)叫“三星”的企業(yè),專門生產(chǎn)電腦用半導(dǎo)體。對(duì)于三星的研發(fā)及生產(chǎn)能力,日本企業(yè)是很看不上的,估計(jì)用不了多長(zhǎng)時(shí)間,三星那個(gè)水平的產(chǎn)品就會(huì)被淘汰。日本企業(yè)對(duì)三星的絕對(duì)輕視,為其后來(lái)的失敗埋下了伏筆。

從生產(chǎn)方式上看,電腦時(shí)代的元部件生產(chǎn)方式發(fā)生了很大的變化,水平分工方式開(kāi)始成為主流,日本企業(yè)喜歡的垂直分工體系愈發(fā)顯得不能應(yīng)對(duì)新局勢(shì)了。此時(shí)ARM公司負(fù)責(zé)研發(fā),而tsmc公司負(fù)責(zé)生產(chǎn)成為新生產(chǎn)方式中的大勢(shì),英特爾與三星的關(guān)系,也具有這種水平分工的特點(diǎn)。日本企業(yè)在半導(dǎo)體方面的研發(fā)與生產(chǎn)開(kāi)始不能和世界其他企業(yè)比,一個(gè)很大的原因就在于日本企業(yè)既要研發(fā)又要生產(chǎn),研發(fā)的投資巨大,生產(chǎn)也需要不斷更新設(shè)備。兩方面都照顧不到的話,留下的只有落后了。

到了1993年,原本被日企打敗的英特爾公司,開(kāi)始推出奔騰(Pentium),為以后微軟的出現(xiàn)鋪平了道路。日本在這個(gè)時(shí)候剛剛開(kāi)始進(jìn)入泡沫經(jīng)濟(jì)崩潰的階段,僵化的垂直分工也讓日本不能有所改進(jìn)。

日企紛紛敗退

兵敗如山倒,到了90年代后期,人們聽(tīng)到的幾乎就是日本半導(dǎo)體企業(yè)的敗退消息。

整理一下的話,大致在那個(gè)時(shí)期有以下企業(yè)發(fā)生了變化:1999年,富士通從DRAM事業(yè)中退出;2001年,東芝也從DRAM事業(yè)中撤退;2002年,NEC將發(fā)生赤字的半導(dǎo)體部門分離了出去;2008年,富士通將一直赤字的LSI事業(yè)剝離了出去。

能接著干的企業(yè),也只能報(bào)團(tuán)取暖。在DRAM業(yè)務(wù)方面,1999年日本成立了ELPIDA公司,主要由NEC和日立的相關(guān)部門組合在一起,2003年三菱電機(jī)加入了進(jìn)來(lái)。在系統(tǒng)LSI事業(yè)方面,2003年日立與三菱電機(jī)組建了RENESAS瑞薩)公司,2010年NEC的相關(guān)部門加入了進(jìn)來(lái)。可惜這些弱弱聯(lián)合企業(yè)的情況都很爛。2013年ELPIDA破產(chǎn),最終被美國(guó)微軟吸收合并。同年瑞薩改為日本國(guó)有。

有些時(shí)候,人算不如天算。比如ELPIDA公司在手機(jī)時(shí)代到來(lái)前,為這個(gè)新時(shí)代的產(chǎn)品準(zhǔn)備了最新的DRAM,其市場(chǎng)占有率很高,但手機(jī)市場(chǎng)真的出現(xiàn)后,2008年的金融危機(jī)也隨之到來(lái),日元匯率升值,ELPIDA公司自身的財(cái)務(wù)出現(xiàn)破綻,有好的技術(shù),卻沒(méi)有在市場(chǎng)上真的用起來(lái)。

東芝挺過(guò)了金融危機(jī),在閃存方面的研發(fā),為智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)使用的半導(dǎo)體做好了準(zhǔn)備,可惜東芝在核電方面的失敗,讓公司最后不得不將半導(dǎo)體部門出售給日美韓企業(yè)聯(lián)合體。當(dāng)然這個(gè)出售決定還需要中國(guó)政府最后給出的審議結(jié)果,在2018年5月底以前肯定還拿不到結(jié)論。東芝也希望盡可能往后推,這樣半導(dǎo)體部門能多為東芝爭(zhēng)取效益,東芝的日子也會(huì)好過(guò)一些。

最后再贅言幾句。日本企業(yè)在半導(dǎo)體方面并非一無(wú)是處。現(xiàn)在索尼在智能手機(jī)的相機(jī)方面保有CMOS傳感器技術(shù);瑞薩在汽車方面的半導(dǎo)體元件及三菱電機(jī)在控制電力方面的能源半導(dǎo)體技術(shù),依然在世界保有舉足輕重的地位。

手機(jī)中使用的半導(dǎo)體元件非常多,中國(guó)中興手機(jī)中到底使用了哪些美國(guó)企業(yè)的零部件,為何美方一旦不提供,問(wèn)題就如此嚴(yán)峻?筆者手頭的資料有限,不能隨意發(fā)言,但日本在智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、汽車、工廠自動(dòng)化等方面使用的半導(dǎo)體元件非常多,人工智能AI)的進(jìn)一步發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體元件的需求也會(huì)更大,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展會(huì)持續(xù)下去,競(jìng)爭(zhēng)也將更為激烈。

日本企業(yè)因?yàn)閲?guó)家政策的引導(dǎo)而在70年代及80年代非常強(qiáng)勢(shì),80年代中期則因日美貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)而受到損害,90年代后主要受到了本國(guó)垂直分工的限制,開(kāi)始走下坡路。美國(guó)、韓國(guó)等企業(yè)今后能一直保持在半導(dǎo)體方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位嗎?這也很難說(shuō)。半導(dǎo)體更新快,設(shè)備投資巨大,基本上每4年便會(huì)有一次大的循環(huán)期(摩爾定律),而向更加精密、更大容量的發(fā)展在逐漸進(jìn)入終極階段,技術(shù)革新開(kāi)始變得更加困難,技術(shù)本身也更難以通過(guò)封鎖的方式維持。美國(guó)以國(guó)家親自出馬的方式打壓一家中國(guó)企業(yè),能否再度復(fù)制1986年的日美貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)的成功經(jīng)驗(yàn),這很難給出結(jié)論。筆者感覺(jué)中國(guó)企業(yè)不存在日企的故步自封,處于奮進(jìn)的階段,多種條件看下來(lái),我們?cè)诎雽?dǎo)體方面應(yīng)該還有不少相關(guān)的機(jī)會(huì)。

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原文標(biāo)題:日本半導(dǎo)體行業(yè)興衰啟示錄:敗于貿(mào)易戰(zhàn),更是體制僵化的最終結(jié)果

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    發(fā)表于 12-09 16:35

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    這個(gè)H橋電路在Q17和Q8打開(kāi)的時(shí)候Q23 GS會(huì)產(chǎn)生震蕩,VGS可以達(dá)到-2V左右,導(dǎo)致Q23會(huì)導(dǎo)通一瞬間;Q8為pwm控制,有沒(méi)有大佬幫忙解答優(yōu)化下電路。
    發(fā)表于 11-05 15:38

    芯匯聯(lián)盟讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈活起來(lái)!# 半導(dǎo)體

    半導(dǎo)體
    華林科納半導(dǎo)體設(shè)備制造
    發(fā)布于 :2025年09月30日 16:44:39

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)

    半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。 AI的核心是系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。 本章節(jié)作者
    發(fā)表于 09-15 14:50

    自主創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司與 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

    當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術(shù)革新的關(guān)鍵時(shí)期,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下,加速向自主可控方向邁進(jìn)。作為半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:06 ?1001次閱讀
    自主創(chuàng)新賦能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>——江蘇拓能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>科技有限公司與 “<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起力量

    的研發(fā)。自2007年成立以來(lái),全志憑借高性價(jià)比、低功耗和廣泛的應(yīng)用生態(tài),在消費(fèi)電子、智能硬件、汽車電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位,成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要代表之。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局 ?? 全志芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其高度集成的So
    的頭像 發(fā)表于 07-29 15:45 ?1093次閱讀

    功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

    結(jié)構(gòu)、器件的制造和模擬、功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用到各類重要功率半導(dǎo)體器件的基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性,建立起系列不同層次的、復(fù)雜程度漸增的器件模型,并闡述了各類重要功率半導(dǎo)體器件各級(jí)模
    發(fā)表于 07-11 14:49

    STM32N657X0Q為什么無(wú)法通過(guò)SPI驅(qū)動(dòng)st7796板子?

    求助大家,般來(lái)說(shuō)要想驅(qū)動(dòng)lcd外設(shè)應(yīng)該在stm32cubemx里配置什么,我的lcd可以正常供電但是就是燒錄程序后僅黑屏一瞬間然后繼續(xù)白屏,我感覺(jué)是沒(méi)有在stm32cubemx里配置好,有沒(méi)有大神解答
    發(fā)表于 06-19 07:21

    雙巨頭又要“單飛”,F(xiàn)PGA四十年迎來(lái)新變局

    2025年,半導(dǎo)體行業(yè)個(gè)低調(diào)而偉大的發(fā)明——FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)——迎來(lái)了它的四十周年。這不僅僅是個(gè)時(shí)間的節(jié)點(diǎn),更像是個(gè)充滿戲
    發(fā)表于 06-09 09:07 ?1865次閱讀
    雙巨頭又要“單飛”,F(xiàn)PGA<b class='flag-5'>四十年</b>迎來(lái)新變局

    蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,蘇州芯矽電子科技有限公司宛如座默默耕耘的燈塔,雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒,尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域,以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù),為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。 芯
    發(fā)表于 06-05 15:31

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

    ——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,目了然。 全書共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
    發(fā)表于 04-15 13:52

    東升西降:從Wolfspeed危機(jī)看全球SiC碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

    的此消彼長(zhǎng)。這現(xiàn)象不僅是企業(yè)個(gè)體的興衰,更是技術(shù)迭代、政策支持、市場(chǎng)需求與資本流向共同作用的結(jié)果。以下從多個(gè)維度解析這“東升西降”的產(chǎn)業(yè)格局演變。 Wolfspeed的危機(jī)標(biāo)志著歐
    的頭像 發(fā)表于 03-31 18:03 ?1257次閱讀

    砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”

    2024年,芯途璀璨,創(chuàng)新不止。武漢芯源半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“武漢芯源半導(dǎo)體”)在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選中,憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力與行業(yè)貢獻(xiàn),榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”。這
    發(fā)表于 03-13 14:21